华海诚科机构调研纪要

江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年，是一家专注于半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司是国家级“专精特新”小巨人企业，并获得多项荣誉和认证，研发及生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。

核心观点与业务概况
公司以成为优秀的半导体封装材料供应商为目标，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化。公司位于连云港市经济技术开发区，建有先进的生产线，并通过多项质量管理体系认证。公司积极配合国内封测厂家，持续加大研发投入，拓展市场，服务客户，推动国产化替代进程。

问题与回答总结

1. 半导体国产化替代努力：公司专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，配合国内封测厂家，加大研发投入，拓展市场，服务客户，争取早日实现国产化替代。
2. 先进封装类型：国内先进封装主要包括QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式。
3. HBM堆叠层数与GMC使用量：环氧模塑料的使用量主要与封装设计和工艺有关，未明确说明堆叠层数的影响。
4. PCB领域应用：公司产品电子胶黏剂可用于PCB板级组装。
5. 汽车芯片生产应用：公司常规产品和无硫EMC可用于汽车电子封装，且已布局汽车电子行业，多款产品实现批量销售。
6. MCM封装技术：MCM封装形式多样，公司大部分有对应产品，研发中心正积极研究并开发相关技术路线的封装材料。
7. EMC技术适用性：公司EMC产品具备卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性，理论上可用于海力士MR-MUF热控技术中的EMC保护材料。

其他说明
本次活动不涉及重大信息披露，其他相关介绍可参阅近期《投资者关系活动记录表》及已对外披露的正式公告。