西安炬光科技股份有限公司（以下简称“炬光科技”）主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件的研发、生产和销售，是国内实力最强的高功率半导体激光器品牌。公司已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001:2015和IATF16949等质量管理体系认证，并在上海证券交易所科创板成功上市（股票代码:688167）。
并购整合进展：
- 瑞士并购项目：过去12个月，公司严格落实2024年1月制定的瑞士并购整合计划，前6个月着重融合业务，夯实基础，后6个月稳步推进整合举措，持续优化运营。业务层面，稳固了原有的SMO客户群体，并积极拓展新客户，在光通信和泛半导体制程领域取得积极进展。生产运营方面，顺利将压印光学器件的生产从瑞士转移至中国韶关，并成功通过IATF16949现场审核和欧洲汽车一级零部件客户的质量稽核。职能部门和管理体系已无缝对接并深度融入炬光瑞士，提高了效率，降低了费用。
- Heptagon资产并购项目：2024年9月初完成收购，新加坡基地生产运营平稳过渡，稳步推进集成整合和业务开拓。成立了“全球光子工艺和制造服务事业部”和“战略增长部”，在全球范围内招聘优秀人才。生产运营方面，顺利完成新加坡两个洁净室的合并，并通过IATF16949现场审核和一家欧洲汽车一级零部件客户的质量稽核。业务方面，开始执行与ams-OSRAM签订的生产制造服务采购合同和技术服务采购合同，并积极拓展国内外消费电子应用、一次性内窥镜应用和其他新兴应用的客户。
财务表现：
- 瑞士并购项目预计已迎来盈利拐点，实现从亏损到盈利的关键转变。
- 瑞士炬光的并购形成了包括汽车光学产品（Imprint）资产组和工业微纳光学（EMO）资产组的约3亿人民币的商誉。由于汽车业务不及预期，公司对汽车光学产品资产组计提了相应的减值准备。
人力资源优化：
- 通过团队的整合和总部共享服务体系，公司在全球范围内实施人力资源的优化配置策略，裁撤人员等一次性费用对财务指标形成一定影响，但人力成本预计未来每年节省超过2000万元，大幅提升人效。
并购整合经验：
- 公司此前并购德国LIMO微光学公司的经验对瑞士SMO并购以及Heptagon并购后的整合工作有帮助。LIMO并购整合的成功为公司积累了丰富的经验，并形成了一套切实可行的运营理念与方法。
未来业务战略：
- 公司将重点研发投入和发展新型业务，并购业务增量支撑老业务瘦身。未来将核心关注点聚焦于光通信、消费电子和泛半导体制程解决方案等具备高发展潜力与增长速率的应用领域。
光通信/数据通信业务：
- 公司在该领域的主要产品包括光模块、光子集成电路、光开关及光纤连接器等核心组件。产品线丰富，涵盖了光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）以及前沿的共封装光学器件（CPO）。
- 对于硅光模块/CPO大幅减少对透镜使用的趋势，公司认为这一说法并不全面。当前主流的光模块技术仍然需要精密的光学元件进行激光耦合或光纤链接，透镜作为关键的光学组件，发挥着不可替代的作用。
消费电子领域应用：
- 公司Heptagon产品在消费电子领域有广泛的应用，可实现丰富的功能，例如在智能手机领域的faceID、dToF、微型摄像头功能，在智能手表/智能音频领域的dToF、微型摄像头（NIR）、MLALenses、MicroLED投影等功能；在AR/VR/MR领域的微型摄像头，以实现眼部/面部/手势/世界追踪、LED/激光投影、微型成像摄像头（Visible/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等。
