臻镭科技机构调研纪要

臻镭科技机构调研报告 调研日期:2023-11-10 浙江臻镭科技股份有限公司成立于2015年9月,专注于终端射频前端芯片、高密度封装微波模组和微系统,是集设计开发、研制、生产和销售为一体化的民营高新技术企业。公司已建成国内一流的终端射频前端芯片、相控阵T/R组件及微系统设计、高密度集成封装、电性能测试和可靠性中心四大平台。公司的终端射频前端芯片包括终端功率放大器、终端低噪声放大器、终端射频开关等,可广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域。微系统及模组可用于星载、地面、车载、船载等各类相控阵载荷系统中。公司已成为国内行业通信、雷达领域中射频芯片、微系统及模组核心供应商之一。 2023-11-10 董事长郁发新,公司董事会秘书、财务总监李娜,独立董事周守利 2023-11-102023-11-10 上海证券交易所上证路演中心(网址:h 业绩说明会,上证路演中心网络互动 ttp://roadshow.sseinfo.com/) 投资者-- 公司管理层在信息披露允许的范围内就投资者关注的问题进行了回复,主要问题及答复整理如下:1.公司有数字阵列雷达技术吗? 答:公司的ADC/DAC芯片可以应用于数字相控阵雷达,感谢您的关注。2.请问公司在5G基带芯片是否有布局? 答:您好,公司暂未布局5G基带产品。 3、请问公司与华力创通的关联交易主要涉及什么产品?华力创通为华为开发的手机直连卫星芯片公司是否提供相关技术?谢谢!答:公司与华力创通的关联交易主要涉及终端射频前端芯片、射频收发芯片及电源管理芯片。 4、公司主要产品与国内外竞品的技术先进性比较?公司如何看数字相控阵雷达现状以及未来的发展对现有的模拟相控阵雷达何时能升级换代?谢谢。 答:公司产品均为自主正向设计,性能与国外同类型可比产品相当,公司团队对公司业务抱有信心。5、尊敬的郁董,您好,请问上半年影响公司收入的大环境问题是否已经逐渐改善?是否将逐步体现在明年的业绩上?谢谢。 答:您好,下半年的行业大环境是好于上半年的。6、公司和华为是否有业务上往来和合作? 答:有合作。7、请问郁教授,数字相控阵未来在低柜卫星领域应用前景如何?答:您好,数字相控阵未来可应用于低轨商业卫星等领域。 8、尊敬的郁董,您好,请问高端AD/DA既然美国禁运,而公司产品有是国内最领先,技术上已经可以对标替代,为何国产替代进度这么慢?答:您好,公司产品均为自主正向设计,性能与国外同类型可比产品相当,可以满足客户对于核心器件的自主可控需求。9、尊敬的郁董,您好,公司暂无直接用于智能手机端的芯片产品,那未来有无可能有这方面的规划? 答:感谢您的建议。10、请问郁教授,对于明年数据链市场的预期如何?是否有加速 的迹象?谢谢! 答:您好,公司团队会积极做好相关业务。11、尊敬的李总,您好,请问公司明年的销售目标会较今年提升吗?答:您好,公司团队积极做好公司业务,对公司发展充满信心! 12、请问郁教授,目前国内高端AD/DA被美国禁运,而公司产品技术是国内最领先最顶级的,年报上上讲技术上已经可以完全对标替代,这 样的话市场空间极大,但是为何目前国产替代进度依然较慢呢?主要的问题是市场问题还是产品技术问题? 答:您好,公司射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC,性能与国外同类型可比产品相当,近年来国内AD/DA产业发展迅速,全行业公司产品均有所突破。 13、请问公司正在研发的手机直连卫星互联网芯片是用在手机端的芯片吗?是AD/DA还是射频芯片?谢谢!答:您好,公司暂无直接用于智能手机端的芯片产品。 14、请问郁总,公司3d封装tsv是否属于先进封装工艺,目前是否完成流片?据了解,海外starlink的星载芯片用soi工艺,公司是否有布 局该种工艺? 答:您好,公司三维异构微系统属于先进封装产品。15、请问郁总,公司在军工数据链领域有怎样的布局?微系统和adc都能用吗?公司adc在该领域有怎样的优势?答:您好,公司微系统及SIP模组和高速高精度adc/dac产品均 可应用于数据链领域,公司产品具有低功耗、高集成度、抗干扰等优势。 16、公司的研发方向是专攻卡脖子,高端芯片,还是也会考虑实用性和市场接受度?目前看各大芯片市场需求量都不是很大。答:您好,公司以市场需要和客户需求为导向,坚持产品全正向研发。17、请问郁教授,公司AD/DA是否可以用于脑机接口上? 答:您好,公司AD/DA产品无法用在脑机接口上。18、请问郁总,公司在研的手机直连低轨卫星芯片是用在星上的还是手机端的? 答:您好,暂无直接用于智能手机端的芯片产品。19、请问公司14位4G的AD是否已经是货架产品?答:您好,公司产品已完成测试验证并正在进行优化。 20、请问郁教授公司和联盟投资的集迈科从事三维异结构封装,请问这种封装技术是不是比chiplet还先进的一种技术?谢谢! 答:尊敬的投资者,您好!我司的三维异构微系统与现有商用Chiplets技术采用相似的多芯片一体化集成模式,但采用不同的异构集成架构 和异构集成工艺路径。我司的三维异构微系统采用多层硅转接板垂直堆叠和多层RDL布线工艺,实现多层多种类射频、模拟和数字芯片的三 维互连集成,产品呈现为3D先进封装架构,主要应用于无线通信、相控阵雷达等领域。21、请教您臻镭科技未来三年如何参与低轨卫星产业链的发展? 答:尊敬的投资者,您好!公司一直在积极布局低轨商业卫星的星载载荷、地面终端等产品。22、请教公司的几个主要产品的技术先进性市场占有率?参与低轨商业卫星的情况? 答:尊敬的投资者,您好!公司产品均可应用于商业低轨卫星,其中电源管理芯片、微系统及模组产品主要应用于星载载荷端。 23、请教今年四季度订单情况?明年有和展望?明年哪些产品销售增量会很好?谢谢。 答:尊敬的投资者您好,公司将按照2023年度经营目标稳步推进工作,明年预计射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片及微系统及模组产品销量均会有所增加,感谢您的关注!