企业竞争图谱：2024年电磁屏蔽膜 头豹词条报告系列

企业竞争图谱：2024年电磁屏蔽膜头豹词条报告系列 许哲玮 2024-12-06未经平台授权，禁止转载 摘要电磁屏蔽薄膜（EMI）是一种新型的电子材料贴膜，目前主要应用于关键电子元器件柔性印制线路板（FPC）及相关组件中。电磁屏蔽膜行业起步于21世纪初，主要经历了早期开发和规模化应用以及技术革新和快速发展两个阶段，国产电磁屏蔽膜产品逐步实现从无到有，打破国外技术垄断且国产化替代进程不断加快。未来伴随消费电子、汽车电子、通信设备等行业规模持续扩大以及相关电子产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展，预计电磁屏蔽膜行业的市场规模将逐步扩大，同时产品的技术性能也将不断更新迭代。在竞争格局方面，预计头部制造商将凭借更加多元化的业务优势、较高的研发投入和较强的技术创新水平而不断巩固并加强自身市场竞争力，行业集中度趋于加强。 行业定义 电磁屏蔽薄膜（EMI）是一种新型的电子材料贴膜，通过特殊材料制成屏蔽体可有效阻断电磁干扰，将电磁波限定在一定范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。目前主要应用于关键电子元器件柔性印制线路板（FPC）及相关组件中，因FPC具备轻薄、可弯曲等特点，相应地对电磁屏蔽膜也提出了较高要求。除符合效能要求外，电磁屏蔽膜还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、剥离强度高等特点，因此，电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度较高。 行业分类 按照结构不同划分，电磁屏蔽膜行业可以分为如下类别： 电磁屏蔽膜行业基于结构不同的分类 导电胶型电磁屏蔽膜 绝缘层上一层仅为导电胶层（含导电粒子），具备材料成本较高、屏蔽效能较低、厚度较厚、结构和生产工艺相对简单的特征。 金属合金型电磁屏蔽膜 绝缘层上一层为金属合金层（主要为铜、银），金属合金层上一层为导电胶层（含导电粒子，较薄），具备屏蔽效能较高、结构和生产工艺较复杂的特征。 微针型电磁屏蔽膜 绝缘层上一层为针状的金属合金层（主要为铜），金属合金层上一层为胶层（不含导电粒子），微针刺穿胶层从而达到通导效果，屏蔽效能较高的同时可大 幅降低高频信号传输过程中的衰减（插入损耗低），结构比较复杂。 行业特征 电磁屏蔽膜行业的特征包括：1.电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料；2.电磁屏蔽膜市场增长前景广阔；3.电磁屏蔽膜技术向高屏蔽效能、高传输频率和低插入损耗革新。 1电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料 伴随现代电子信息工业快速发展，市场对电子产品的运算处理能力和传输速度提出了更高要求，表现为电子元器件及其组件趋于高频高速化，如手机除了原有的语音通话功能外，还不断增加照相、视频播放、数据传输、无线局域网、指纹识别、定位及重力感应等附加功能。但在高频高速发展趋势下电子元器件及其组件内外部容易面临电磁干扰、信号传输衰减等问题，与导电布、导电硅胶等传统电磁屏蔽材料不同，电磁屏蔽膜能在有效抑制电磁干扰的同时降低传输信号的不完整性，是FPC的重要构成材料。 2电磁屏蔽膜市场增长前景广阔 受益于5G通讯、人工智能、汽车电子、虚拟现实技术等行业的快速发展，电子设备更新迭代速度加快，电子元器件的内部组装密度趋于提升，相应地对电磁屏蔽膜的供给和性能提升提出更多需求。例如，在5G-5.5G环境下，以智能手机、AR/VR硬件设备为代表的消费电子产品“轻薄短小”、高频高速化趋势愈加 明显，其FPC使用量不断增加以提升内部组装密度，同时电子元器件之间的电磁干扰亦愈加严重，这客观上加大了对电磁屏蔽膜的需求，据统计，2017年单位面积FPC上电磁屏蔽膜面积占比平均值为25%左右，2025年这一比例有望扩大至40%。 3电磁屏蔽膜技术向高屏蔽效能、高传输频率和低插入损耗革新 屏蔽效能和插入损耗是体现电磁屏蔽膜是否满足高频高速信号传输的重要性能。