2024年半年报点评：Q2业绩高增，平台化延展打开成长空间

Q2业绩高增，出货机台持续验收：2024上半年公司营业收入12.67亿元，同比+26.2%；归母净利润1.29亿元，同比+3.6%；扣非净利润0.2亿元，同比-69.4%； Q2营业收入7.95亿元，同比+32%，环比+68.4%；归母净利润1.19亿元，同比+67%，环比+1090%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+41%，环比+245%，随着公司产品布局逐渐完善、客户认可度提升，出货机台陆续实现收入转化。 新产品影响盈利能力略有下降，研发投入持续增加：2024上半年公司毛利率为47%，同比-2.38pct，主要受确收的新产品改造较多影响，销售净利率为9.7%，同比-2.85pct； 期间费用率为44.83%，同比+4.13pct，其中销售费用率为12.6%，同比+1.18pct，管理费用率为5.3%，同比-4.17pct，研发费用率24.8%，同比+3.88pct，财务费用率为2.1%，同比+3.24pct。Q2单季度毛利率为46.9%，同比-2.3pct，环比-0.42pct；销售净利率14.4%，同比+2.23pct，环比+12.67pct。 存货&合同负债高增，现金流略有下降：截至2024Q2末，公司合同负债为20.38亿元，同比+35%；存货为64.55亿元，同比+96%，在手订单充沛。2024H1经营活动净现金流为-9亿元，同比-21.1%，主要系出货金额及发出商品余额均大幅度增长带来的材料付款增加。 PECVD领域持续扩张，平台化延展打开成长空间：（1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用；公司自主研发并推出了PECVD Bianca工艺设备，超过25个相关工艺设备反应腔获得订单，且部分已出货；UV Cure已实现产业化应用，订单量持续攀升（2）ALD：首台PE-ALD SiN工艺设通过客户验证，实现了产业化应用；公司Thermal-ALD设备持续获得订单并实现交付；（3）SACVD：公司推出的等离子体增强SAF薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利，基于PF-300T Plus开发的SAF薄膜工艺应用设备获得客户订单交付；（4）HDPCVD：公司HDPCVD USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，HDPCVD反应腔累计出货量达到70个；（5）超高深宽比沟槽填充CVD：首台设备通过客户验证，并实现了产业化应用，截至半年报披露日，相关反应腔累计出货超过15个；（6）混合键合：公司晶圆对晶圆键合产品Dione 300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中Crux 300已获得客户订单。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润为8.3/11.8/14.1亿元，对应PE为41/29/24倍，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。 1.Q2业绩高增，出货机台持续验收 2024上半年公司营业收入12.67亿元，同比+26.2%；归母净利润1.29亿元，同比+3.6%；扣非净利润0.2亿元，同比-69.4%。 Q2营业收入7.95亿元，同比+32%，环比+15%；归母净利润1.19亿元，同比+67%，环比+148%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+41%，环比+245%，随着公司产品布局逐渐完善、客户认可度提升，出货机台陆续实现收入转化。 图1：2024H1营收12.67亿元，同比+26.2% 图2：2024H1归母净利润1.29亿元，同比+3.6% 2.新产品影响盈利能力略有下降，研发投入持续增加 2024上半年公司毛利率为47%，同比-2.38pct，主要受确收的新产品改造较多影响，销售净利率为9.7%，同比-2.85pct；期间费用率为44.83%，同比+4.13pct，其中销售费用率为12.6%，同比+1.18pct，管理费用率为5.3%，同比-4.17pct，研发费用率24.8%，同比+3.88pct，财务费用率为2.1%，同比+3.24pct。 Q2单季度毛利率为46.9%，同比-2.3pct，环比-0.42pct；销售净利率14.4%，同比+2.23pct，环比+12.67pct。 图3：2024H1毛利率为47%，销售净利率为9.7% 图4：2024H1期间费用率为44.83%，同比+4.13pct 3.存货&合同负债高增，现金流略有下降 截至2024Q2末，公司合同负债为20.38亿元，同比+35%；存货为64.55亿元，同比+96%，在手订单充沛。2024H1经营活动净现金流为-9亿元，同比-21.1%，主要系出货金额及发出商品余额均大幅度增长带来的材料付款增加。 图5：2024H1存货为64.55亿元，同比+96% 图6：2024H1合同负债20.38亿元，同比+35% 图7：2024H1经营活动净现金流为-9亿元，同比-21.1% 4.PECVD领域持续扩张，平台化延展打开成长空间 （1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用；公司自主研发并推出了PECVD Bianca工艺设备，超过25个相关工艺设备反应腔获得订单，且部分已出货；UV Cure已实现产业化应用，订单量持续攀升（2）ALD：首台PE-ALD SiN工艺设通过客户验证，实现了产业化应用；公司Thermal-ALD设备持续获得订单并实现交付；（3）SACVD：公司推出的等离子体增强SAF薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利，基于PF-300T Plus开发的SAF薄膜工艺应用设备获得客户订单交付；（4）HDPCVD：公司HDPCVD USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化，HDPCVD反应腔累计出货量达到70个；（5）超高深宽比沟槽填充CVD：首台设备通过客户验证，并实现了产业化应用，截至半年报披露日，相关反应腔累计出货超过15个；（6）混合键合：公司晶圆对晶圆键合产品Dione 300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中Crux 300已获得客户订单。 5.盈利预测与投资评级 考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润为8.3/11.8/14.1亿元，对应PE为41/29/24倍，维持“买入”评级。 6.风险提示 晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。