广东德聚技术股份有限公司招股说明书(申报稿)

公司概况

广东德聚技术股份有限公司是一家专注于电子专用高分子材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业，主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案。公司产品应用于智能终端、新能源、半导体、通信等多个战略性新兴产业，拥有丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷和杂化六大化学体系产品技术平台，并形成了18项核心技术。

核心业务及产品

公司核心业务为电子胶粘剂产品及配套应用方案，产品包括元器件包封胶、结构粘接胶、底部填充胶、导热界面材料、电磁屏蔽材料、芯片固晶胶/膜、AA制程胶、光学胶等，并提供点胶机、滚喷机、紫外光固化设备等配套设备及解胶剂等配套材料。

市场地位

公司是国内主要电子胶粘剂生产商之一，2022年在中国境内市场的占有率为1.5%，位居国内厂商前四。公司产品性能获得市场认可，声誉较高，与苹果、特斯拉、宁德时代等全球知名企业形成了长期稳定的合作关系。

风险因素

公司面临的主要风险包括下游行业发展不及预期、技术迭代和新产品研发、市场开拓不及预期、毛利率下降、业务规模快速增长带来的管理风险等。

未来发展规划

公司未来将重点布局应用于智能终端、新能源、半导体、通信等战略性新兴产业的电子专用高分子材料，持续进行技术创新，丰富产品矩阵，并加大在新能源、半导体等领域的市场开拓力度。

募资用途

本次发行募集资金将主要用于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目和德聚北方总部产研一体化项目（二期），以提升公司产能和研发能力，满足市场需求。

总结

德聚技术是一家具有技术优势和市场潜力的电子胶粘剂企业，公司未来发展前景良好，但也面临一些风险挑战。公司将继续加大研发投入，提升产品竞争力，并积极拓展市场，以实现持续稳定增长。