2025年年度策略会丨半导体行业

2024年半导体行业表现与展望

2024年市场表现

• 指数表现：半导体指数上涨24.49%，跑赢沪深300指数8.04个百分点，主要得益于9月底以来的政策刺激、行业复苏及业绩向好，其中半导体设备子板块涨幅居前。
• 行业基本面：全球半导体销售额持续创新高，存储和处理器受益于消费电子复苏和AI创新。国内市场同步复苏，高端芯片受限，但其他领域增长显著。
• 国内企业表现：成熟制程自主能力提升，本土化制造意愿增强。10月国内集成电路产量增长11.8%，海外芯片需求旺盛，微处理器进口规模最大。WS将2024年全球半导体增速预期上调至19%，市场规模达6,270亿美元。

未来展望

• 2025年行业增速：预计回稳，服务器增速可能下降，智能手机、PC和汽车电子维持个位数增长。WPS预测全球半导体增速为11.2%，复苏更均衡。
• 投资主线：看好AI和国产化两条主线。AI方面关注GPU、国产处理器等；国产化方面关注EDA、封装、材料等领域。

投资机会

• 设计板块：AI驱动微处理器市场回升，如GPU、ASIC产品等需求旺盛；定制芯片服务兴起，如国通为字节跳动、谷歌提供定制服务。
• 封测板块：先进封装趋势显著，3D封装在高端逻辑和存储领域应用广泛，预计到2029年全球先进封装市场规模将超695亿美元。
• 材料板块：自主可控进程加快，EDA材料、设备及IP制造环节提速，存在大量投资机会。

具体领域机会

• AI相关：数据中心核心产品如GPU需求强劲，国产芯片如处理器等市场机会巨大。
• 国产化：特朗普及拜登时期政策影响下，国产化深度与广度将空前提升。
• 封测领域：长电深化FDFOI技术平台，通服主攻2.5D和3D区块技术，新进玩家如南京新科技等切入市场。
• 材料领域：2023年市场下滑8%，预计2024年反弹，到2028年市场规模超840亿美元，中高端材料替代空间大。

投资建议

• AI赛道：推荐海光信息、寒武纪、龙芯中科等处理器芯片公司，华宇程科、联瑞新材等SBM方向企业。
• 国产化方向：推荐华大九天、广利威（EDA工具），通过微店、长电科技（封装），教育创新、圣邦股份（产品和器件），鼎龙股份、安吉科技（材料）。