中金科技硬件产业整合有望加速落地聚焦半导体设备国产化各位投

核心观点：
半导体设备板块近期讨论度提升，多重利好频发，设备国产化进程加速，未来竞争格局有望优化。

关键事件与逻辑：

1. 北方华创收购芯源微： 北方华创拟通过接受转让及公开竞买等方式增持芯源微股份至9.49%，取得控制权。此举将加速半导体设备资源整合，优化竞争格局，并推动国产替代进程。
2. ASML建再利用与维修中心： ASML宣布在北京建造全球先进中心，对中国大陆光刻设备销售传递积极信号，同时可能拉动零部件本土化发展。
3. 设备订单增速预期修正： 市场此前对设备订单增速预期悲观，但国产NAND、DRAM等产品迭代升级将带动下游资本开支（Capex）及设备增速超预期。

技术趋势：

• LDP EUV光源技术： Ushio提出LDP光源作为EUV技术路径的可行性，已应用于光掩模检测工具，优势包括输出稳定、功耗低、占地面积小，具备发展潜力。

产业链核心公司：

• 半导体设备平台型龙头：北方华创、中微公司；
• 量检测设备：中科飞测、精测电子；
• HBM及封装扩产收益设备：华海清科、芯源微、拓荆科技；
• 光刻机零部件产业链：茂莱光学、汇成真空、福光股份、福晶科技（均未覆盖）。