AI行业跟踪报告第41期HBM受益AI浪潮，建议关注赛腾股份

2024年11月13日 行业研究 HBM受益AI浪潮，建议关注赛腾股份 ——AI行业跟踪报告第41期 要点 HBM：AI平台积极搭载HBM产品，行业快速增长。HBM是高端AI芯片上搭载的存储器，属于DRAM中的一个类别，主要由三大供应商三星（Samsung）、SK海力士（SKhynix）与美光（Micron）供应。随着AI浪潮带动AI芯片需求，对HBM需求量有望提升。以规格而言，HBM主流产品将在2024年移转至HBM3与HBM3e。根据TrendForce集邦咨询最新调查，Samsung（三星）、SKhynix （SK海力士）与Micron（美光）已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e12hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SKhynix与Micron进度较快，有望于今年底完成验证。TrendForce集邦咨询预估，受AI平台积极搭载新世代HBM产品推动，2025年的HBM需求将有近80%落在HBM3e世代产品上，其中12hi的占比将超过一半，有望成为明年下半年AI主要厂商争相竞争的主流产品。TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，估计对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。 苹果：AI时代开启。IDC预计在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升，2027年达到1.5亿台，市场份额超过50%。苹果2024首场发布会多款产品升级，M4芯片赋能ipadPro：（1）iPadPro迎来史上最大更新，搭载全新一代M4芯片；（2）新款iPadAir在保留11英寸基础上增加13英寸版本，成为继iPadPro之后第二款拥有 双屏幕尺寸的iPad产品；（3）苹果ApplePencilPro迎来颠覆性升级，最大亮点在于笔身新增传感器，实现了全新的交互——轻捏即可操纵；（4）新款妙控键盘采用悬浮设计，增添一整排功能键，方便用户调用屏幕亮度和音量控制等功能；（5）除了硬件更新，苹果还在为iPad打造各种专业的app，比如已经推出的FinalCutPro，以及LogicPro。 赛腾股份：深耕消费电子，HBM业务带动成长。赛腾股份在消费电子、半导体、新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，产品主要运用于消费电子、半导体、新能源等行业，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、新能源零部件、8寸/12寸晶圆等。公司已成为国内外许多知名企业优质的合作伙伴。2024年前三季度，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；实现归母净利润4.75亿元，同比增长18.99%。自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。根据公司《投资者交流活动纪要》，2023年以来公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已经陆续交付，部分设备已完成验收，预计明年上半年可以完成现有订单的交付。我们认为，HBM业务有望带动公司长期成长。 投资建议：AI带动HBM需求增长，苹果新品发布带动消费电子智能组装及检测需求增长，建议关注赛腾股份。根据Wind一致预期，赛腾股份2024-2026年归母净利润为8.28/10.10/11.84亿元，目前市值对应PE为21/17/15X。 风险分析：下游需求不及预期；市场竞争风险；毛利率波动的风险。 电子行业 买入（维持） 作者分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002021-52523849 kailiu@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 17% 6% -6% -17% -29% 11/2301/2405/2408/24 电子行业沪深300 资料来源：Wind 目录 1、HBM：AI平台积极搭载HBM产品，行业快速增长4 1.1HBM需求增长，HBM3e产出放量4 1.2行业持续迭代发展5 2、苹果：AI时代开启5 2.1苹果端侧大模型登陆，或开启AIphone新纪元5 2.2苹果M4芯片发布，堪称AIPC最强芯片6 2.3苹果2024首场发布会多款产品升级，M4芯片赋能ipadPro7 3、赛腾股份：深耕消费电子，HBM业务带动成长8 4、投资建议9 5、风险分析9 图表目录 图表1：HBM带宽和功耗比较4 图表2：各世代HBM堆叠高度及供应商堆叠技术5 图表3：2023-2027年AI手机在中国市场出货量及占比6 图表4：苹果M4芯片性能6 图表5：PadPro性能示意图7 图表6：苹果M4芯片示意图7 图表7：iPadAir各类颜色外观8 图表8：iPadAir基本性能8 图表9：赛腾股份盈利预测9 1、HBM：AI平台积极搭载HBM产品，行业快速增长 1.1HBM需求增长，HBM3e产出放量 HBM是高端AI芯片上搭载的存储器，属于DRAM中的一个类别，主要由三大供应商三星（Samsung）、SK海力士（SKhynix）与美光（Micron）供应。随着AI浪潮带动AI芯片需求，对HBM需求量有望提升。以规格而言，伴随AI芯片需要更高的效能，HBM主流产品将在2024年移转至HBM3与HBM3e。 图表1：HBM带宽和功耗比较 资料来源：海力士公开路演PPT《hynixTechSeminar_HBM（2023）》 根据TrendForce集邦咨询最新调查，Samsung（三星）、SKhynix（SK海力士）与Micron（美光）已分别于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e12hi样品，目前处于持续验证阶段。