台积电美国扩张计划持续推进面对关税威胁的应对策略JP摩根GH

JP摩根预计台积电将在未来几年持续扩展其在美国的制造能力。具体计划包括在亚利桑那州建设更多Fab设施，已宣布的3个Fab基础上可能新增Fab 5（专注A14和A10工艺）和Fab 4（先进封装），若进一步扩建，未来5-10年资本支出或超1000亿美元。该扩张计划高度依赖美国《》的投资税收抵免（ITC），若条款延长将推动持续投资。

台积电面临关税威胁，特朗普曾威胁对半导体产品加征25%-100%关税。尽管直接出口量较小，但若涵盖间接出口，可能影响半导体生态。台积电预计将转嫁关税成本，但可能面临单位增长受限压力，且美国制造商如英特尔和美光也将受类似影响。

关于研发，台积电认为在美国设立研发中心困难，最多只能设立卫星型机构，其研发和生产仍需紧密合作，故不会改变台湾集中模式。管理层明确表示，收购或运营英特尔的Fab不符合战略目标，因成本结构和文化差异巨大。

股价反应方面，扩展美国产能的公告或产生中性偏正影响，短期内或因毛利率稀释，但随规模和学习曲线提升将减弱。与英特尔的合资或收购行动短期内可能影响业绩，长期或提升市场估值。