计算机行业周报：英伟达推出全新处理器，IDEA研究院发布通用视觉大模型DINO-X

证 券 研2024年11月26日 究 报英伟达推出全新CPU和GPUAI处理器,IDEA 告研究院发布通用视觉大模型DINO-X —计算机行业周报 推荐(维持)投资要点 分析师：宝幼琛S1050521110002baoyc@cfsc.com.cn ▌算力：算力租赁价格平稳，英伟达推出全新CPU 和GPUAI处理器 行业相对表现 表现 1M 3M 12M 计算机(申万) 3.8 56.5 2.1 沪深300 -2.9 15.5 8.5 市场表现 (%)计算机沪深300 30 20 10 0 -10 -20 -30 -40 资料来源：Wind，华鑫证券研究 相关研究 1、《计算机行业点评报告：苹果 （AAPL）：AppleIntelligence持续推进，推动AI手机升级》2024-11-20 2、《计算机行业周报：百度举办百度世界大会，通义千问开源Qwen2.5-Coder全系列》2024-11-173、《计算机行业周报：ChatGPT搜索功能上线,腾讯开源最新MoE模型》2024-11-12 行业研究 Nvidia发布了两款产品：具有两个GraceCPU的四通道B200GPU模块——GB200NVL4，以及针对风冷数据中心的H200NVLPCIeGPU。具体介绍如下： 1）GB200GraceBlackwellNVL4超级芯片是标准（非NVL4）双GPU变体的更有效的变体，具有多达四个与NVLink相连的B200BlackwellGPU和两个基于GraceARM的CPU，全部位于一个主板上。该解决方案针对HPC和AI混合工作负载，具有高达1.3TB的一致性内存。Nvidia宣传GB200NVL4的模拟性能是NvidiaGH200NVL4的2.2倍，训练是1.8倍，推理性能是NvidiaGH200NVL4的 1.8倍，是其直接前身。英伟达表示，GB200NVL4超级芯片将于2024年下半年从各种供应商处提供，例如微星、华硕、技嘉、纬创资通、和硕、华擎机架、联想、惠普企业等。 2）H200NVL是一款双插槽风冷GPU，具有PCIe5.0连接 （128GB/s）。该冷却器针对机架安装解决方案进行了优化，采用流通式设计，其中进气从右向左流动;没有鼓风机式风扇。其性能比Nvidia即将推出的SXM外形尺寸的H200略差。H200NVL的额定FP64为30TFLOPS，FP32的额定值为60TFLOPS。Tensor核心性能的额定值为FP64的60TFLOPS、TF32的835TFLOPS、BFLOAT16的1671TFLOPS、FP16的1671TFLOPS、FP8的3341TFLOPS和INT8的 3341TFLOP。但Nvidia表示H200NVL比它所取代的H100NVL快得多。它具有1.5倍的内存容量和1.2倍的内存带宽，为HPC工作负载提供高达1.7倍的推理性能和1.3倍的性能。Nvidia还快速与Ampere进行了比较，指出H200NVL比Ampere的同等GPU快2.5倍。 ▌IDEA研究院发布通用视觉大模型DINO-X IDEA研究院发布最新成果通用视觉大模型DINO-X。它实现视觉任务大一统，支持各种开发世界感知和目标理解任务，包括开放世界对象检测与分割、短语定位、视觉提示计数、姿态估计、无提示对象检测与识别、密集区域字幕等。这背后 得益于，他们构建了超过一亿高质量样本的大型数据集Grounding-100M。与之前DINO家族中GroundingDINO1.5类似，DINO-X也分为DINO-XPro模型和DINO-XEdge模型。前者可为各种场景提供更强的感知能力，后者经过优化，推理速度更快，更适合部署在边缘设备上。 实验结果表明，DINO-XPro模型在COCO、LVIS-minival和 LVIS-val零镜头物体检测基准测试中分别获得了56.0AP、 59.8AP和52.4AP的成绩。