甬矽电子机构调研纪要

甬矽电子机构调研报告 调研日期:2023-10-01 宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。 2023-10-25 董事、CTO徐玉鹏,副总经理、财务总监金良凯,副总经理、董事会秘书李大林 2023-10-012023-10-23 业绩说明会,电话会议电话会议 其他-- 一、2023年第三季度经营情况简要分析2023年第三季度,得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,公司实现营业收入6.48亿元,较去年同期同比增长12.00%,较第二季度环比增长16.19%,维持了今年以来营收规模逐季度增长的态势。毛利率方面,由于营收规 模的扩大,规模效应逐渐体现,2023年第三季度整体毛利率为16.92%,较第二季度环比提升1.85%。业绩方面,由于公司二 期项目筹办及人员规模扩大导致的管理费用增加、新增投资使得折旧增加以及公司加大市场开展力度和研发投入,本季度亏损有所扩大,归属于上市公司股东的净利润较去年同期同比下降145.07%,环比第二季度下降41.29%。产品线方面,公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,开始逐步贡献营收;公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证,出货数量持续提升;在客户群方面,公司在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体,亦取得了一定突破,为公司后续发展奠定基础。 二、问答环节 1、关于三季度和二季度相比,PA、安防、IoT和运算车电的收入占比结构变化情况,以及展望四季度在手订单方面是否有积极变化? 公司2023年第三季度来自PA领域的营收表现良好,需求旺盛且不受某一家客户影响,整个行业需求较好。PA线的产能稼动率较高,处于相对饱和状态,整体收入占比接近20%。公司产品下游涉及多个领域,如IoT领域、TV和无线通信领域等,受到部分客户新产品推出和市场扩大等因素的影响,营收有所增加;安防领域相对平稳,运算类和汽车类客户的占比仍较低。2、公司的Bumping产能利用率的情况,Bumping的价格是否可以保持稳定,从资本开支的角度转固的节奏? 公司Bumping项目目前属于产能爬坡的阶段,大量客户正在导入过程中,希望明年能实现更饱满的状态。公司会根据相关固定资产是否达到可使用状态在第三季度和第四季度将相关的资产进行转固。 3、关于公司管理费用较高的情况,什么时间会开始改善? 管理费用主要是由于公司二期的筹办、人员规模扩大及水电能源费用等固定费用增长导致的,在营收增长之前已提前体现,尽管这些费用在短期内不会减少,但随着时间的推移,到第四季度或明年,随着营收的扩大,费用的比例将逐渐降低。 4、明年的资本开支情况?Bumping会继续投入吗?研发费用如何变化? 截止目前公司还没有制定明年具体的投资计划,预计在未来两年内投资规模仍较大,长期看扩产重点将放在FC和先进封装领域,具体金额预计将在四季度制定明年投资计划届时在沟通交流。研发费用将继续增加,随着对2.5D到3D封装的需求增加,公司在封装方面的布局需要更大的人员和研发设备投入。 5、Pamid模组营利水平? 模组产品相对复杂且属于新产品,因此毛利率较为良好。由于模组产品是一个产品线,暂时无法拆分计算净利润。6、在手订单怎么样?全年稼动率的展望?PA的订单是否饱满,是否会向上拉动公司的毛利率? 关于在手订单情况,预计第四季度保持营收持续增长,维持全年逐季度营收持续增长的态势。关于PA情况,第三季度以来需求旺盛,预计年底需求仍持续存在。毛利率与具体的产品结构有关,模组产品的毛利率相对传统分离方案较高,但由于其占比较低,主要产品仍为4G和5G分离方案为主。随着规模的扩大,毛利率有望得到改善。 7、转固高峰期和费用高峰期的时间? 今年费用率较高,因为部分费用已经发生,而营收规模仍在爬坡过程中。随着营收规模的扩大,人员、水电气等消耗费用占比可能会降低。转固从第三、四季度已经陆续开始,但占营收的比例可能会随着营收的扩大而降低。8、随着经济逐渐复苏,稼动率与价格拐点何时出现? 公司暂时无法准确判断价格拐点。从二季度开始,公司稼动率持续保持较高水平,预计第四季度仍将保持景气的水平,但价格相对往年的高点还是属于较低的位置。 9、公司一期和二期会有内部的分工吗? 