伴随下游终端应用持续发展，相应地对电磁屏蔽膜有着更高的屏蔽效能、传输频率和更低的插入损耗等性能提升需求，驱动行业整体技术革新进程加快。以国内电磁屏蔽膜头部制造商方邦股份为例，其第一代HSF-USB3系列电磁屏蔽膜的屏蔽效能为60.6dB-69.8dB，数据速率5G比特/秒，对应频率2.5GHz；而第二代HSF-USB3-C屏蔽膜屏蔽效能提升至80.3dB-83.7dB，数据速率和对应频率分别是10G比特/秒和5GHz；近期实现量产的高性能、定制化电磁屏蔽膜屏蔽效能达70dB以上，插入损耗极低，拉伸强度≥200Mpa，体现了电磁屏蔽膜技术向高屏蔽效能、高传输频率和低插入损耗革新的趋势。 发展历程 早期开发和规模化应用阶段2000-01-01~2013-01-01 早期翻盖手机使用的FPC采用的电磁屏蔽材料为印刷银浆油墨，由于过多弯折容易导致银浆断裂，其在FPC中的应用受到较大限制，2000年左右，日本拓自达首先开发出电磁屏蔽膜并在翻盖/滑盖手机上批量应用，满足了FPC多次弯折的需求；2007年，随着智能手机时代到来，电磁屏蔽膜得到大规模应用，对印刷银浆油墨的替代效应明显；2012年，国内企业方邦股份成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜产品并实现批量生产上市，打破行业国外技术垄断局面。 该阶段属于电磁屏蔽膜的早期开发和规模化应用阶段，在该阶段，全球手机产业发展迅速，市场对于手机传输信号频率和响应速率等功能性需求增长较快，导致电磁屏蔽膜在智能手机中的渗透率不断提高；同时在该时期由于国内电磁屏蔽膜行业起步相对较晚，国产电磁屏蔽膜的市场占有率不足 20%。 电磁屏蔽膜行业起步于21世纪初，主要经历了早期开发和规模化应用以及技术革新和快速发展两个阶段，国产电磁屏蔽膜产品逐步实现从无到有，打破国外技术垄断且国产化替代进程不断加快。未来伴随消费电子、汽车电子、通信设备等行业规模持续扩大以及相关电子产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展，预计电磁屏蔽膜行业的市场规模将逐步扩大，同时产品的技术性能也将不断更新迭代。 技术革新和快速发展阶段2014-01-01~至今 自2014年起，根据终端产品的功能需要，品牌厂商对电磁屏蔽膜提出了更高要求，除传统效能外，还要求电磁屏蔽膜能够降低信号传输衰减，电磁屏蔽膜的技术性能得到持续迭代升级，如在材料和工艺上，电磁屏蔽膜从早期的金属箔屏蔽材料发展到现代的导电胶型、金属合金型和金属微针型等导电高分子复合材料，引入激光切割、3D集成等新工艺以提高电磁屏蔽膜的制造精度和效率。在应用领域上，电磁屏蔽膜也逐步从传统的消费电子、汽车电子扩展到医疗设备、航空航天、工业自动化等高技术领域。 该阶段属于电磁屏蔽膜的技术革新和快速发展阶段，在该阶段，中国电磁屏蔽膜技术工艺进步较快，成熟度进一步提高，产品逐渐获得下游客户认可，行业发展进程加速，国产电磁屏蔽膜市场占有率超过40%，逐步实现进口替代。未来伴随消费电子、汽车电子、通信设备等行业规模持续扩大以 及相关电子产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展，预计电磁屏蔽膜行业的市场规模将逐步扩大，同时产品的技术性能也将不断更新迭代。 产业链分析 电磁屏蔽膜发展现状 电磁屏蔽膜行业产业链上游为原材料供应环节，主要原材料包括聚酯薄膜、导电粒子和胶水材料等；产业链中游为电磁屏蔽膜的生产和制造环节，由国内外众多电磁屏蔽膜制造商组成；产业链下游为FPC制造商和消费电子、汽车电子等终端应用环节。 电磁屏蔽膜行业产业链主要有以下核心研究观点： 上游：电磁屏蔽膜上游主要原材料市场供应充足。 电磁屏蔽膜生产所需原材料主要包括聚酯薄膜（PET原膜和透明原膜）、导电粒子和胶水材料，原材料在电磁屏蔽膜产品生产成本中占比超50%，其中聚酯薄膜在原材料成本中占比近30%，其价格波动是影响电磁屏蔽膜制造商成本结构和盈利空间的重要因素。2023年BOPET产能持续释放而终端市场需求疲软，全行业年设计产能达683.2万吨，实际有效产能约532.9万吨，年设计产能增长率为22.4%，同比上涨3%，需求增长率为5.28%，同比下降8.82%，行业整体呈现供过于求态势，价格或将有进一步下降空间。 