智能驾驶芯片行业：千亿市场空间大赛道，国产芯片厂商崭露头角
行业趋势： 技术进步、成本下降和消费者接受度提高推动智能驾驶行业渗透率加速提升。高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）市场均呈现快速增长，预计到2028年，全球ADAS SoC市场规模将达到925亿元，ADSSoC市场规模将达到454亿元。
市场规模： 汽车芯片是现代汽车的核心组成部分，其中计算芯片（包括MCU和SoC）是焦点。随着汽车行业向电动化和智能化发展，SoC凭借其计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。自动驾驶SoC市场规模预计将超过千亿。
产业链： 自动驾驶SoC产业链主要包括半导体材料及设备、晶圆制造以及封装及测试（上游）、基于SoC的解决方案供应商（中游）和自动驾驶解决方案供应商（下游）。
竞争格局： 自动驾驶SoC供应商主要分为三类：特定自动驾驶SoC供应商、通用芯片供应商和汽车OEM自研商。中国的主要自动驾驶SoC市场参与者包括地平线、黑芝麻智能等，其他国家的主要参与者包括英伟达、Mobileye、高通、Texas Instruments（TI）及瑞萨。
地平线机器人-W： 作为国内头部智能驾驶SoC芯片厂商，地平线征程系列芯片已完全覆盖L1-L4智能驾驶，提供HorizonMono、HorizonPilot及HorizonSuperDrive等解决方案。公司拥有开放的合作模式，已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点。2023年公司收入15.52亿元，同比增长71%，净利润为-67.4亿元。
黑芝麻智能： 领先的智能汽车计算芯片及解决方案国产供应商，其SoC芯片产品全面覆盖低中高阶智能驾驶和跨域融合场景，包括华山系列和武当系列。公司提供基于SoC的解决方案和基于算法的解决方案，以及智能影像解决方案。2023年公司收入3.12亿元，同比增长89%，净利润为-48.6亿元。
风险提示： 估值风险、盈利预测风险、行业价格战风险、车型销售不及预期的风险。
投资建议： 关注国产智驾芯片核心企业，看好地平线机器人-W和黑芝麻智能。
