中银电子深南2024年报点评2024业绩高增24Q4受结构及费用略有拖累

2024年业绩表现

• 全年业绩：营收179.07亿元，同比增长32%；归母净利18.78亿元，同比增长34%；扣非净利17.40亿元，同比增长74%。
• Q4业绩：营收48.58亿元，环比增长3%，同比增长20%；归母净利3.90亿元，环比下降22%，同比下降21%；扣非净利3.64亿元，环比下降23%，同比增长40%。

Q4业绩拖累原因

• PCB业务：受国内汽车项目低毛利订单释放，综合毛利下滑。
• 基板业务：广州新工厂折旧影响持续，且24H2 BT景气度承压，稼动率稍降，金盐涨价抬高成本。
• 电装业务：电装毛利较低，项目制24H2集中释放，影响整体结构。

2025年展望

• AI算力：国内算力基建开启，公司深度受益海内外AI算力领域订单释放。
• 汽车电子：智驾大年，前期导入的新客户定点项目需求释放，ADAS相关产品需求稳步增长。
• 封装基板：存储类产品成功推动客户新一代高端DRAM产品项目导入及稳定量产，存储市场需求同比改善增长可期。

研究结论

• 随着PCB、BT载板景气度修复，以及公司ABF载板能力升级，作为国产算力PCB关键一环，公司2025年业绩有望持续高增长，在低位仍应给予高度重视。