浙江臻镭科技股份有限公司成立于2015年，专注于终端射频前端芯片、高密度封装微波模组和微系统，集设计开发、研制、生产和销售为一体。公司已建成国内一流的终端射频前端芯片、相控阵T/R组件及微系统设计、高密度集成封装、电性能测试和可靠性中心四大平台，产品包括终端功率放大器、低噪声放大器、射频开关等，广泛应用于自组网、电台、数字对讲、导航等无线通信终端领域，以及星载、地面、车载、船载等各类相控阵载荷系统。公司已成为国内通信、雷达领域射频芯片、微系统及模组核心供应商之一。
公司管理层就投资者关注的问题进行了回复：
- 公司产品在轨运行表现良好，但基于商业保密原则，不便于透露客户应用场景和单颗卫星使用公司芯片的价值量。公司已进入上海千帆星座产业链。
- 2024年上半年受下游用户需求计划影响，公司营收及净利润短期承压，目前下游用户需求已逐步恢复。
- 公司仍将按照2024年度经营目标稳步推进工作，对完成全年目标有信心。
- 公司研发成果已初见成效，部分产品已送样，预计后期研发费用增长速度将放缓。
- 基于对公司长期投资价值的认可，公司已提议开展股份回购事宜。
- 公司紧盯商业低轨卫星市场，已成为低轨大规模星座系统国产基础元器件最重要的供应商之一。
- 公司手机直连ADC产品具备射频及中频带宽可配置、多片同步、宽窄带信号兼容、低功耗等特点。
- 公司主营业务与AI和机器人关联性不强，不考虑利用郁教授的资源和专业背景进行布局和并购。
- 公司手机直连低轨卫星相关芯片主要用于星载端。
- 公司三维异构微系统关键技术日益成熟，正在着手部分三维异构微系统量产产品的研发。
- 公司产品多为通用产品，可为低空产业提供成熟产品与技术服务。
- 公司产品主要应用于特种行业领域，并已拓展至通信基站、卫星通信等民用领域，民用领域策略以高端、高附加值市场为主，无计划与华为、大疆、海康威视等公司合作。
- 公司三季度毛利润下滑1个百分点，主要由产品结构变化导致。
- 公司芯片在卫星上运行情况良好，相关芯片技术门槛高，要求产品体积小、抗辐射能力强、效率高、可靠性高、集成度高。
- 公司感谢建议，将积极为低空无人机行业发展贡献力量。
- 公司预计2025年增长点在低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达、水下探测和数据链等领域。
- 公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》进行信息披露，并根据实际情况开展自愿性披露。
- 公司星载ADC/DAC已为客户提供试样，如订单达到上市公司信息披露标准，将按规定进行公告披露。
- 公司星载芯片产品部分已为客户提供试样，部分仍在回片测试中。
- 公司仍将按照2024年度经营目标稳步推进工作，对完成全年目标有信心。
- 公司拥有基于基板封装、SIP封装的射频微系统研发量产能力，并大力布局下一代三维异构硅基射频微系统，技术能力处于行业领先水平，将持续聚焦装备信息化、小型化的需求，响应客户对于产品高频化、轻薄化、多功能化的需要。
- 公司三季度毛利下滑1个百分点，主要由微系统及模组等较低毛利率产品营收占比上升导致。
- 公司产品主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电、移动通信系统、低轨商业卫星等领域，预计未来几年将在卫星领域有所突破。
- 公司已在公告中披露，将用公司自有资金进行股份回购。
