电子行业周报：复苏依旧，芯片代工行业要重视

证券研究报告 行业研究|行业周报|电子 复苏依旧，芯片代工行业要重视 请务必阅读报告末页的重要声明 2024年11月17日 证券研究报告 |报告要点 中芯国际第三季度实现营业总收入156.09亿元，环比+14%，实现连续6个季度成长，整体产能利用率提升至90.4%。华虹公司第三季度实现营业总收入37.7亿元，环比二季度增长9.76%，产能利用率达到全方位满产。伴随着国内外经济复苏，半导体下游需求逐渐向好发展。半导体经济周期已于2023年Q1见底，于2024年迎来反弹。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁，国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求或呈现快速增长趋势。建议关注芯片代工行业相关龙头公司。 |分析师及联系人 郇正林 刘欢宇 SAC：S0590524110001 请务必阅读报告末页的重要声明1/10 行业研究|行业周报 2024年11月17日 电子11月周报（11.01—11.05） 复苏依旧，芯片代工行业要重视 电子 沪深300 30% 7% -17% -40% 2023/112024/32024/72024/11 投资建议： 强于大市（维持） 上次建议：强于大市 相对大盘走势 相关报告 1、《电子：北美云厂商24Q3资本开支高增长，AI持续高景气度》2024.11.10 2、《电子：三季报总结：景气度温和复苏，消费电子进入旺季》2024.11.03 扫码查看更多 行业事件 中芯国际第三季度实现营业总收入156.09亿元，环比+14%，实现连续6个季度成长，整体产能利用率提升至90.4%。华虹公司第三季度实现营业总收入37.7亿元环比二季度增长9.76%，产能利用率达到全方位满产。 全球与我国半导体销售额在2024年迎来反弹： 全球半导体销售额与我国半导体销售额已连续11个月同比增长。根据半导体产业 协会（SIA）发布数据，截至2024年9月底，全球半导体销售额已连续11个月同 比增长，此前经历了长达15月的同比下降。我国半导体销售额在2021年12月达 到171.6亿美元单月销售额的高点后便开始环比下降，阶段低位为2023年2月， 月销售额为109.7亿美元，最新数据显示2024年9月份我国半导体销售额达160.4亿美元，同比增长22.9%，已连续11个月实现同比提升，整体继续保持回暖势头 我国半导体销售额占全球半导体销售额比重缓慢提升： 我国半导体销售额变动趋势整体与全球半导体销售额变动趋势类似，我国半导体销售额占全球销售额比重在30%左右震荡。伴随着半导体销售额从2021年12月底的高位缓慢下降，我国半导体销售额占全球半导体销售额比重也从33.74%下降到2023年2月的27.65%，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢提升的趋势，截至 2024年9月占比为29%。伴随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口/进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。 投资建议：强于大市，关注芯片代工行业相关龙头公司 伴随着国内外经济复苏，下游需求逐渐向好发展。半导体经济周期已于2023年Q1见底，于2024年迎来反弹。伴随着国内半导体市场蓬勃发展以及国外对我国半导体产业链的制裁，国内芯片设计公司对大陆晶圆代工行业的需求或呈现快速增长趋势，建议关注芯片代工行业相关龙头公司。 风险提示：宏观经济增速不及预期，消费电子复苏和IoT产品出货量低于预期风险，AIGC行业发展进程不及预期。 正文目录 1.全球半导体销售额在2024年迎来反弹4 1.1全球与我国半导体销售额已连续11个月同比增长4 1.2我国集成电路进出口额整体趋势向上5 2.投资建议：重点关注国产代工龙头企业6 2.1中芯国际6 2.2华虹公司8 3.风险提示9 图表目录 图表1：全球半导体销售额与我国半导体销售额已连续11个月同比增长4 图表2：中国半导体销售规模占比全球规模有触底回升趋势5 图表3：中国集成电路进出口情况6 图表4：中芯国际近年来收入及利润情况7 图表5：中芯国际的2024Q3营收结构占比7 图表6：华虹公司近年来收入及利润情况8 图表7：华虹公司2024年H1营收结构占比9 1.全球半导体销售额在2024年迎来反弹 1.1全球与我国半导体销售额已连续11个月同比增长 全球半导体销售额与我国半导体销售额已连续11个月同比增长。根据半导体产业协 会（SIA）发布数据，截至2024年9月底，全球半导体销售额已连续11个月同比增 长，此前经历了长达15月的同比下降。我国半导体销售额在2021年12月达到171.6 亿美元单月销售额的高点后便开始环比下降，阶段低位为2023年2月，月销售额为 109.7亿美元，最新数据显示2024年9月份我国半导体销售额达160.4亿美元，同比增长22.9%，已连续11个月实现同比提升，整体继续保持回暖势头。 图表1：全球半导体销售额与我国半导体销售额已连续11个月同比增长 中国半导体销售额当月值同比全球半导体销售额当月值同比 40.0% 30.0% 20.0% 10.0% 2016-03 2016-07 2016-11 2017-03 2017-07 2017-11 2018-03 2018-07 2018-11 2019-03 2019-07 2019-11 2020-03 2020-07 2020-11 2021-03 2021-07 2021-11 2022-03 2022-07 2022-11 2023-03 2023-07 2023-11 2024-03 2024-07 0.0% -10.0% -20.0% -30.0% -40.0% 资料来源：Wind，SIA，国联证券研究所 我国半导体销售额变动趋势整体与全球半导体销售额变动趋势类似，我国半导体销售额占全球销售额比重在30%左右震荡。