2024年头豹行业词条报告：企业竞争图谱：2024年电磁屏蔽膜

电磁屏蔽膜行业定义：电磁屏蔽膜是一种新型电子材料贴膜，通过特殊材料制成屏蔽体有效阻断电磁干扰，主要应用于FPC及相关组件中，要求轻薄、耐弯折、接地电阻低、剥离强度高等特点。

行业分类：按结构分为导电胶型、金属合金型和微针型电磁屏蔽膜，各有不同的特点和应用场景。

行业特征：

1. 电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料；
2. 市场增长前景广阔，受益于5G、人工智能、汽车电子等行业发展；
3. 技术向高屏蔽效能、高传输频率和低插入损耗革新。

发展历程：

1. 早期开发和规模化应用阶段（2000-2013）：日本拓自达率先开发并应用，国内方邦股份打破国外技术垄断；
2. 技术革新和快速发展阶段（2014至今）：技术持续迭代升级，国产化替代进程加快，应用领域扩展。

产业链分析：

1. 上游：原材料供应充足，聚酯薄膜和导电粒子供应充足，价格波动影响成本；
2. 中游：行业具备较高技术壁垒，存货比例较低，毛利率较高；
3. 下游：中国FPC产能提升带动需求增长，汽车电子成为新增长极。

行业规模：

1. 市场规模：2018-2023年，市场规模由1.87亿元增长至25.99亿元，年复合增长率69.29%；预计2024-2028年，市场规模将增长至103.05亿元，年复合增长率30.12%；
2. 市场规模变化原因：FPC是重要原材料，应用场景增多，技术性能升级拓展高端市场，集成化和轻量化优势带动FPC渗透率提升。

竞争格局：

1. 行业集中度较高，日本拓自达和中国方邦股份占据全球超70%市场份额；
2. 竞争梯队：第一梯队包括日本拓自达、东洋科美、方邦股份等；第二梯队为山东劲拓、广东中晨实业等；第三梯队有东莞航晨、杭州埃姆特等；
3. 竞争格局形成原因：行业集中度高，中国头部制造商国际竞争力强；
4. 竞争格局变化原因：头部制造商持续拓展多元化业务，研发投入和技术创新水平较高。

上市公司速览：

1. 广州方邦电子股份有限公司：全球少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；
2. 竞争优势：聚焦细分领域，满足供应链本土化趋势，拥有良好市场空间和利润空间，持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和品牌知名度。