核心观点:车载SerDes芯片作为智能驾驶的“神经”,在智驾平权时代下不可或缺。
车载SerDes芯片主要用于车内高速数据传输,如摄像头、显示屏与域控制器之间的信号传输。随着汽车智能化、网联化发展,其应用场景日益广泛,重要性日益凸显。车载SerDes具有高复杂度与严苛车规认证,是颠覆传统汽车构造的无声革命。
车载SerDes芯片主要有三大壁垒:
- 设计难度大:需在轴线缆上实现双向高速传输,同时克服车内电磁干扰,对信号完整性、噪声抑制、纠错能力要求极高。
- 严苛的车规认证:需通过AEC-Q100(可靠性)和ISO26262 ASIL-B(功能安全)认证,研发周期长,验证成本高。
- 协议兼容性问题:国际大厂长期采用私有协议,本土厂商需适配ASA、MIPI A-PHY等公有协议生态,技术积累不足。
竞争格局方面,全球车载SerDes芯片主要由ADI、TI等海外大厂占据主导地位,2023年二者占据92%的市场份额。市场空间方面,智能汽车传感器与显示屏激增,推动SerDes向更高速率迭代,有望量价齐升。政策因素方面,中美摩擦不断升级,中国汽车企业应谨慎采购美国芯片,为国产化提供机遇。
国内厂商奋起直追,车载SerDes加速进入0-1阶段:
- 龙迅股份:自主定义高低速双向传输协议,高速单通道速率可达8.1Gbps,低速通道速率可达29.7Mbps,芯片已完成流片测试。
- 国科微:高速串行芯片GK1360V100与解串芯片GK1361V100,正向传输速率达6.4Gbps,传输距离可达15米,逐步开始客户拓展。
- 裕太微:研发MIPI A-PHY协议产品,预计2025年底出样片。
- 纳芯微:2025年在座舱领域重点布局,预计实现视频传输SerDes芯片量产。
受益标的:龙迅股份、国科微、纳芯微、裕太微等。
风险提示:汽车销量不及预期;智能驾驶进展不及预期;研发新品进展不及预期。