博通的定制ASIC与英伟达当前GPU封装存在两个主要差异:将HBM集成到一颗大芯片,并将XPU堆叠。这种设计导致多个高算力、高速率、高带宽的芯片(包括HBM)需紧密封装在狭小空间内,甚至上下叠置,使得内部电磁兼容性(EMI)及散热成为关键挑战。传统上,HBM芯片内部已需使用高端low-alpha球硅和low-alpha球铝解决内部EMI及散热问题。当前封装方案下,体积增大上百倍且品质要求更高,因此用于解决内部EMI及散热的这些高端填料(low-alpha球硅和low-alpha球铝)的价值量将大幅增加,增幅“无法估量”。