公司2024年半年度报告显示,市场需求复苏及新产品放量推动上半年营收同比增长42.61%至1.55亿元,但综合毛利率下降1.55%至42.86%,归母净利润为-1.08亿元。单季度来看,Q2营收环比增长13.25%至0.82亿元,毛利率环比提升3.28%至44.39%,归母净利润为-0.54亿元,主要受工规产品下游恢复拉货及费用增加影响。
核心观点:
- 下游需求复苏叠加新品放量:市场需求持续复苏,公司2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经验证后销售放量,推动上半年营收增长。
- 前期投入步入收获期:2.5G PHY产品开始上量,千兆网通以太网物理层芯片产品种类丰富,交换机芯片已量产出货,预计2024年持续推出新品并放量。
- 车载以太网需求持续增长:汽车智能化网联化推动车载以太网需求,公司车载百兆及千兆以太网物理层芯片已规模量产,并积极布局交换机及网关芯片,打造完整生态。
关键数据:
- 上半年营收:1.55亿元(同比增长42.61%),综合毛利率:42.86%(同比下降1.55%),归母净利润:-1.08亿元。
- Q2营收:0.82亿元(环比增长13.25%),综合毛利率:44.39%(环比提升3.28%),归母净利润:-0.54亿元。
- 2.5G PHY营收:3,870.94万元。
- 车载以太网物理层芯片营收:51.32万元。
研究结论:
预计公司2024-2026年归母净利润为-2.2/-1.3/0.2亿元,维持“买入”评级。
风险提示:
市场复苏不及预期;竞争格局加剧;产品研发及技术创新不及预期;客户导入不及预期。