中泰建材化工孙颖团队新材料看应用范围扩大打开成长空间联瑞

【中泰建材&化工|孙颖团队】新材料看应用范围扩大打开成长空间 联瑞新材：AI粉体材料应用场景望扩大，low-α球铝应用范围望从HBM扩大到CoWos封装，重视产业趋势中最不可回避的环节 #Low-α球铝应用场景望扩大。 算力提升趋势下，对封测的散热要求是产业链最不可回避的问题，而low-α球铝可很好地解决散热问题。目前除HBM本身封测会使用low-α球铝外，HBM还要与GPU进行 【中泰建材&化工|孙颖团队】新材料看应用范围扩大打开成长空间 联瑞新材：AI粉体材料应用场景望扩大，low-α球铝应用范围望从HBM扩大到CoWos封装，重视产业趋势中最不可回避的环节 #Low-α球铝应用场景望扩大。 算力提升趋势下，对封测的散热要求是产业链最不可回避的问题，而low-α球铝可很好地解决散热问题。 目前除HBM本身封测会使用low-α球铝外，HBM还要与GPU进行封测，我们判断亦有望提升Low-α球铝需求。 #自主可控下HBM产业链尤需重视。 目前海力士、三星和美光垄断HBM市场，大陆HBM国产化率基本为0。 材料端，目前low-α球铝和low-α球硅主要供应商为日韩企业，国内厂商如联瑞新材均已实现批量供货，全球份额快速崛起。 #AI粉体龙头爆发力与确定性强。 HBM+高速覆铜板拉动下高阶品占比提升，预计25年low-α球铝出货明显增加，业绩望持续高增。 除了氧化硅、氧化铝、氮化物等系列粉体材料，公司持续开发更多粉体材料（多品种、小批量、高尖端材料），打开长期成长空间。 ○风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧，技术迭代等。