电子行业周报：英伟达Blackwell需求强劲，IC China2024聚焦半导体产业变革

行业研究 2024年11月25日 行业周报 标配英伟达Blackwell需求强劲，ICChina2024聚焦半导体产业变革 ——电子行业周报2024/11/18-2024/11/24 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 联系人 董经纬 djwei@longone.com.cn 相关研究 1.百度AI布局持续深化，“双十一”中国智能手机销量同比反弹 26%——电子行业周报（20241111- 20241117） 2.晶圆代工厂稼动率回升，地缘政治摩擦或加速国内自主可控进程— —电子行业周报（20241104-20241110） 3.端侧AI持续落地，美国出台对华半导体限制“最终规则”——电子行业周报（20241028-20241103） 投资要点： 电子板块观点：英伟达三季度营收同比增长94%，净利润同比增长100%，环比增速相比去年有所放缓，Blackwell芯片将在未来几个季度为营收增长提供强劲支撑；ICChina2024圆满举办，聚焦AI产业变革、半导体市场复苏、半导体产业链国际合作等几大主线；当前电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线。 英伟达三季度营收同比增长94%，净利润同比增长100%，环比增速相比去年有所放缓，Blackwell芯片营收增长预期仍旧强劲。本周，英伟达公布了截至10月27日的第三财季财报，第三季度英伟达营收350.82亿美元，同比增长94%，环比增长17%，优于市场预 期值331.6亿美元；Non-GAAP净利润20.01亿美元，同比增长100%，环比增长18%，同样高于市场预期。从各部门来看，数据中心部门的营收达到创纪录的308亿美元，环比增长17%，同比暴涨112%；游戏和人工智能电脑部门营收金额为33亿美元，环比增长14%，同比增长15%；专业可视化部门营收金额为4.86亿美元，环比增长7%，同比增长 17%；汽车和机器人部门营收为4.49亿美元，环比增长30%，同比增长72%。展望第四财季，英伟达预计营收为375亿美元，上下浮动2%。虽然优于市场预期的370.8亿美元，但是因为较第三季环比增长率仅为70%，比2023年同期环比265%的增长幅度已经放缓。新一代AI芯片Blackwell方面，英伟达表示，在第三财季已向客户发送了1.3万个Blackwell样品，每个客户都在竞相成为第一个部署Blackwell的客户，需求是“惊人的”，该芯片已于四季度开始出货，并将在明年加速出货，预计在第四财季对营收的贡献有望超过之前数十亿美元的预估，且Blackwell的增产过程将持续至2026财年，Blackwell供不应求状态在未来几个季度将持续。此外，英伟达当前一代Al芯片H200在本季也实现了大幅增长。随着基础设施供应商持续扩大训练前后以及推理的模型规模，当前对AI芯片的需求仍然非常庞大，尽管扩张速度相对放缓，但是人工智能在重塑生产力方面的重要性让产业、公司在AI领域的先发投入仍具备必要性，英伟达业绩的持续增长也佐证了这一观点，建议关注AI相关产业链。 ICChina2024圆满举办，聚焦AI变革、半导体市场复苏、国际合作等几大主线。第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）于2024年11月18-20日在北京国家会议中 心举办。大会以“集合全行业资源成就大产业对接”为主题，会上聚焦半导体AI产业变革等几个主题：（1）AI变革半导体产业方面，英特尔中国研究院院长强调，大语言模型的迅速发展正推动AI下沉至更多应用场景，未来所有的PC设备都将具备AI能力，AIPC的全球出货量已经突破2000万台。AI不仅是计算能力的提升，更是全新生态系统的构建，算力芯片和存储芯片为主要的受益领域。（2）半导体市场景气度回暖方面，SEMI全球副总裁、中国区总裁预测，今年全球半导体产业增长有望达到15%到20%，产业规模有望突破6000亿美元。经历了先前的下行周期后，全球半导体产业有望反弹。（3）半导体产业链国际合作方面，ICChina2024期间，首届中韩半导体企业家交流会以及巴西、东南亚半导体产业合作论坛先后举行，韩国半导体设计协会秘书长表示，中韩两国在半导体领域有着广泛的合作空间，未来将通过常态化对话机制推动两国产业间的互信与合作。在巴西、东南亚半导体产业合作论坛上也探讨了中国与巴西、中国与东南亚在半导体产业领域的合作契机与未来发展，同时还举行了中国半导体行业协会和巴西半导体行业协会的MOU签署仪式，标志着两国半导体行业合作的新起点。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下降2.60%，申万电子指数下降3.29%，行业整体跑输沪深300指数0.69个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第27位， PE(TTM)52.76倍。截止11月22日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-2.86%)、电子元器件(-4.10%)、光学光电子(-3.51%)、消费电子(-3.93%)、电子化学品(-2.67%)、其他电子(-3.42%)。 投资建议：行业需求缓慢复苏，国内技术不断进步，长期看电子科技行业的成长机遇依然较大。建议关注：（1）AIOT板块，关注乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。 （2）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供应链国产替代预 期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。 （4）消费电子周期有望筑底反弹的板块。关注CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频 的卓胜微、唯捷创芯，存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，功率板块的新洁能、扬杰科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）研发进展不及预期风险。