AI行业跟踪报告之十七：存力，AI驱动HBM高速成长，存储周期拐点关注万润科技香农芯创

一、AI驱动HBM市场高速成长 根据TrendForce集邦咨询研究，2023年ChatGPT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如Baidu、ByteDance等陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量和高位宽的DDR组合阵列。 TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。 另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。同时预期Google将于2023年下半年积极扩大与Broadcom合作开发AISC AI加速芯片TPU亦采搭载HBM存储器，以扩建AI基础设施。 图表1：HBM的堆叠结构 TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。 此外，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元(PSU)及其他I/O等组成完整的AI服务器系统。 TrendForce集邦咨询观察，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。 TrendForce集邦咨询指出，在AI较急促需求下，无论是HBM或CoWoS生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（Lead Time）等考量。而在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如Amkor或Samsung等，以应对可能供不应求的情形。 二、存储：NAND Flash2023年第三季度有望止跌上涨 据TrendForce集邦咨询调查，2023年5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高wafer报价，对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。因此，TrendForce集邦咨询预估2023年6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，预期2023年第三季起将转为上涨，涨幅约0~5%，2023年第四季涨幅将再扩大至8~13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待促销去化，现阶段价格尚未有上涨迹象。 2023年下半年旺季备货周期将至，尽管2023年需求低迷导致终端出货持续下修，市场仍认为下半年终端产品出货量仍会优于上半年，采购量有机会逐季增加。 TrendForce集邦咨询表示，目前下游模组厂库存截至第二季仍偏高，后续是否会有策略性备货需要观察两点，一为旺季实际需求回温，二是原厂报价是否转趋强硬。 相较其他买方，由于中国模组厂持续建立低价库存的意愿较强，目前对于原厂小幅调涨wafer报价的接受度高，故部分容量wafer价格在中国市场将会率先止跌翻涨，若其他市场也出现接受价格合理调涨，原厂上调wafer报价的趋势将获得有效支撑，使得买方采购策略转趋积极，进一步支撑后续wafer价格上涨。 图表2：主流3D NAND Flash价格涨跌幅 据TrendForce集邦咨询分析中国模组厂积极备货的原因，短期来看，由于部分厂商计划冲刺出货，故在价格触底反弹时采购动机较强。长期来看，除了有中国半导体国产化的目标，各模组厂通过价格低点积极提高库存，强化成本竞争力，均持续扩大wafer的采购容量，用来投入生产Client SSD或UFS、eMMC产品，以争取一线终端大厂的订单。 三、存储行业投资建议 投资建议：AI驱动HBM行业快速增长，存储行业拐点将至。 重点关注：万润科技、香农芯创等。 建议关注：兆易创新、北京君正、东芯股份、江波龙、佰维存储、普冉股份、德明利、深科技、澜起科技、聚辰股份、深南电路、兴森科技。 3.1、万润科技 国资控股的混合所有制上市公司优势。2022年11月，长江产业集团正式成为公司控股股东。长江产业集团主要聚焦国家战略和湖北省现代产业集群建设，履行省级战略性新兴产业投资运营主体和省级产业投资基金投资管理主体功能，立足湖北推动长江经济带绿色发展，提升湖北产业发展的能级和量级，重点打造新一代信息技术、新能源、汽车及零部件等产业板块，依托100亿元的长江创业投资基金和400亿元的长江产业投资基金，支持高新技术企业孵化培育、龙头企业发展壮大和重大产业项目落地，致力成为专业化、市场化、价值化的产业赋能型投资集团。 万润科技作为湖北省国资委控制、长江产业集团控股的混合所有制上市公司，长江产业集团在产业投资、基金投资领域的资源优势，将赋能和助力上市公司延链补链强链，做大做强做优经营业绩。 存储半导体领域：公司结合宏观经济形势、存储半导体产业发展趋势及公司实际情况，按照“研发、销售先行先试，制造逐步完善”的思路内生发展存储半导体业务。2022年12月13日，公司投资设立控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司，注册资本为3,500.00万元，持股比例为90%。湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售，面向的应用市场主要为大容量企业级与监控级SSD（固态硬盘）、工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD。目前，公司已引入多名在存储器领域具有十年以上经验的技术开发、产品研发、封装测试、销售等专业人才，搭建了核心骨干团队，并设立员工持股平台进行激励；正在开展消费级、工业级及企业级SSD的开发、研发、测试及销售拓展工作，部分产品已逐步完成试产，进入小批量生产及送样阶段；正在建设研发实验室与量产测试线；正在搭建经营管理信息化系统，以加快发展存储半导体业务。 公司将借力湖北省存储产业集群资源优势、半导体电子科研院所及高校人才与技术资源，发挥国企控股的混合所有制上市公司优势，通过产业与资本双轮驱动、内生发展与外延并购、资源共享协同整合，实现延链补链强链，构建在存储半导体领域的核心竞争力，加快实现向新一代信息技术产业的转型升级。 风险提示：客户验证不及机遇期，技术突破不及预期。 3.2、香农芯创 根据香农芯创2023年5月26日公告，公司与合作方共同发起设立深圳市海普存储科技有限公司（暂定名，以下简称“目标公司”），并以货币资金出资3500万元，占注册资本的35%。基于目标公司的股权结构及董事会安排，目标公司将被纳入公司合并报表范围，成为公司控股子公司。目标公司拟开展的业务主要为SSD存储产品的设计、生产和销售。 高性能存储是发展数字经济、建设数字中国的底层基建。公司立足于中国市场，通过开发基于国产主控的PCIe标准的企业级SSD产品，把握行业良好的发展机遇，持续增加研发投入的力度，引进先进的设备和高水平技术人才，紧跟行业技术发展趋势，不断提升技术与产品的创新能力，满足未来高性能企业级SSD不断增长的市场需求。 风险提示：客户验证不及机遇期，技术突破不及预期。 四、风险提示： 客户验证不及机遇期，技术突破不及预期。 图表3：存储板块各公司盈利预测与估值：