广东宏石激光技术股份有限公司招股说明书(申报稿)

广东宏石激光技术股份有限公司 HSGLASERCO.,LTD. （广东省佛山市顺德区北滘镇顺江社区工业园安业路4号） 首次公开发行股票并在主板上市招股说明书 （申报稿） 保荐机构（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座） 声明：本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书（申报稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（A股） 发行股数 本次发行股数不低于发行后总股本的25%，不超过2,000.00万股，本次发行不涉及老股转让。若公司在本次发行前发生送股、资本公积金转增股本等事项，则发行数量将作相应调整 每股面值 人民币1.00元 每股发行价格 【●】元 预计发行日期 【●】年【●】月【●】日 拟上市的证券交易所和板块 深圳证券交易所主板 发行后总股本 不超过8,000.00万股 保荐人（主承销商） 中信证券股份有限公司 招股说明书签署日期 【●】年【●】月【●】日 目录 声明1 本次发行概况2 目录3 第一节释义7 第二节概览10 一、重大事项提示10 二、发行人本次发行的中介机构基本情况12 三、本次发行概况13 四、发行人主营业务经营情况14 五、发行人板块定位情况18 六、发行人主要财务数据和财务指标19 七、公司财务报告审计截止日后的主要财务信息和经营状况19 八、发行人选择的具体上市标准19 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项20 十、募集资金的运用与未来发展规划20 十一、与发行有关的机构和人员21 十二、其他对发行人有重大影响的事项23 第三节风险因素24 一、与发行人相关的风险24 二、与行业相关的风险27 三、其他风险29 第四节发行人基本情况30 一、发行人基本信息30 二、发行人改制及设立情况30 三、发行人成立以来重要事件情况34 四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况34 五、发行人股权结构34 六、发行人控股公司、参股公司的基本情况35 七、发起人、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况41 八、发行人股本情况50 九、董事、监事、高级管理人员情况53 十、已经制定或实施的股权激励及相关安排65 十一、发行人员工及其社会保障情况65 第五节业务与技术73 一、公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况73 二、发行人所处行业的基本情况107 三、发行人在行业中的竞争地位126 四、公司主营业务具体情况132 五、发行人主要固定资产及无形资产情况161 六、发行人的特许经营情况197 七、发行人的技术和研发情况197 八、环境保护及安全生产情况212 九、公司境外经营情况213 第六节财务会计信息与管理层分析218 一、财务报表218 二、财务报表审计意见及关键审计事项226 三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况229 四、主要会计政策和会计估计230 五、主要税种及税收政策253 六、分部报告254 七、非经常性损益254 八、主要财务指标255 九、经营成果分析257 十、资产质量分析303 十一、偿债能力、流动性与持续经营能力分析320 十二、资本性支出分析332 十三、报告期内重大资产业务重组或股权收购合并的基本情况332 十四、期后事项、或有事项及其他重要事项332 十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营情况333 十六、发行人盈利预测情况333 第七节募集资金运用与未来发展规划334 一、募集资金运用概况334 二、募集资金投资项目实施的可行性336 三、募集资金投资项目的基本情况337 四、公司未来发展规划348 第八节公司治理与独立性351 一、公司治理概述351 二、内部控制的自我评估意见和鉴证意见351 三、发行人报告期内违法违规行为的情况352 四、资金占用和对外担保的情况352 五、公司独立运行情况353 六、同业竞争情况354 七、关联方与关联交易355 八、关联交易决策权力与程序359 第九节投资者保护365 一、本次发行完成前滚存利润的分配政策365 二、本次发行前后的股利分配政策差异情况365 三、报告期内的股利分配情况367 四、公司关于特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排及尚未盈利或存在累计未弥补亏损的情况368 第十节其他重要事项369 一、信息披露及投资者关系安排369 二、重大合同369 三、对外担保情况372 四、重大诉讼及仲裁情况372 第十一节声明379 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明379 二、发行人控股股东、实际控制人声明380 三、保荐人（主承销商）声明381 四、发行人律师声明384 五、会计师事务所声明385 六、验资机构声明386 七、资产评估机构声明387 八、验资复核机构声明389 第十二节附件390 一、备查文件390 二、备查文件的查阅390 附件：与投资者保护及发行上市相关的承诺392 第一节释义 本招股说明书中，除非文意另有所指，下列简称和词语具有如下特定意义： 一般类释义 发行人/公司/股份公司/宏石激光 指 广东宏石激光技术股份有限公司 宏石有限 指 公司前身佛山市宏石激光技术有限公司 佛山宏陆 指 佛山市宏陆创业投资管理合伙企业（有限合伙）及其前身佛山市宏陆激光技术咨询服务中心（普通合伙）、佛山市宏陆激光技术咨询服务中心（有限合伙） 佛山宏铜 指 佛山市宏铜创业投资管理合伙企业（有限合伙） 佛山宏铝 指 佛山市宏铝创业投资管理合伙企业（有限合伙） 恩威斯特 指 上海恩威斯特企业管理中心（有限合伙） 佛山瑞物 指 