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告重要公告7 3.行情回顾8 4.行业数据追踪11 5.风险提示13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）8 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/11/22）8 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/11/22）8 图4电子指数组合图（截至2024/11/22）9 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）9 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股10 图7本周美股主要科技股信息更新（截至2024/11/22）10 图82022年11月22日-2024年11月22日DRAM现货平均价（美元）11 图92020年9月-2024年9月NANDFLASH合约平均价（美元）11 图102021年11月19日-2024年11月10日LPDDR4/4X市场平均价（美元）12 图112021年11月20日-2024年11月20日TV面板价格（美元）12 图122021年2月-2024年11月笔记本面板价格(美元)12 图132020年11月-2024年11月显示面板价格(美元)12 表1上市公司重要公告7 1.行业新闻 1）英伟达三季度营收同比增长94%，净利润同比增长109%，Blackwell芯片已全面投产英伟达公布财报显示，其第三财季营收为350.8亿美元，同比增长94%；净利润为 193.09亿美元，同比增长109%，均超出市场预期。不过，由于对第四季度的业绩指引未 能达到最高预期。英伟达CEO黄仁勋在新闻稿中表示，Blackwell芯片目前已全面投产。英伟达首席财务官ColetteKress表示，公司在第三财季向客户发送了13000个Blackwell样品。每个客户都在竞相成为第一个部署Blackwell的客户，需求是“惊人的”。Blackwell芯片已于四季度开始出货，并将在明年加速出货。预计在第四财季有望超过之前对Blackwell收入为数十亿美元的预估。（信息来源：同花顺财经） 2）华为Mate70系列11月26日发布 华为Mate70系列将于11月26日正式发布。此次发布会将推出四款新机，分别为 Mate70标准版、Mate70Pro、Mate70Pro+和Mate70RS非凡大师，为消费者带来全 新的智能手机体验。此次发布的四款机型在设计和性能上都有显著提升。标准版Mate70采用金属中框设计，搭配直角和大倒角过渡，电源按键尺寸变大，增加识别面积。而Mate70Pro和Mate70Pro+则定义为大屏全能旗舰，搭配更大的电池容量和更先进的影像系统。Mate70RS非凡大师则采用八角星钻切割镜组+陶瓷机身。在影像规格方面，标准版采用豪威的OV50H主摄，像素数量5000万；而高配版则采用豪威的OV50K主摄，像素同样是5000万，但支持TheiaCel技术，能够在有挑战的照明条件下提供出色的单次曝光HDR。此外，OV50K传感器还支持四合一像素合并，可以达到1250万像素的分辨率，具备四倍感光度，实现旗舰级的弱光性能。除了影像系统的提升，Mate70系列还首发全新的原生鸿蒙系统。（信息来源：同花顺财经） 3）华虹半导体将与意法半导体合作生产40nmMCU 欧洲芯片大厂意法半导体在法国巴黎举办投资者日活动，宣布将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片，以支持其中长期的营收目标的实现。意法半导体是电动汽车用节能碳化硅芯片的最大制造商，其客户包括特斯拉和吉利，该公司表示，中国市场作为电动汽车最大、最具创新性的市场是不可或缺的市场，不可能从外部进行充分竞争。（信息来源：同花顺财经） 4）台积电官宣1.6纳米 台积电计划在2026年末开始量产基于A16（1.6nm级）制程技术的第一批芯片，该消息是在本周早些时候于荷兰阿姆斯特丹举办的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布的。这一新节点引入了台积电的超级电源轨（SuperPowerRail,SPR）背面供电网络（BSPDN），能够实现更高效的电源传输（所有电源通过芯片背面传输）和更高的晶体管密度。不过，尽管BSPDN解决了一些设计挑战，却也带来了新的问题，因此需要额外的设计努力。（信息来源：同花顺财经） 5）下一代Wi-Fi8标准即将推出 近日，联发科公开了一份关于Wi-Fi8的白皮书，深入剖析了未来无线网络标准的一些核心细节。同时预计Wi-Fi8芯片早期版本将于2026年推出，随后将在2027年底前准 备就绪，这使得芯片设计人员现在开始进行架构开发。预计首批支持Wi-Fi8标准的设备有望在2028年初面市。根据联发科的Wi-Fi8的技术白皮书显示，下一代Wi-Fi8将基于IEEE的802.11bn超高可靠性（UHR）规范。Wi-Fi8不会提高理论传输速度，而是将重点放在改善实际传输性能及提升接连可靠性之上。（信息来源：同花顺财经） 6）中国半导体协会：2030年全球半导体市场规模有望达1万亿美元 中国半导体行业协会高级专家王若达在中国国际半导体博览会（ICChina）上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9%。他表示，到2030 年，全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达到8%。存量市场如手机、服务器等产品中，半导体价值量持续提升；新兴市场如人工智能、5G/6G、智能汽车等，成为半导体市场需求增长的主要驱动力。（信息来源：同花顺财经） 7）苹果拟在印尼投资1亿美元建造配件工厂 印尼工业部表示，苹果公司向印尼提出了一项1亿美元的投资计划，以建立一家生产配件和组件的工厂。此前印尼禁止销售苹果的iPhone16，因该公司未能满足本土零部件规定，印尼要求某些在国内销售的智能手机必须包含至少40%在国内生产的零部件。贸易部发言人FebriHendriAntoniArif称，贸易部将于周四开会讨论苹果拟在西爪哇省建厂事宜，这意味着工业部长乐见苹果公司的投资承诺。（