中银电子英伟达欲推巨型芯片关注未来制造端技术演进方向事件

2025-01-07 未知机构赵小强

核心观点：英伟达计划推出名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片，标志着大规模集成技术或成为未来算力芯片演进方向。
关键数据：
- 算力配置：72个Blackwell GPU，2592个Grace CPU核心，集成超过130Trillion晶体管，提供1.4ExaFLOPs TE FP4算力。
- 存储配置：集成576个存储芯片，14TB容量，1.2PB/s带宽。
- 互联及网络配置：集成18个NV switch 72 connectx-8NIC，18BlueField DPUs。
技术演进方向：
- 玫瑰玻璃基板：大规模集成中，玻璃基板因降低热应力、防止翘曲及无缝集成光学互连，将加速应用于interposer环节。
- 先进封装：为达到芯片尺寸要求，需采用面板级FOPLP封装，台积电计划2027年量产。
- CPO及硅光子技术：硅光子方案通过缩短信号传输路径，契合大规模集成方案，产业链加速布局。
研究结论：
- 建议关注：
  - 玻璃基板：沃格光电、美迪凯、大族激光（TGV）、中微公司（刻蚀）。
  - 先进封装：芯碁微装、通富微电、甬矽电子。
  - CPO及硅光子技术：源杰科技。
  - 材料：德邦科技、天承科技。
  - 芯片级散热：联瑞新材。