公司划分了不同的事业部,一期和二期产品有明确区分,一期以成熟的WB类产品为主,以SiP和QFN等产品为主;二期以Bumping、FC及晶圆级封装为主,两边的产品在结构上有区别,因此可以同时服务于有不同需求的客户。 10、PA的持续性如何?如何考量产品的扩产? PA的订单能见度直到年底,模组类产品需求预计将持续。公司在投资时会综合考量产品的发展趋势以及客户的可持续性等因素。11、PA市占率?客户为何选择公司? 公司自成立以来一直将PA作为重点发展方向之一,在市场上公司的份额相对靠前,成为了很多客户的一供。每家客户的策略不同,客户对产品的品质稳定性、成本、产能、交期等多个方面进行综合考量。 12、先进封装在国内的竞争格局? 公司自身定位在先进封装领域,从产品结构上与竞争对手相似,主要是客户结构上有差异。公司坚持大客户的策略,专注与高端、愿意承担一定成本的追求性能的客户合作,努力成为客户的一供,与客户共同成长。 13、台湾客户的进展?公司竞争力在哪? 出于多种因素考量,公司观察到部分设计公司在寻求供应链本土化的策略,这为双方提供了一个机会,公司在发展的过程中与台湾地区的头部客户也存在业务合作。从商务角度来说,在技术水平接近的情况下,公司无论在成本、交期、稳定性等方面都具有一定的竞争优势。 14、明年的扩产计划? 关于明年的投资计划,目前尚未明确具体方向,但可能重点关注FC产品、SiP模组、先进封装等产品。具体投资金额,届时将进行更准确的交流,总体方向仍以先进封装为主。 15、国产设备的替代进展?先进封装会被制裁吗? 封装测试的整个的工序非常多,不同工序的国产化率包括国产设备的导入进度都不太一样。关于禁令的问题,到目前为止公司还没有发现购买的设备出现被禁的情况,都在正常的采购计划中。 16、从公司角度看,目前封装基板国产化进展情况?BT类的目前国产化率较高,其中几家上市公司是我司供应商之一。对于ABF基板,与国内厂商也在接洽,但目前仍以台系供应商为主。17、公司封装产能应该是大于测试产能的,那公司封测厂和第三方测试公司相比,在什么情况下客户会选择第三方测试公司? 公司的策略是封装驱动测试,而第三方测试更注重测试领域,测试平台和品种更多。公司的封装产量大于测试产能,在配置测试平台时,会更 侧重于配置通用性的测试平台;对于有特殊要求的测试需求,公司会与客户协商采用客供设备或外包等方式解决。18、公司封装下游客户与招股书相比是否有较大变化,射频收入占比大约多少? 目前个别客户排名可能会有变化,没有较大变化。PA贡献的营收占比将近20%。19、公司四季度和明年的折旧节奏怎么样? 从绝对金额上看,预计今年四个季度的折旧环比逐步上升。明年折旧的绝对金额预计仍会上涨,但相信随着营收规模的增长会所摊薄。20、公司针对玻璃基板的看法? 公司目前没有使用玻璃基板领域的产品。21、除了PA业务,下游客户封装订单回流趋势怎么样? PA是行业整体具备良好的趋势,其他领域的情况可能因客户自身竞争力而存在差异,部分客户由于新品推出或自身竞争力提升等需求有所提升。 22、请问如何展望Q4和24年的产品价格和毛利率趋势? 影响毛利率的核心因素有两个,一个是价格,另一个是稼动率;稼动率自二季度开始处于较高水平,从目前来看,价格处于相对稳定的状态,导入的新产品可能毛利率更高,随着公司Q4的营收规模进一步扩大,以及一些新产品的导入,对于毛利率来说会形成正向的影响。23、能否请领导帮忙拆解一下未来中期维度营收的增量在哪里?随着封测厂平台逐渐产生交集,公司如何看待未来的行业竞争与价格压力? 营收增长主要来自于两方面,一方面是客户端,公司目前的客户主要以偏细分领域的龙头,随着这些客户推出新产品同时成为部分客户的一供,随着客户的成长而成长;第二方面,在新客户的拓展上,随着二期产品线的构建、技术实力的持续提升,在新客户拓展取得了一定的进展 ,包含台湾地区的头部客户,一些大陆客户的份额深化,为公司未来在客户端奠定一定的基础。在产品端,公司努力打造成为“Bumping+CP +FC+FT”的一站式封测基地,对整体交期等方面有较大优势;同时,公司在积极布局FC-BGA、汽车电子、2.5D/3D等领域,后续也会逐步贡献营收。 24、公司的先进封装在fan-in、fan-out、TSV等趋势性技术方面的研发进度目前处在什么阶段,二期有配套的产能吗,目前有确定的客户? 关于Fan-in和Bumping,公司已经具备了RDL能力并且已经量产,Fan-out近期可能会有一些进展。公司也在积极布局2.5D/3D领域,并与一些客户保持交流。