天风电子从技术演进刚需到格局变化节点建议关注陶瓷方案对HDI供应链的重塑

高阶HDI长期布局确定性高，GPU功率跃升催生不可逆散热刚需

核心结论

1. 陶瓷方案HDI验证与确定性：陶瓷方案HDI历经近两年产业验证，被核心芯片厂视为主线级技术方案，从方案定型到小批量产能落地耗时近两年，是核心芯片厂重点攻坚方向。
2. GPU功率驱动散热刚需：单GPU Die数、单Die功耗同步提升，功率密度激增，散热需求不可逆，陶瓷基板导热性能突出，是破解高阶HDI散热瓶颈的核心方案。
3. 供应链格局重塑：核心芯片厂从松散转向全面收紧上游布局，联合研发投入客观上助力竞争对手，但当前GPU与ASIC竞争白热化，厂商具备全链卡位能力。

产业竞争与资金加持

1. 历史格局：此前供应链体系偏松散，上游供应商可自由服务多家客户，核心芯片厂前期联合研发投入助力竞争对手。
2. 当前驱动：GPU与ASIC竞争白热化，叠加盈利兑现资金充足，厂商具备全链卡位能力。

陶瓷方案锚定刚需与产业链格局重塑

1. 刚需抓手：陶瓷方案是高阶HDI突破散热瓶颈的核心路径，具有提前卡位战略价值。
2. 闭环手段：通过核心专利布局+子公司股权控股，快速打造封闭可控供应链。
3. 格局影响：技术与供应链共振，重构高阶HDI供应链分工与竞争格局。

投资建议

建议关注科翔股份，公司作为新入局者有较大成长性和预期差。此前深度布局陶瓷基板和HDI技术，有较为深厚的技术积累。