尤其是在LVIS-minival和LVIS-val这两个罕见类别的基准测试中实现新SOTA——分别获得了63.3AP和56.5AP的成绩，都比之前的SOTA性能提高了5.8AP。 DINO-X的万物识别能力，让其拥有了对开放世界（OpenWorld）的视觉感知，可以轻松应对真实世界中的众多不确定性和开放环境。IDEA研究院创院理事长沈向洋提到了具身智能、大规模多模态数据的自动标注、视障人士服务等这几个场景。 目前，IDEA研究院与多家企业联合开展视觉大模型及应用场景的探索研究工作，在视觉大模型的落地方面取得了实质性进展。一方面，有别于市场上的以语言为基础的多模态大模型基于全图理解的方法，通过在物体级别的理解上加入语言模块优化大模型幻觉问题。另一方面结合自研的“视觉提示优化”方法，无需更改模型结构，不用重新训练模型，实现小样本下的场景化定制。 ▌AI融资动向:xAI获50亿美元融资，目前估值达 500亿美元 本期AI初创公司的融资中，xAI融资额排名第一，获50亿美元融资。xAI成立于2023年的7月12日，虽然成立的时间不长，但xAI在人工智能领域已有不错的进展，在成立次月的18日，他们就宣布完成了首个旗舰模型Grok-0的训练，有330亿参数；两个多月后的11月3日，他们宣布了Grok-1模型；在今年的3月17日，他们宣布将Grok-1的权重和架构开源；3月28日宣布的Grok-1.5模型，增加了长文本能力；4月12日推出的Grok-1.5V，则是增加了视觉能力，可以根据交错的自然语言和图像进行推理；而在今年8月15日，他们推出了推理能力更强的大语言模型Grok-2，更小但能力不俗的Grok-2mini也在当天一并推出，Grok-2和Grok-2mini在测试中的部分能力，超过了Anthropic旗下的Claude3.5Sonnet和OpenAI旗下的GPT-4Turbo。xAI截至今年已打造有10万块英伟达H100的算力集群，是当前全球最大的AI训练系统。 ▌投资建议 海外应用侧最重要场景已具雏形，国内政策持续支持。海外方面，当地时间11月19日，在“Microsoftignite2024” 全球开发者大会上，围绕AIAgent/AI智能体，微软更新了多款AI产品。微软的目的在于建立完善的AI智能体生态，自推出以来，该生态联盟已有超过10万家组织通过其CopilotStudio创建或编辑过AI助理。国内方面，近日，人工智能辅助诊断首次被列入价格构成。国家医保局分析人工智能潜在的应用场景，在放射检查、超声检查、康复类项目中设立“人工智能辅助”扩展项，即同样的价格水平下，医院可以选择培养医务人员进行诊疗，也可以选择使用人工智能参与诊疗行为，但现阶段不重复收费。预计该政策将大幅加快人工智能辅助技术进入临床应用速度。 我们坚定持续看好AI软硬件机会，建议关注以AI为核心的龙头厂商科大讯飞（002230.SZ）、有望迎来需求爆发的AI应用金桥信息（603918.SH）、高速通信连接器业务或显著受益于GB200放量的鼎通科技（688668.SH）。 2024-11-26 EPS PE 重点关注公司及盈利预测 ▌风险提示 1）AI底层技术迭代速度不及预期。2）政策监管及版权风险。3）AI应用落地效果不及预期。4）推荐公司业绩不及预期风险。 公司代码名称 股价 2023 2024E 2025E 2023 2024E 2025E 投资评级 002230.SZ科大讯飞 47.04 0.28 0.40 0.56 168.00 117.60 84.00 买入 688256.SH寒武纪-U 485.90 -2.04 -1.21 -0.50 -238.19 -401.57 -971.80 买入 688668.SH鼎通科技 35.80 0.67 1.04 1.41 53.43 34.42 25.39 买入 资料来源：Wind，华鑫证券研究 正文目录 