华海诚科机构调研纪要

华海诚科机构调研报告 调研日期:2023-05-16 2023-07-0600:00:00 董事会秘书董东峰,证券事务代表钱云 2023-05-1600:00:002023-05-1600:00:00 特定对象调研,现场参观现场 国联证券 证券公司 None 深圳市翼虎投资管理有限公司 投资公司 None 海通证券 证券公司 None 上海冰河资产管理有限公司 资产管理公司 None 问题一:据TrendForce集邦咨询最新研究显示,AI服务器出货动能强劲带动HBM(高带宽存储器)需求提升,HBM属于 先进封装的一种,因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC),全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC技术,能不能介绍下相关情况和应用前景? 答:经过数年研发积累与实践,公司以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向,在应用于先进封装材料领域实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局,相关产品已逐步通过客户严苛的考核验证,体现了公司技术先进性。GMC相关产品已通过佛智芯的考核验证,可提供适用于压缩成型工艺的颗粒状产品,获得了佛智芯出具的“华海诚科EMG-900-ACF颗粒状产品在压缩模塑成型 后无气孔、翘曲小、膜厚均匀、填充性良好等性能特点,与外资同类产品相当”的应用结论公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造,目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势,在先进封装领域有 部分替代LMC的趋势,市场前景广阔。 问题二:请问GMC材料占HBM存储器总成本的比例大概是多少? 答:这个要看具体的情况,由于存储器的成本差异较大无法具体测算。 问题三:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证,这些客户有国外公司吗? 答:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。基于和客户签订的保密协议其他的信息不方便透露,敬请谅解! 问题四:公司主要竞争对手就是两家日系企业,这两家日系企业在行业内的地位如何?公司的产品竞争力与它们相比是否有差距? 答:在高性能环氧塑封料领域公司的主要对手是两家日系企业其占据大部分国内市场。是全球知名的半导体材料制造商。更高端的先进封装用环氧塑封材料(如MUF/FOWLP塑封料)更是占据断地位,公司在先进封装领域的产品仍处于布局阶段,有部分产品已实现小 批量,有部分产品在送样、验证的过程中。 问题五:随着日本对中国半导体的限制加剧,公司的主要竞争对手为日本企业,请问公司产品是否可实现对日企产品的国产替代? 答:如招股书中所说,在高性能环氧塑封料领域国内市场的主要份额被日企占据,国内仅少数公司可实现批量供货。公司在高性能环氧模塑料的收入已占全部收入的超过50%。正在逐步实现国产替代。 问题六:5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施,请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗?有没有能够国产替代的产品? 答:公司在高性能环氧塑封料方面的主要竞争对手就是两家日系企业。目前公司在高性能环氧塑封料方面已实现了批量的销售且增长速度较快。 问题七:rendForce表示,随着英伟达高阶GPU的带动,预估2023年HBM(高宽带内存)需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。HBM属于先进封装的一种,因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC),全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握,请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装(GMC)的技术?是否有相关客户? 答:基于芯片堆叠技术,高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。我公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造,目前GMC产品在部分厂商送样测试中。