其中SKhynix与Micron进度较快，有望于今年底完成验证。 TrendForce集邦咨询预估，受AI平台积极搭载新世代HBM产品推动，2025年的HBM需求将有近80%落在HBM3e世代产品上，其中12hi的占比将超过一半，有望成为明年下半年AI主要厂商争相竞争的主流产品。TrendForce集邦咨询预估2025年HBM将贡献10%的DRAM总产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，估计对DRAM产业总产值的贡献度有望突破30%。 据TrendForce集邦咨询研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alphanm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。以各家TSV产能来看，至2024年底HBM将占先进制程比重35%。TrendForce集邦咨询表示，今年HBM3e将是市场主流，集中在2024年下半年出货。 1.2行业持续迭代发展 HBM产品已成为DRAM产业关注的焦点，带动HybridBonding(混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM416hi采用HybridBonding，并已确定将在HBM520hi世代中使用这项技术。 图表2：各世代HBM堆叠高度及供应商堆叠技术 资料来源：TrendForce 与已广泛使用的MicroBump(微凸块)堆叠技术相比，HybridBonding由于不配置凸块，可容纳较多堆叠层数，也能容纳较厚的晶粒厚度，以改善翘曲问题。使用HybridBonding的芯片传输速度较快，散热效果也较好。 TrendForce集邦咨询表示，三大原厂已确定将在HBM3e12hi及HBM412hi世代延续使用AdvancedMR-MUF及TC-NCF堆叠架构。对于HBM416hi和HBM4e16hi世代，因HybridBonding未较MicroBump具明显优势，尚无法断定哪一种技术能受青睐。若原厂决定采用HybridBonding，主要原因应是为及早经历新堆叠技术的学习曲线，确保后续HBM4e和HBM5顺利量产。三大业者考量堆叠高度限制、IO密度、散热等要求，已确定于HBM520hi世代使用HybridBonding。 2、苹果：AI时代开启 2.1苹果端侧大模型登陆，或开启AIphone新纪元 2024年或将成为AI手机元年。Canalys认为AI手机具备的最低标准有以下四 条：SoC应包含能够加速AI任务的专用单元；智能手机应能够在端侧运行LLM 和其他生成式AI模型；端侧LLM的推理性能应快于成人的平均阅读速度，相当于10token/s；使用端侧AI生成图像的时间应小于2秒。 IDC预计全球2024年新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占比15%。IDC将“下一代AI智能手机”定义为具有系统级芯片（SOC）的设备，能够更快、更有效地运行设备上的生成式人工智能（GenAI）模型，NPU的AI算力能够达到30TOPS以上。 IDC预计在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升，2027年达到1.5亿台，市场份额超过50%。 图表3：2023-2027年AI手机在中国市场出货量及占比 资料来源：《AI手机白皮书》预测，光大证券研究所 苹果开源大模型首发，端侧大模型登陆。近日，苹果宣布在全球最大AI开源社区HuggingFace发布了OpenELM系列模型，这款模型的特别之处在于，它能够在电子设备上独立运行且不需要云服务器，这意味着苹果已经在AI领域迈出了关键的一步。OpenELM模型共推出了四种参数规模的版本，分别是270M、450M、1.1B和3B，与市场上常见的7B参数规模的大型模型相比，OpenELM模型明显更加轻巧、运行成本也较低，因此更方便在手机、笔记本电脑、平板等设备上运行。 2.2苹果M4芯片发布，堪称AIPC最强芯片 苹果平台架构副总裁TimMillet称M4芯片的神经网络引擎“性能强到足以傲视当今的AIPC”。 图表4：苹果M4芯片性能 资料来源：ANANDTECH M4芯片采用第二代3nm工艺技术，拥有280亿颗晶体管，统一内存带宽达到120GB/s，拥有全新显示引擎，能够为超精视网膜XDR屏带来更好的精准度、色彩和亮度。新芯片的CPU拥有多达10个核心，而新的10核GPU则建立在M3引入的下一代GPU架构之上，并首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能时间，CPU速度比上一代iPadPro搭载的M2芯片最高提升了50%。 2.3苹果2024首场发布会多款产品升级，M4芯片赋能ipadPro 苹果于北京时间5月7日晚召开2024年第一场正式发布会，带来iPad生态多款新品。 （1）iPadPro：迎来史上最大更新，搭载全新一代M4芯片。 1）性能方面，M4芯片基于第二代3nm制程工艺打造，能效进一步提升，让iPadPro的全新设计得以实现。M4芯片的10核图形处理器构建于M3芯片的图形处理器架构之上，并首次为iPad带来了动态缓存、硬件加速网格着色和光线追踪功能。 图表5：PadPro性能示意图图表6：苹果M4芯片示意图 资料来源：IT之家，苹果发布会视频，光大证券研究所资料来源：IT之家，苹果发布会视频，光大证券研究所 M4芯片加持下，iPadPro具有更佳AI功能。搭载M4芯片的全新iPadPro采用Apple迄今最强大的神经网络引擎，每秒可执行高达38万亿次运算，达到了A11仿生上首个神经网络引擎的60倍。 2）显示方面，全新iPadPro配备首度亮相的超精视网膜XDR显示屏，基于突破性的双层串联OLED技术打造，将两块OLED面板的光线融合叠加，带来全屏亮度。全新iPadPro支持高达1000尼特的全屏亮度，呈现SDR和HDR内容，HDR峰值亮度更是高达1600尼特。 3）外观方面，iPadPro采用全新设计，11英寸机型薄至5.3毫米，重量不到1磅