公司2024年前三季度实现营业收入18.24亿元，同比增长7.01%，主要得益于市场拓展、业务订单落地及内部管理强化。第三季度营业收入6.44亿元，同比增长8.74%；净利润8,833万元，同比增长37.80%，主要因营收增长及研发费用效率提升。公司产品交付集中于下半年，正积极拓展客户并沟通回款以达年度目标。
研发方面，前三季度投入9,461万元，同比增长6.6%，增速放缓因设置费效比指标。预计全年研发费用仍将增长，以保持技术优势。收入结构中，终端射频前端和微系统及模组合计收入3,000万元（同比增长11%），电源管理芯片8,000万元（同比增长7%），高速高精度ADC/DAC 7,000万元（同比增长3%）。
毛利率方面，受产品结构及出货量变化影响，微系统及模组毛利率低于芯片类产品，未来可能因出货量提升或竞争加剧而波动。
公司为手机直连卫星研发的收发及高速ADC/DAC芯片、DBF芯片主要应用于星载端，部分产品已完成测试并送样，预计年底或明年初开始产生收入。DBF芯片分为40MHz带宽（最多112阵元32波束，用于低轨卫星）和1,300MHz带宽（最多64阵元64波束，用于雷达等领域）两个系列，具备低功耗、低成本和高集成度优势。
存货增长主要因业务规模扩大、产品型号增多及原材料备货，三季度发出商品约2,000万元（微系统及模组1,800万元，芯片类200万元）。公司已完成股份回购专用账户开立，后续进展将按月公告。
