核心观点：
- AI 芯片市场： AI 芯片在先进制程芯片产值的比例持续提升，预计到 2027 年将增长到 8%。AI 芯片市场增长迅速，主要受人工智能和大模型应用推动，建议关注海光信息、寒武纪、景嘉微等 AI 芯片厂商。
- 数字 IC 市场： 端侧 AI 技术的落地场景日益增加，为数字 IC 带来新增量。端侧 AI 对芯片算力、功耗、数据隐私性等方面提出更高要求，建议关注星宸科技、恒玄科技、炬芯科技等数字 IC 厂商。
- 存储系统市场： 终端 AI 技术的广泛应用带来海量数据增长，对存储系统提出更高要求。建议关注兆易创新、普冉股份、东芯股份等存储芯片厂商。
- 模拟芯片市场： 模拟芯片竞争格局逐步优化，国内厂商通过内生研发和外部并购拓展产品线。建议关注圣邦股份、裕太微、晶丰明源等模拟芯片厂商。
- 先进封装市场： 以 2.5D/3D 封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领域，建议关注长电科技、通富微电、伟测科技等先进封装厂商。
- EDA/IP 市场： EDA/IP 行业集中度较高，但国内厂商已逐渐实现技术突破。收并购始终为软件平台厂商成长主旋律，建议关注华大九天、概伦电子、广立微等 EDA/IP 厂商。
- 半导体设备市场： 受益于先进制程等驱动，全球半导体集成电路生产线设备 Capex 预计持续增长，中国大陆未来四年将保持每年 300 亿美元以上的投资规模。建议关注北方华创、中微公司、盛美上海等半导体设备厂商。
- 半导体材料市场： 半导体材料仍为国内半导体产业链的短板，但国产替代空间广阔。建议关注沪硅产业、立昂微、神工股份等半导体材料厂商。
- 半导体零部件市场： 高端零部件仍待国产化，但国内厂商具有广阔的发展前景。建议关注珂玛科技、正帆科技、富利华等半导体设备零部件厂商。
关键数据：
- 2025 年中国算力规模将超过 300 EFLOPS，智能算力占比达到 35%。
- 2022 年 AI 芯片只占先进制程芯片产值的 4%，到 2027 年将增长到 8%。
- 2023 年全球晶圆代工市场规模为 1234.15 亿美元，同比下滑 13.17%。
- 2023 年中国大陆晶圆代工市场规模为 668 亿元，年均复合增长率为 17.12%。
- 2023 年全球先进封装市场规模约为 439 亿美元，同比增长 19.62%。
- 2023 年中国先进封装市场规模约为 351.3 亿元，占大陆封装市场规模的比例约 14%。
- 2023 年全球 EDA/IP 市场规模为 115 亿元，2015-2022 年 CAGR 为 12.16%。
- 2023 年中国大陆 EDA/IP 市场规模为 80 亿元，2015-2022 年 CAGR 为 12.16%。
研究结论：
- AI 浪潮下，半导体行业迎来新的发展机遇，芯片设计、制造、封测、材料、设备等各个环节都将受益。
- 国内半导体产业链国产化进程持续推进，海外出口限制层层加码，将推动国内厂商加速发展。
- 模拟芯片、先进封装、EDA/IP、半导体材料、设备、零部件等细分领域都存在巨大的发展空间，建议关注相关领域的优质企业。
