电子行业周报：AI领域竞争日趋白热：英特尔新发布Lunar Lake、英伟达Blackwell已投产

行业研究 2024年06月11日 行业周报 标配AI领域竞争日趋白热：英特尔新发布LunarLake、英伟达Blackwell已投产 ——电子行业周报2024/6/3-2024/6/9 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 相关研究 1.大基金三期或催化AI产业链关键领域，2024Q1存储原厂业绩表现亮眼——电子行业周报（20240527-20240602） 2.英伟达第一财季营收再超预期，微软Build大会为AI大厦添砖加瓦— —电子行业周报（20240520-20240526） 3.联想全栈式AI战略扬帆起航，OpenAI、谷歌相继迭代大模型——电子行业周报（202405013-20240519） 投资要点： 电子板块观点：英特尔新AIPC架构LunarLake发布，综合AI算力提升至120TOPS，其于AIPC赛道的竞争力进一步提升；英伟达Blackwell芯片已投产，BlackwellUltraAI芯片将于2025年推出，产品更新加速有望重塑AI竞争格局并助推英伟达再上新高。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IOT四大投资主线。 英特尔新AIPC架构LunarLake发布，综合AI算力提升至120TOPS，其于AIPC赛道的竞争力进一步提升。6月4日，英特尔CEO帕特·基辛格在COMPUTEX2024上正式公布LunarLake架构的所有技术细节：CPU、GPU、NPU性能提升，能耗降低，综合AI算力 达120TOPS，高于先前透露的100TOPS，达到了上代MeteorLake的近3倍。与首代酷睿UltraMeteorLake改变CPU结构相比，完全为AIPC而设计的LunarLake，采用了全新的架构设计，不仅CPU核心将LionCoveP核与SkymontE核集成在一起，还带了最新的Xe2-LPGGPU架构，以及新一代的NPU4内核，带来了领先的AI性能。结合CPU、GPU和NPU所提供的AI算力，整个LunarLake平台的AI总算力达到120TOPS。其中，CPU可通过VNNI与AVX指令提供5TOPS的算力，驱动轻度AI工作；GPU性能提升50%，提供的67TOPS算力增加3.5倍，通过XMX与DP4a提供游戏与创作所需的AI性能；NPU提供的 48TOPS算力增加4倍，能够处理密集向量与矩阵运算，提供AI辅助与创作等功能。NPU算力方面，和同行对比，高通骁龙XElite的NPU的算力为45TOPS，苹果M4的NPU的算力只有38TOPS，虽然LunarLake略低于AMD最新推出的AIPC芯片——锐龙AI300系列集成的AMD第三代NPU内核（50TOPS），但是英特尔更专注于提供更高的综合的AI算力，且带来了供电和电源管理方面的大幅改进，SoC耗电量减少40%，更适合于移动设备。基辛格预计今年基于英特尔芯片的AIPC出货将达到4500万台，在2028年时，搭载AI功能的PC在所有PC当中的占比将达到80%的水平。英特尔拥有300多个AI加速功能、500多个人工智能模型，已经拥有了完整的AIPC生态系统，英特尔于AI领域的全面布局和产品迭代将进一步引领行业热潮和AIPC新风向。 英伟达Blackwell芯片已投产，BlackwellUltraAI芯片将于2025年推出，产品更新加速有望重塑AI竞争格局并助推英伟达再上新高。6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在 COMPUTEX2024上宣布，备受期待的Blackwell芯片已经开始投产，预计将于2024年下半年向客户发货，标志着英伟达在AI技术领域的又一重大突破。同时，英伟达将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片，并在2026年推出全新的AI平台Rubin（该平台将采用HBM4内存），于2027年推出RubinUltra，更新节奏变为“一年一次”，打破“摩尔定律”，这也遵循了英伟达未来的产品升级计划，坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，不断更新产品，以满足不断变化的市场需求。这一计划的实施，将进一步巩固英伟达在AI行业的领先地位。英伟达的第一款Blackwell芯片为GB200，将成为英伟达2024、2025年的重要营收驱动。供应链预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。此外，英伟达仅用了不到三个月的时间完成从Blackwell到Rubin的转型，进一步凸显了AI芯片市场竞争的激烈程度以及英伟达作为AI行业领跑者为保持地位而全力冲刺的态势。Blackwell芯片的投产和英伟达产品一年一更新的加速迭代有望重塑AI领域的竞争格局并带来更多可能性。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下降0.16%，申万电子指数下降0.46%，行业整体跑输沪深300指数0.30个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第5位，PE(TTM)53.12 倍。截止6月7日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(+1.21%)、电子元器件(+0.83%)、光学光电子(-2.49%)、消费电子(-2.06%)、电子化学品(-1.53%)、其他电子(-5.70%)。 投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯 片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，CIS的韦尔股份、思 特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧风险。