2024年报点评：2024年业绩高增，看好公司平台化产品放量

营收稳健增长：2024年公司实现营收56.18亿元，同比+44.5%，主要得益于中国半导体行业设备需求旺盛及新客户和市场拓展成效。清洗设备营收40.57亿元（同比+55.2%），占比72.2%；其他半导体设备营收11.37亿元（同比+21.0%），占比20.2%；先进封装湿法设备营收2.46亿元（同比+53.6%），占比4.4%。Q4单季营收16.41亿元（同比+44.1%），归母净利润3.95亿元（同比+66.0%）。

盈利能力相对稳定，期间费用率略降：2024年毛利率48.9%（同比-3.1pct），其中清洗设备46.2%，其他半导体设备59.2%，先进封装湿法设备28.8%。销售净利率20.5%（同比-2.9pct），期间费用率25.3%（同比-3.4pct）。Q4单季毛利率49.8%（同环比+0.7pct/+4.7pct），销售净利率24.1%（同环比+3.2pct/+4.0pct）。

存货&合同负债高增，现金流回款好转：截至2024Q4末，合同负债11.06亿元（同比+26.2%），存货42.32亿元（同比+7.8%）。Q4经营性现金流6.49亿元，同比转正，主要因销售回款增加及预收货款增长。

平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备：公司推行“技术差异化”和“产品平台化”战略，布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等设备。清洗设备国内市占率23%，技术国际领先；电镀设备已实现批量销售，覆盖3D TSV及多种电镀工艺；立式炉管设备LPCVD已量产，ALD进入验证；涂胶显影设备支持多种光刻工艺；PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺；无应力CMP、刻蚀设备有望陆续导入验证。公司有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求。

盈利预测与投资评级：预计2025-2026年归母净利润15.5/18.7亿元，2027年20.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/27/24倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。