华海诚科机构调研纪要

华海诚科机构调研报告 调研日期:2023-11-29 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司是国家级“专精特新”小巨人企业,也是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业。公司设有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站,并先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司位于连云港市经 济技术开发区,现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前 列。 2023-11-29 董事长、总经理韩江龙,董事会秘书董东峰,证券事务代表钱云,证券事务专员张雅婷 2023-11-292023-11-29 特定对象调研,业绩说明会,现场参观现场;线上 山西证券 证券公司 - 银河证券 证券公司 - 中邮证券 证券公司 - 线上业绩说明会 - - 问题一:华为开始进军芯片封测,请问公司与华为是否有业务来往。另外,公司如何把握好这一轮行业回暖的机会,做强做大企业? 回复:由于涉及保密协议,不便透露具体情况;目前行业预测明年会有较大增长,作为企业,我们会持续加大研发投入,抓住国产化替代机遇 ,努力拓展市场,服务好客户。 问题二:公司曾表示在先进封装领域积极配合华为等业内新概念厂商开展研发工作,目前部分产品已陆续通过考核验证。请问,针对的是哪些产品?HBM和GPU、CPU吗? 回复:公司在先进封装领域持续加大研发投入(如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等),具体情况请见公司招股书及半年度报告。公司会根据实际情况及时披露。 问题三:请对2023年第三季度业绩做一下简要说明 回复:2023年三季度收入同比下降2.65%,净利润下降6.66%。消费电子复苏虽不如预期,但是1-3季度数据环比有所增长。 问题四:据研究显示,AI服务器出货动能强劲带动HBM(高带宽存储器)需求提升,HBM属于先进封装的一种,因叠层厚度较高因此需要用特殊 的颗粒塑封料封装(GMC),全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC技术,能不能介绍下相关情况和应用前景? 回复:公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造,目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势,在先进封装领域有部分替代LMC的趋势,市场前景广阔。 问题五:贵司高端环氧塑封料已经突破外国垄断,已经实现出货量产。希望贵司多描述一些客户情况和销售增速。 回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。 问题六:贵司基础类和先进封装类分别占比大概有多少? 回复:基础类占40%多一点,高性能大约55%,先进封装占剩余部分,基本为个位数,可以忽略不计。问题七:消费电子随着华为的复苏呈现出向好趋势,请问公司有主要客户追加订单吗? 回复:公司一、二、三季度环比出货有所改善,具体情况请参考公司披露的半年度报告和三季度报告。