电子周跟踪：GB300供应商鸿海进入研发设计阶段，小米搭建GPU万卡集群

电子行业近一年市场表现 投资要点 市场整体：本周（2024.12.23-12.27）市场大盘涨跌不一，上证指数涨0.95%，深圳成指涨0.13%，创业板指跌0.22%，科创50涨0.73%，申万电子指数跌0.66%，Wind半导体指数跌0.60%。外围市场，费城半导体指数涨3.18%，台湾半导体指数涨4.90%。细分板块中，周涨跌幅前三为元件 （+1.32%）、其他电子（+0.88%）、数字芯片设计（+0.63%）。从个股看，涨幅前五为鼎通科技（+34.19%）、兆龙互连（+32.73%）、实益达（+31.83%）、 显盈科技（+29.34%）和胜蓝股份（+19.32%）；跌幅前五为东晶电子 请务必阅读最后股票评级说明和免责声明1 行业研究/行业周报 2024年12月31日 GB300供应商鸿海进入研发设计阶段，小米搭建GPU万卡集群 领先大市-A(维持 周跟踪（20241223-20241227） 电子 资料来源：最闻 相关报告： 【山证电子】字节豆包视觉理解模型超预期，闪极发布首款AI眼镜-山西证券电子行业周跟踪2024.12.24 【山证电子】OpenAI推出高速版Sora，字节跳动将举办原动力大会-山西证券电子行业周跟踪2024.12.16 分析师：高宇洋 执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 研究助理：田发祥 邮箱：tianfaxiang@sxzq.com （-31.86%）、*ST美迅（-22.52%）、利尔达（-20.26%）、奥拓电子（-19.07%）和福日电子（-17.48%）。 行业新闻：李强：大力开展基础研究和共性关键技术研究，加强算力等新型基础设施布局建设。中共中央政治局常委、国务院总理李强12月18日至20日在浙江调研。他指出，创新是引领发展的第一动力。要主动拥抱科技变革浪潮，大力开展基础研究和共性关键技术研究，加强算力等新型基础设施布局建设，取得更多原创性引领性成果，为实现高水平科技自立自强贡献力量。英伟达GB300最大供应商鸿海进入研发设计阶段。英伟达预计明年3月GTC大会揭露下一代GB300AI服务器产品线，鸿海、广达近期先动起来，进入GB300研发设计阶段，提前拥抱商机。据悉，英伟达已初步拍定GB300订单配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年推出实机面市，脚步领先全球同行。鸿海除了在GB200系列即掌握的芯片模组、组装等供应链，也陆续投入水冷系统、连接器等领域，并进行相关验证中。美国宣布调查中国传统芯片。拜登政府周一（12月23日）宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。拜登政府官员表示，对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。负责开展这项新调查的美国贸易代表办公室表示，此举旨在保护美国和其他市场驱动的芯片生产商，免受中国大规模增加国内芯片供应的影响。小米着手搭建自己的GPU万卡集群。小米正在着手搭建自己的GPU万卡集群，将对AI大模型大力投入。小米大模型团队在成立时已有6500张GPU资源。 重要公告：【澜起科技】中电投控及其一致行动人、珠海融英及其一致行动人拟通过集中竞价方式，分别减持不超过公司总股本1%的股份，减持计划拟自2025年2月5日起的3个月内进行。【联创电子】对2021年激励计划、2022年激励计划共424名激励对象已获授但未获准解除限售的限制性股票共 921.05万股进行回购注销，约占回购注销前公司总股本的0.86%，回购金额为64,984,670.00元。【海康威视】首次以集中竞价交易方式回购公司股份4,003,019股，占公司目前总股本的0.0434%，最高成交价为31.50元/股，最低成交价为31.06元/股，成交总金额为125,613,283.27元。 投资建议 继两周前美国将140家中国半导体企业列入实体清单后，本周美国宣布调查中国传统芯片，此举扩大了管制范围，强化了对我国半导体产业的打压力度。科技自立自强是长期趋势，建议密切关注设备、材料、零部件的国产替代进程。此外，AI算力需求持续，英伟达GB300以及搭载GB300的AI服务器预计明年发布，国内外AI芯片厂商、云服务商等预计持续跟进，搭建自己AI算力集群，利好AI服务器中算力、运力、存力、电源管理相关芯片、组件供应商。建议关注AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级行业动态 目录 1.行情回顾5 1.1市场整体行情5 1.2细分板块行情5 1.2.1涨跌幅5 1.2.2估值6 1.3个股公司行情7 2.数据跟踪7 3.新闻公告10 3.1重大事项10 3.2行业新闻11 4.风险提示12 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅5 图2：周涨跌幅元件、其他电子、数字芯片设计领先5 图3：月涨跌幅数字芯片设计、其他电子、元件表现领先（30日滚动）6 图4：年初至今数字芯片设计、元件、其他电子表现领先6 图5：多数板块当前P/E高于历史平均值6 图6：多数板块当前P/B处于历史平均值附近6 图7：本周个股涨幅前五7 图8：本周个股跌幅前五7 图9：全球半导体月度销售额及增速7 图10：分地区半导体销售额7 图11：中国集成电路行业进口情况8 图12：中国集成电路行业出口情况8 图13：中国大陆半导体设备销售额8 图14：北美半导体设备销售额8 图15：日本半导体设备销售额8 图16：全球硅片出货面积8 图17：NAND现货平均价9 图18：DRAM现货均价9 图19：半导体封装材料进口情况9 图20：半导体封装材料出口情况9 图21：半导体封装材料进出口均价9 图22：晶圆厂稼动率（%）10 图23：晶圆厂ASP（美元/片）10 表1：本周重大事项10 表2：本周重要行业新闻11 1.行情回顾 1.1市场整体行情 本周（2024.12.23-12.27）市场大盘涨跌不一，上证指数涨0.95%，深圳成指涨0.13%，创业板指跌0.22%，科创50涨0.73%，申万电子指数跌0.66%，Wind半导体指数跌0.60%。