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华海诚科机构调研纪要

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华海诚科机构调研纪要

华海诚科机构调研报告 调研日期:2024-04-11 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年,是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。公司是国家级“专精特新”小巨人企业,也是国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业。公司设有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站,并先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。公司位于连云港市经 济技术开发区,现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,多次并获得优秀供应商的荣誉称号。公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前 列。 2024-04-12 董事会秘书董东峰,证券事务代表钱云,证券事务专员张雅婷 2024-04-112024-04-11 特定对象调研,现场参观现场 中银国际证券 证券公司 - 西部证券 证券公司 - 北京鸿道投资管理 投资公司 - 国联安基金管理 基金管理公司 - 野村东方国际证券 证券公司 - 问题一:请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况? 回复:用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证,处于量产前期;公司已经完成对光伏用塑封料深度开发,且按照客户的需求,完成对原来产品的迭代。 问题二:请问贵司的订单周期大约是多久? 回复:大多数订单会提前一个月至两个月下达。根据整体行业特性,订单有季节性特点。问题三:请问贵司GMC发展情况? 回复:在先进封装领域,GMC产品已经在多个客户考核通过,自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化;已经完成验证的芯片级底填正在做前期重复性量产准备,和最终客户协同开发的适用于“芯粒”封装的特殊性能底部填充胶正在认证考核;公司新购置一套LMC专用压缩模塑设备,进一步加快LMC产品的研发进度。 问题四:请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗? 回复:高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间,现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位,即便有部分高端塑封料实现了量产出货,但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。 问题五:请问LMC和GMC有什么区别? 回复:LMC是指液态塑封材料,LMC是通过将液态树脂挤压到产品中央,在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性,从而填充满整个晶圆。LMC具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点,是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料;GMC是指颗粒状环氧塑封材料,颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式,在预热后变为液态,将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型,具有操作简单、工时较短、成本较低等优势。 问题六:请问贵司是否有材料可以应用于HBM存储产业链? 回复:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。 注:本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明,其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》之内容和已对外披露 正式公告。

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