佛山市顺德区瑞物创业投资合伙企业（有限合伙） 美的产投 指 广东美的智能科技产业投资基金管理中心（有限合伙） 宏山咨询 指 佛山市宏山企业管理咨询有限公司 佛山宏山 指 佛山市宏山激光科技有限公司 苏州宏石 指 苏州市宏石激光技术有限公司 香港宏山 指 宏山激光香港有限公司 济南宏石 指 济南市宏石激光科技有限公司 宏石创拓 指 佛山市宏石创拓机械有限公司 创享机械 指 佛山市创享机械配件有限公司 HSG工程 指 HSG工程技研株式会社 青岛分公司 指 广东宏石激光技术股份有限公司青岛分公司 宁波分公司 指 广东宏石激光技术股份有限公司宁波分公司 天津分公司 指 广东宏石激光技术股份有限公司天津分公司 大族激光 指 大族激光科技产业集团股份有限公司 华工科技 指 华工科技产业股份有限公司 海目星 指 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 亚威股份 指 江苏亚威机床股份有限公司 金运激光 指 武汉金运激光股份有限公司 邦德激光 指 济南邦德激光股份有限公司 百超迪能 指 深圳迪能激光科技有限公司 森峰科技 指 济南森峰激光科技股份有限公司 海通恒信 指 海通恒信国际融资租赁股份有限公司（曾用名：海通恒信国际租赁股份有限公司） 平安国际 指 平安国际融资租赁有限公司 和运国际 指 和运国际租赁有限公司 佛山包装 指 广东佛山包装进出口有限公司 永赢租赁 指 永赢金融租赁有限公司 阿帕奇 指 阿帕奇（北京）光纤激光技术有限公司 锐科激光 指 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 中国证监会/证监会 指 中国证券监督管理委员会 中信证券/保荐人/保荐机构/主承销商 指 中信证券股份有限公司 发行人律师 指 北京市中伦律师事务所 天健会计师 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 《公司章程》 指 《广东宏石激光技术股份有限公司章程》 《公司章程（草案）》 指 公司A股上市后适用的公司章程（草案） 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期/最近三年 指 2020年度、2021年度和2022年度 报告期各期末 指 2020年末、2021年末和2022年末 A股 指 人民币普通股 本次发行 指 公司本次向社会公开发行不超过2,000万股人民币普通股（A股）的行为 元、万元 指 人民币元、万元 专业释义 激光 指 原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落到低能级的时候，所释放的能量以光子的形式放出 激光器 指 产生、输出激光的器件，是激光加工系统的核心器件 激光焊接 指 利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法 激光打孔 指 利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞 激光表面处理 指 利用激光束快速、局部地加热工件，实现局部急热或急冷，可在大气、真空等环境中进行处理 钣金加工 指 针对金属薄板的综合加工工艺，包括剪、冲、切、复合、折、铆接、拼接、成型等 光纤激光器 指 用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，属于固体激光器的一种 激光切割加工工艺 指 采用激光束照射到加工材料表面时释放的能量来使加工材料熔化，以实现切割效果的技术 激光加工套料软件 指 一种计算机辅助制造软件，其使用多种数学算法自动在金属板管材上排布切割成品的位置、形状，并自动生成切割路径和切割方法 激光加工调高系统 指 自动调节激光切割头高度，实现激光切割头与切割材料距离 保持稳定不变的软硬件一体化系统 激光加工控制系统 指 对激光加工设备的激光能量、光学系统、机械部件、加工工艺等进行全面控制的系统 激光切割头 指 将激光器产生的光和加工气体聚焦到加工点的硬件装置，主要由光学镜片、电子电路、气流整流模块及加工喷嘴等组成 激光切管机卡盘 指 实现对管材快速定心及高精度装夹的硬件装置 PMC 指 生产及物料控制（ProductionMaterialControl） MPS 指 主生产计划（MasterProductionSchedule） MRP 指 物料需求计划（MaterialRequirementPlanning） BOM 指 物料清单（BillofMaterial） PLC 指 可编程控制器（ProgrammableLogicController），一种数字运算操作的电子系统 HMI 指 人机界面（HumanMachineInterface） MES 指 制造企业生产过程执行管理系统（ManufacturingExecutionSystem） EHS 指 环境、职业健康安全管理体系（Environment,Health,Safety） 本招股说明书中部分合计数与各分项直接相加之和如在尾数上有差异，均为四舍五入所致。 第二节概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 本公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书“第三节风险因素”的全部内容，并特别关注以下重要事项。 一、重大事项提示 （一）本次发行前滚存利润分配方案及利润分配政策 根据公司2021年第三次临时股东大会决议，如公司本次公开发行股票，本次公开发行股票前滚存的未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共同享有。 公司利润分配政策具体内容详见本招股说明书“第九节投资者保护”之“二、本次发行前后的股利分配政策差异情况”。 （二）本次发行相关的重要承诺 与本次发行相关的重要承诺，包括股东关于股份锁定和减持承诺，发行人、控股股东及公司董事、高级管理人员关于稳定公司股价的承诺等，具体内容详见本招股说明书“附件：与投资者保护及发行上市相关的承诺”。 （三）特别风险提示 1、市场竞争加剧风险 近年