核心观点
- AI 芯片需求爆发式增长： 受益于 AI 应用场景的丰富，AI 芯片计算量将呈倍数级增长，预计到 2027 年，AI 芯片在先进制程芯片产值的占比将提升至 8%。虽然数量占比不高，但 AI 芯片产值高，每片硅片价格远高于其他芯片。
- 端侧 AI 落地场景增多，数字 IC 迎来新增量： 端侧 AI 将机器学习带入每个 IoT 设备，减少对云端算力的依赖，推动数字 IC 需求增长。例如，可穿戴设备对环境感知能力要求更强，主控芯片算力需要提升，同时芯片功耗需保持较低水平。
- 海量数据存储带来存储系统需求增量： AI 模型的训练和推理需要大量数据支持，对存储系统提出更高要求。需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足 AI 应用需求。
- 模拟平台厂商通过收并购实现成长： 海外大厂如 TI 和 ADI 通过收并购快速积累核心技术和产品多样性，国内厂商也陆续通过收购拓宽产品线。建议关注圣邦股份、裕太微、晶丰明源等。
- 先进封装成为先进封装增速最快的领域： 以 2.5D/3D 封装为代表的多维异构封装技术是实现 Chiplet 的基石，在高算力芯片领域具有显著优势，预计将成为先进封装增速最快的领域。
- 收并购为软件平台厂商成长主旋律： 国内 EDA 公司仍以点工具产品为主，头部企业有望加速收并购推进半导体国产化进程。建议关注华大九天、概伦电子、广立微等。
- 半导体产业链国产化持续推进： 受益于先进制程带来更高设备投资、HBM 等驱动，全球半导体集成电路生产线设备 Capex 预计持续增长，中国大陆未来四年将保持每年 300 亿美元以上的投资规模。建议关注北方华创、中微公司、盛美上海等。
- 半导体材料仍为国内产业链短板： 晶圆制造材料与封装材料均有部分产品的进口依赖程度超过 90%，国产厂商在光刻胶、掩膜版、特气等领域不断突破。建议关注沪硅产业、立昂微、神工股份等。
- 高端零部件仍亟待国产化： 半导体设备零部件高端产品国产化率低，国内厂商具有本土和成本优势，未来有望进一步切入国内产线供应链。建议关注珂玛科技、正帆科技、富创精密等。
- AI 大模型落地最佳载体——智能眼镜： AI 智能交互眼镜集成相机、眼镜、墨镜和蓝牙耳机等多重功能，提供语音助手、实时翻译、导航提醒、物体识别等智能化服务。建议关注星宸科技等。
- 智能手机市场复苏，AI 手机创新周期开启： 受益于 Apple Intelligence 的扩展，AI 手机创新周期开启，预计 2028 年 AI 手机渗透率将超过 50%。建议关注海光信息、寒武纪、景嘉微等。
- 汽车电子市场增长空间广阔： 新能源汽车和智能驾驶的兴起推动汽车电子产业变革，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR）对高性能存储解决方案的需求将急剧增加。建议关注兆易创新、普冉股份、东芯股份等。
关键数据
- 全球晶圆代工市场规模： 2022 年为 1,421.35 亿美元，2023 年下降至 1,234.15 亿美元，预计 2023-2028 年年均复合增长率为 12.24%。
- 中国大陆晶圆代工市场规模： 2021 年为 668 亿元，预计未来将持续保持较高速增长趋势。
- 全球先进封装市场规模： 2023 年为 439 亿美元，预计 2024 年将增长至 472.5 亿美元。
- 中国先进封装市场规模： 2020 年为 351.3 亿元，预计 2025 年将超过 1300 亿元。
- 全球 EDA/IP 市场规模： 2022 年为 140 亿美元，预计 2026 年将达到 183.34 亿美元。
- 中国 EDA/IP 市场规模： 2022 年为 115 亿元，预计 2026 年将达到 221.88 亿元。
- 全球半导体材料市场规模： 2023 年为 950 亿美元，预计将保持稳定增长。
- 中国大陆半导体材料进口情况： 晶圆制造材料与封装材料均有部分产品的进口依赖程度超过 90%。
研究结论
- AI 浪潮下，半导体产业链迎来发展机遇，各环节需求增长强劲。
- 国内半导体产业链国产化进程持续推进，国产替代空间广阔。
- 建议关注 AI 芯片、数字 IC、存储、模拟芯片、先进封装、EDA/IP、半导体材料、设备、零部件等领域的优质企业。