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告重要公告7 3.行情回顾8 4.行业数据追踪11 5.风险提示13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）8 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/6/7）8 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/6/7）8 图4电子指数组合图（截至2024/6/7）9 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）9 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股10 图72023年1月10日-2024年6月7日DRAM现货平均价（美元）11 图82019年4月-2024年4月NANDFLASH合约平均价（美元）11 图92021年3月4日-2024年6月4日LPDDR3/4市场平均价（美元）12 图102021年2月7日-2024年5月7日eMMC5.1合约平均价（美元）12 图112021年6月5日-2024年6月5日TV面板价格（美元）13 图122020年2月-2024年6月笔记本面板价格(美元)13 图132019年12月-2024年6月显示面板价格(美元)13 表1上市公司重要公告7 1.行业新闻 1）台积电原董事长刘德音退休，新“掌舵人”魏哲家力挺芯片行业复苏预期：AI热潮乃核心驱动力 6月4日上午台积电举行股东常会，宣布台积电总裁魏哲家接替刘德音担任董事长一职，台积电进入由魏哲家全面掌舵时代。刘德音在会上表示，美国建厂成本自然比在中国台湾地区高，但台积电在美国建厂的成本比其他公司低，且现在全球破碎化的发展是必然趋势，因此台积电不得不赴美建厂。此外，台积电会继续考虑在日本熊本建第三座晶圆厂。成为台积电多年来首位兼任董事长和首席执行官的新“掌舵人”魏哲家(C.C.Wei)，重申他对人工智能技术迭代发展将推动2024年芯片行业强劲复苏的预期。周二被正式任命为台积电董事长的魏哲家坚持此前的预测，即在全球AI芯片强劲需求推动之下，今年芯片市场规模将增长10%，但不包括庞大的存储芯片部分。（信息来源：同花顺财经） 2）NVIDIA官宣全新RubinGPU/VeraCPU 在台北电脑展2024的展前主题演讲中，NVIDIACEO黄仁勋宣布了该公司计划在未来几年内推出一系列全新的产品和技术。这些新产品将包括一款全新的二合一超级芯片，由VeraCPU和RubinGPU组成，并采用第六代NVLink互连总线。此外，NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9SuperNIC和新的InfiniBand/以太网交换机X1600。关于处理器方面，VeraCPU采用了与GPU相同的架构命名规则，并搭载下一代HBM4高带宽内存，容量更大、性能更高。而关于显卡方面，在2025年将推出名为"BlackwellUltra"的升级版产品，具体规格未公布。而正式的新一代“Rubin”显卡预计将在2027年第四季度投 产，采用12堆栈的HBM4高带宽内存。（信息来源：同花顺财经） 3）RedmiA3x正式发布：小米的新入门级智能手机 近日，小米公司在全球范围内发布了其最新款入门级智能手机——RedmiA3x。这款手机在巴基斯坦首次亮相后，便迅速凭借其高性价比和强大的功能在全球市场上引起了广泛关注。RedmiA3x是一款性价比较高的智能手机，继承了RedmiA系列的一贯实惠价格和强大性能。它配备了一块6.71英寸的显示屏，分辨率达到1650x720像素，并且支持90Hz的刷新率。在硬件配置方面，RedmiA3x搭载了紫光展锐TigerT603处理器，该处理器采用了ARM架构，12nm工艺，拥有两个1.8GHz的ARMCortex-A75内核和六个1.6GHz的Cortex-A55内核。（信息来源：同花顺财经） 4）Blackwell芯片已投产 备受期待的Blackwell芯片已经开始投产，这标志着英伟达在AI技术领域的又一重大突破。此次发布的Blackwell芯片，不仅是英伟达自身技术实力的体现，更是对整个AI行业发展的有力推动。黄仁勋透露，英伟达将在2025年推出更为强大的BlackwellUltraAI芯片，并在2026年推出全新的AI平台Rubin。这一系列动作无疑将进一步提升英伟达在全球AI芯片市场的地位。（信息来源：同花顺财经） 5）总投资78亿美元，世界先进与恩智浦在新加坡合资建12英寸晶圆厂 6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPowerSemiconductorManufacturingCompany （VSMC），以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资额为78亿美元。世界先进指出，该合资公司兴建的12英寸晶圆厂将采用40-130nm制程技术，将合作生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需 求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。（信息来源：同花顺财经） 6）TechInsights：2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元 TechInsights指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装(DieAttach)设备销售额下降了28.1%，引线键合(WireBonding)下降49.8%，封装(Packaging)下降23.7%，切割(Dicing)表现最好，下降2.5%。（信息来源：同花顺财经） 7）国资委发布关于新时代中央企业高标准履行社会责任的指导意见：大力发展战略性新兴产业 国资委发布关于新时代中央企业高标准履行社会责任的指导意见