中游：电磁屏蔽膜行业具备较高的技术壁垒。 电磁屏蔽膜行业属于技术密集型行业，在原料配方、生产工艺、品质控制等方面工序复杂，且伴随下游电子产品向更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，需要性能更高（更加轻薄、耐弯折、高剥离强度）的电磁屏蔽膜以满足对显示技术、数据传送及处理能力的更高要求。对于新进入者而言，行业技术壁垒较高，缺乏一定技术储备及行业经验的企业或将无法适应市场发展。 下游：中国FPC产能提升带动电磁屏蔽膜市场需求增长。 从行业格局来看，FPC领域最早由欧美地区主导，随着欧美地区生产成本提高，全球FPC产能逐步转移至日本、韩国、中国台湾等为主的亚洲地区。近年来由于中国制造成本优势明显和需求规模庞大，海外FPC厂商纷纷在国内建厂，同时中国厂商也逐步形成规模化产能和销售，中国整体FPC产值在全球占比超过50%，成为全球FPC的主要生产国。电磁屏蔽膜作为构成FPC不可或缺的重要原材料，中国FPC产能提升将同步带动电磁屏蔽膜市场需求增长。 上 中 电磁屏蔽膜产业链上游分析 生产制造端 原材料供应商 上游厂商 股恒力集团有限公司 股江苏裕兴薄膜科技股份有限公司 股合肥乐凯科技产业有限公司 股四川东材科技集团股份有限公司 股宁波长阳科技股份有限公司 股江苏双星彩塑新材料股份有限公司 股杭州华塑实业股份有限公司 股广东粤鹏精细化工有限公司 股深圳飞世尔新材料股份有限公司 股常州德创高新材料科技有限公司 股宁波连森电子材料有限公司 股山东胜通光学材料科技有限公司 股广州科翊化学原料有限公司 股湖北回天新材料股份有限公司 股北京高盟新材料股份有限公司 产业链上游分析 聚酯薄膜是电磁屏蔽膜的主要原材料。 电磁屏蔽膜生产所需原材料主要包括聚酯薄膜（PET原膜和透明原膜）、导电粒子和胶水材料，原材料在电磁屏蔽膜产品生产成本中占比超50%，其中聚酯薄膜在原材料成本中占比近30%，其价格波动是影响电磁屏蔽膜制造商成本结构和盈利空间的重要因素。受产能持续扩增影响，聚酯薄膜行业整体呈现供过于求态势，其价格自2023年Q4出现一轮上涨后开始进入下滑通道随后在8,000元区间内窄幅波动；近期在原油价格跌幅加深导致聚酯原料PX以及PTA超预期下跌的影响下，聚酯薄膜成本端支撑转弱，价格或将有进一步下降空间，一定程度上减缓了电磁屏蔽膜制造商的成本压力。 电磁屏蔽膜上游行业市场供应充足。 从市场整体的供需情况来看，电磁屏蔽膜生产所需主要原材料聚酯薄膜和导电粒子供应充足。具体而言，聚酯薄膜方面，2023年BOPET产能持续释放而终端市场需求疲软，全行业年设计产能达683.2万吨，实际有效产能约532.9万吨，年设计产能增长率为22.4%，同比上涨3%，需求增长率为5.28%，同比下降8.82%；导电粒子方面，以导电粒子的主要成分金属镍为例，受印尼、菲律宾等红土镍矿资源国镍产量大幅增加、下游库存过剩等因素影响，镍价格在2023年下降超40%，预计2024年伴随新增产能进一步投放，供过于求的局面将延续。短期来看，聚酯薄膜和导电粒子等电磁屏蔽膜上游行业市场供应充足。 电磁屏蔽膜产业链中游分析 品牌端 电磁屏蔽膜制造商 中游厂商 股日本拓自达 股日本东洋科美 股日本DNP 股日本凸版印刷 股日本富士胶片 股广州方邦电子股份有限公司 股乐凯胶片股份有限公司 股广东正业科技股份有限公司 股深圳科诺桥科技股份有限公司 股广州宏庆电子有限公司 股东莞市航晨纳米材料有限公司 股广东中晨实业集团有限公司 股山东劲拓新材料科技有限公司 股武汉汉烯科技有限公司 股杭州埃姆特新材料有限公司 下 产业链中游分析 电磁屏蔽膜行业具备较高的技术壁垒。 电磁屏蔽膜行业属于技术密集型行业，在原料配方、生产工艺、品质控制等方面工序复杂，且伴随下游电子产品向更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，需要性能更高（更加轻薄、耐弯折、高剥离强度）的电磁屏蔽膜以满足对显示技术、数据传送及处理能力的更高要求。由于相关产品没有通用的生产设备