电子周观点：NV新品大幅升级，AI陪伴百花齐放

GB300升级有望带动产业链受益

主要升级内容

• 算力：B300基于TSMC 4NP工艺节点，FLOPS比B200高50%，功耗提升200W。
• HBM：内存从8-Hi升级到12-Hi HBM3E，每个GPU的HBM容量增加到288GB。
• 网卡：可能采用800G ConnectX-8 NIC，带宽是当前400G ConnectX-7的两倍，有48个PCIe通道。

影响分析

• 连接成本：CX-8下连接成本上升，SXM Puck带动PCB增量空间打开。
• 电源需求：功耗提升导致电源需求增长。
• ODM收入：由于GB300中Nvidia仅在SXM Puck模块上提供B300，而非提供整个Bianca板，ODM的收入有望提升。

互联：CX-8下连接成本上升，AEC/CPO为未来升级方向

连接成本变化

• 后端互连成本：从CX-7升级到CX-8，光连接成本将从14472美元上升到35280美元，增幅144%；铜连接成本将从4752美元上升至9000美元，增幅89%。

AEC需求提升

• AEC优势：功耗降低约50%，物理特性与部署便利性好，寿命长且可靠性高。
• 市场空间：Marvell预测AEC PAM DSPs市场空间在2028年将达到10亿美元，2023-2028年CAGR达59%。

CPO市场前景

• CPO部署：预计2028-2029年CPO可能成为1.6T互连的可行选择。
• 市场占比：假设1024个GPU的scale-up集群与CPO相互连接，每个GPU有8个3.2T NVLink端口，一个集群将消耗16384个3.2T CPO，比例达到1:16。
• 长期展望：即使保守假设到2029年只有20%的post-Rubin GPU使用CPO，3.2T CPO端口预计仍将超过1000万个，占主导地位。