华海诚科机构调研纪要

华海诚科机构调研报告 调研日期:2024-12-10 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司是国家级“专精特新”小巨人企业,也是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业。公司设有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站,并先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司位于连云港市经 济技术开发区,现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前 列。 2024-12-11 董事会秘书董东峰,证券事务代表钱云,证券事务专员张雅婷 2024-12-102024-12-10 特定对象调研现场 国海证券证券公司- 问题一:半导体产业国产替代,崛起,超越,引领,不仅仅是企业的发展目标,更是国家安全自主战略的重要保障。请问贵公司在半导体行业国产化替代上做了哪些努力? 回复:公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任,专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化,公司积极配合国内封测厂家,持续加大研发投入,抓住国产化替代机遇,努力拓展市场,服务好客户,争取早日实现国产化替代。 问题二:请问先进封装包括哪些类型? 回复:目前主要将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装,目前国内先进封装主要包括QFN、BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封装形式。 问题三:请问随着HBM堆叠层数的增加会不会改变GMC的使用量?回复:环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。 问题四:公司有哪些产品能够应用于PCB领域? 回复:公司产品——电子胶黏剂可以用于PCB板级组装。问题五:请问公司产品可以用于汽车芯片生产吗? 回复:公司的常规产品和无硫EMC可以用于汽车电子的封装。公司多年前已布局汽车电子行业,多款产品已实现批量销售。问题六:请问MCM封装有什么优劣势?公司有没有涉及该技术路线的封装材料? 回复:MCM封装形式多样,公司大部分有对应产品。公司的研发中心正致力于相关研究工作,并积极开发与之对应的产品。 问题七:据传海力士MR-MUF热控技术取得突破,HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料(EMC,EpoxyMoldingCompound)4的保护材料,用于填充芯片间的空隙。EMC是一种热固性聚合物,具有卓越的机械性、电气绝缘性及耐热性,能够满足对高环境可靠性和芯片翘曲控制的需求。请问公司的EMC是否可用于该技术? 回复:MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料,目前公司处于技术研发阶段,尚没有产品。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露 正式公告。