宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。
调研主要问题及回答：
- 客户在同一芯片上选择供应商时，通常选择多供方案以应对供应链风险。公司是部分头部客户的第一供应商，可承接客户新产品研发任务，提升毛利率。
- 半导体及封测行业周期：2023年属于去库存阶段，2024年客户业绩高速增长，公司伴随客户成长。AI行业发展迅速，未来应用落地对半导体需求拉动可观。
- 芯片封装形式不完全取决于晶圆制程，更取决于客户需求和应用场景。
- 公司设备引进暂未受制裁政策影响，现有设备以进口为主，同步导入国产设备进行demo，与国内头部设备供应商为战略合作伙伴。
- SoC行业竞争格局：各家芯片公司差异化竞争，应用领域不同。公司将持续与行业头部客户保持合作，对行业前景保持乐观态度。
- 公司核心优势：创始团队经验丰富，先进封装技术领先，自动化水平高，品质良率、产品交期及成本控制获客户认可。
- 下游应用市场景气度：IoT领域成长可观，PA领域有所下滑但竞争力增强，车规领域智能驾驶应用比例持续提高，增量空间巨大。
- 公司营收增长但利润未体现增长的原因：折旧摊销、管理费用、财务费用影响。二期投资折旧先于营收体现，人才储备导致管理费用增长，债权融资较多导致财务费用高，未来随着规模效应和股权融资增加，利润将改善。
- 一期和二期产品情况及稼动率：公司整体稼动率饱满，一期以SiP产品为主，稼动率持续高位，二期以先进封装产品为主，产能持续爬坡。
- 2.5D封装布局情况：公司已在2.5D方面通线，核心设备已move-in，正在积极与客户对接。