1、算力动态：算力租赁价格平稳，英伟达推出全新CPU和GPUAI处理器5 1.1、数据跟踪：算力租赁价格平稳5 1.2、产业动态：英伟达推出全新CPU和GPUAI处理器，性能大幅提升5 2、AI应用动态：PERPLEXITY搜索访问量环比+23.66%7 2.1、流量跟踪：Character.AI搜索访问量环比+9.00%7 2.2、产业动态：IDEA研究院发布通用视觉大模型DINO-X7 3、AI融资动向：XAI获50亿美元融资，目前估值达500亿美元12 4、行情复盘13 5、投资建议16 6、风险提示16 图表目录 图表1：本周算力租赁情况5 图表2：四路NVLink桥接器互联的H200NVL6 图表3：2024.11.18-2024.11.22AI相关网站流量7 图表4：DINO-XPro模型的成绩8 图表5：全面检测9 图表6：细粒度目标理解10 图表7：多任务感知与理解10 图表8：本周AI初创公司的融资动态13 图表9：本周指数日涨跌幅13 图表10：本周AI算力指数内部涨跌幅度排名14 图表11：本周AI应用指数内部涨跌幅度排名14 图表12：重点关注公司及盈利预测16 1、算力动态：算力租赁价格平稳，英伟达推出全新CPU和GPUAI处理器 1.1、数据跟踪：算力租赁价格平稳 本周恒源云13核+128G价格环比上周上涨5.88%。具体来看，显卡配置为A100-40G中，腾讯云16核+96G价格为28.64元/时，阿里云12核+94GiB价格为31.58元/时；显卡配置 为A100-80G中，恒源云13核+128G价格为9.00元/时;阿里云16核+125GiB价格为34.74 元/时；显卡配置为A800-80G中，恒源云16+256G价格为9.00元/时。 显卡配 置 CPU 内存 磁盘大小（G) 平台名称 价格（每价格环比上周小时） 图表1：本周算力租赁情况 A100-40G 1696可自定，额外收费腾讯云28.64/元0.00% 12核94G可自定，额外收费阿里云31.58/元0.00% A100-80G 13128系统盘：20G数据盘：50GB 恒源云9.00/元5.88% 16核125G可自定，额外收费阿里云34.74/元0.00% A800-80G16256系统盘：20G 数据盘：50GB 资料来源：腾讯云，阿里云，恒源云，华鑫证券研究 恒源云9.00/元0.00% 1.2、产业动态：英伟达推出全新CPU和GPUAI处理器，性能大幅提升 Nvidia发布了两款产品：具有两个GraceCPU的四通道B200GPU模块——GB200NVL4，以及针对风冷数据中心的H200NVLPCIeGPU。具体介绍如下： 1）GB200GraceBlackwellNVL4超级芯片是标准（非NVL4）双GPU变体的更有效的变体，具有多达四个与NVLink相连的B200BlackwellGPU和两个基于GraceARM的CPU，全部位于一个主板上。该解决方案针对HPC和AI混合工作负载，具有高达1.3TB的一致性内存。Nvidia宣传GB200NVL4的模拟性能是NvidiaGH200NVL4的2.2倍，训练是1.8倍，推理性能是NvidiaGH200NVL4的1.8倍，是其直接前身。英伟达表示，GB200NVL4超级芯片将于2024年下半年从各种供应商处提供，例如微星、华硕、技嘉、纬创资通、和硕、华擎机架、联想、惠普企业等。 2）H200NVL是一款双插槽风冷GPU，具有PCIe5.0连接（128GB/s）。该冷却器针对机架安装解决方案进行了优化，采用流通式设计，其中进气从右向左流动;没有鼓风机式风扇。其性能比Nvidia即将推出的SXM外形尺寸的H200略差。H200NVL的额定FP64为30TFLOPS，FP32的额定值为60TFLOPS。Tensor核心性能的额定值为FP64的 60TFLOPS、TF32的835TFLOPS、BFLOAT16的1671TFLOPS、FP16的1671TF