电子行业研究：2025年：AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行

电子设备 2024-12-24 樊志远,邵广雨国金证券洪雁

长周期（8-10年）：需求周期，由新兴技术推动产品升级和创新，催生新产品的总量、渗透率和单品半导体价值量的提升，推动半导体市场规模上升一个台阶。例如，PC时代和智能手机时代都带来了半导体市场的显著增长。
中周期（4-6年）：产能周期，由晶圆厂、封测厂的资本开支与产能扩张进度驱动，表现为复苏、扩张、顶峰和衰退四个阶段。
短周期（3-5个季度）：库存周期，由库存水位变化作为典型指标，表现为被动去库存、主动补库存、被动补库存和主动去库存四个阶段。

AI基础设施+AI应用爆发：AI将驱动半导体行业进入下一个大周期。目前主要表现为AI基础设施建设，包括算力芯片、存储器（HBM）、交换机芯片、以太网、光芯片等需求。随着大模型迭代放缓，生成式AI催生的应用将成为AI浪潮的主流，例如AI手机、AIPC、AI眼镜、AI耳机、AI音箱、AI玩家、AI教育、AI陪伴、机器人、自动驾驶等，这些终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求。
芯片厂商库存月数保持低水位：全球半导体公司平均库存月数和国内半导体芯片平均库存月数均处于低位，表明行业整体进入供需平稳阶段。
渠道端芯片货期正常：截至2024Q3，包括MCU、存储、模拟、分立器件、被动元器件等多种半导体元器件和芯片的交期均已回归到正常水平。
2025年晶圆代工产能利用率持续提升：预计2025年晶圆厂稼动率逐步回升，部分芯片有望出现涨价现象。12吋晶圆产能将成为主流，中国大陆将持续扩张12寸晶圆产能。
全球半导体设备销售额持续创新高：2025年全球12寸设备支出有望同比+24%，达1232亿美元。中国是最大的下游市场，设备国产化率有望进一步提升。