外围市场，费城半导体指数涨3.18%，台湾半导体指数涨4.90%。 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2细分板块行情 1.2.1涨跌幅 图2：周涨跌幅元件、其他电子、数字芯片设计领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 图3：月涨跌幅数字芯片设计、其他电子、元件表现领先（30日滚动） 资料来源：Wind，山西证券研究所 图4：年初至今数字芯片设计、元件、其他电子表现领先 资料来源：Wind，山西证券研究所 1.2.2估值 图5：多数板块当前P/E高于历史平均值图6：多数板块当前P/B处于历史平均值附近 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 1.3个股公司行情 从个股情况看，鼎通科技、兆龙互连、实益达、显盈科技和胜蓝股份涨幅领先，涨幅分别为34.19%、32.73%、31.83%、29.34%和19.32%；东晶电子、*ST美迅、利尔达、奥拓电子和福日电子跌幅居前，跌幅分别为31.86%、22.52%、20.26%、19.07%和17.48%。 图7：本周个股涨幅前五图8：本周个股跌幅前五 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 2.数据跟踪 图9：全球半导体月度销售额及增速图10：分地区半导体销售额 资料来源：WSTS，山西证券研究所资料来源：WSTS，山西证券研究所 图11：中国集成电路行业进口情况图12：中国集成电路行业出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图13：中国大陆半导体设备销售额图14：北美半导体设备销售额 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图15：日本半导体设备销售额图16：全球硅片出货面积 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：SEMI，山西证券研究所 图17：NAND现货平均价图18：DRAM现货均价 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所 图19：半导体封装材料进口情况图20：半导体封装材料出口情况 资料来源：Wind，山西证券研究所资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价 资料来源：Wind，山西证券研究所 图22：晶圆厂稼动率（%） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 图23：晶圆厂ASP（美元/片） 资料来源：各公司季报，山西证券研究所 3.新闻公告 3.1重大事项 表1：本周重大事项 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年12月22日2024年12月23日 麦捷科技 时间 拟增持 拟减持 拟回购 拟并购 拟定增 2024年12月24日 纳思达 2024年12月25日 联创电子 三利谱、华海清科、 维信诺、乾照光电 维信诺 2024年12月26日 海康威视 立昂微、飞荣达 胜利精密 2024年12月27日 澜起科技 晶升股份、德邦科技、灿勤科技、江海股份、 晶华微、英集芯 资料来源：Wind，山西证券研究所 3.2行业新闻 表2：本周重要行业新闻 时间 内容 来源 2024年12月20日 李强：大力开展基础研究和共性关键技术研究，加强算力等新型基础设施布局建设。中共中央政治局常委、国务院总理李强12月18日至20日在浙江调研。在杭州，李强来到城西科创大走廊未来科技城展馆，听取园区建设汇报，与企业负责人交流，前往之江实验室，详细了解重点科研项目进展。他指出，创新是引领发展的第一动力。要主动拥抱科技变革浪潮，大力开展基础研究和共性关键技术研究，加强算力等新型基础设施布局建设，取得更多原创性引领性成果，为实现高水平科技自立自强贡献力量。要强化企业创新主体地位，营造良好创新生态，加快科技成果转化， 推动科技创新和产业创新融合发展。 财联社 2024年12月23日 英伟达GB300最大供应商鸿海进入研发设计阶段。英伟达预计明年3月GTC大会揭露下一代GB300AI服务器产品线，鸿海、广达近期先动起来，进入GB300研发设计阶段，提前拥抱商机。据悉，英伟达已初步拍定GB300订单配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年推出实机面市，脚步领先全球同行。据了解，鸿海仍是英伟达进入GB300时代最重要伙伴，取得最大订单份额，主因鸿海集团资源高度垂直整合，成为承接英伟达GB300AI服务器订单的最大优势。鸿海除了在GB200系列即掌握的芯片模组、组装等供应链，也陆续投入水冷系统、连接器等领域，并进行相关验证中。业界人士透露，广达、英业达也是英伟达GB300重要伙伴，订单份额上，广达仅次于鸿海，为第二大供应商，英业达夺单比重则较GB200显著 拉升，将共同大谈下一代GB300订单商机。 集微网 2024年12月23日 美国宣布调查中国传统芯片。拜登政府周一（12月23日）宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。拜登政府官员表示，对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。此举可能为特朗普提供一条现成的途径，开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。负责开展这项新调查的美国贸易代表办公室表示，此举旨在保护美国和其他市场驱动的芯片生产商，免 受中国大规模增加国内芯片供应的影响。 集微网 时间 内容 来源 2024年12月26日 搭载全志R128高集成度无线音频芯片的汤姆猫AI语音情感陪伴