伴随着半导体销售额从2021年12月底的高 位缓慢下降，我国半导体销售额占全球半导体销售额比重也从33.74%下降到2023年2月的27.65%，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢提升的趋势，截至2024年9月占比为29%。 图表2：中国半导体销售规模占比全球规模有触底回升趋势 600.0 中国半导体销售额当月值（亿美元，左轴）全球半导体销售额当月值（亿美元，左轴）中国占全球半导体销售额占比（%，右轴） 40.0% 35.0% 500.0 30.0% 400.0 25.0% 300.020.0% 15.0% 200.0 10.0% 100.0 5.0% 2015-03 2015-06 2015-09 2015-12 2016-03 2016-06 2016-09 2016-12 2017-03 2017-06 2017-09 2017-12 2018-03 2018-06 2018-09 2018-12 2019-03 2019-06 2019-09 2019-12 2020-03 2020-06 2020-09 2020-12 2021-03 2021-06 2021-09 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03 2024-06 2024-09 0.00.0% 资料来源：Wind，SIA，国联证券研究所 1.2我国集成电路进出口额整体趋势向上 我国集成电路进出口额整体趋势向上，并且出口/进口比重从2015年3月的26.22% 提升至2023年9月的41.64%。伴随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口/进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。 图表3：中国集成电路进出口情况 500 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 中国集成电路进口金额（亿美元，左）中国集成电路出口金额（亿美元，左） 进口yoy（%，右）出口yoy（%，右） 出口/进口（%，右） 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 资料来源：Wind，SIA，国联证券研究所 2.投资建议：重点关注国产代工龙头企业 2.1中芯国际 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，高压驱动芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片、电源管理芯片等。公司总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地。公司还在 美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。 图表4：中芯国际近年来收入及利润情况 600 500 400 300 200 100 0 (100) 营业总收入（亿元，左轴）营业总收入YoY（%，右轴）归母净利润（亿元，左轴）归母净利润YoY（%，右轴） 200 150 100 50 0 (50) (100) 资料来源：Wind，国联证券研究所 2023年半导体行业处于周期底部区域，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存 缓慢，且同业竞争激烈，公司2023年实现营业总收入452.50亿元，同比-8.6%。2024年Q1-Q3，全球客户备货意愿有所上升，公司实现营业总收入418.79亿元，同比 +26.53%。单三季度营业总收入环比+14%，整体产能利用率提升至90.4%。 图表5：中芯国际的2024Q3营收结构占比 欧洲及亚洲,3.0% 美国,10.6% 中国区,86.4% 资料来源：中芯国际公司三季报，国联证券研究所 营收拆分来看，按地区，中国区/美国/欧亚占比分别为86.4%/10.6%/3.0%，中国地 区营收占比还是处于主导地位。 2.2华虹公司 1996年4月，公司前身上海华虹微电子有限公司作为“909工程”主体承担单位成立，成立初期与日本NEC合作组建。1998年10月，公司更名为上海华虹（集团）有限公司。2003年5月，从日方收回委托经营权，转型晶圆代工Foundry。2014年10月，华虹半导体红筹股香港联交所挂牌，8英寸制造平台实现上市。2023年8月于A股上市。公司主要从事特色IC与功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，坚持先进“特色IC+功率器件”双引擎驱动战略，高速渗透汽车、新能源、物联网等下游应用领域，是国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。同时，公司依托“8英寸 +12英寸”的布局优势，致力于特色工艺技术的开拓创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率分立器件、逻辑与射频、模拟与电源管理等特色工艺平台打造产品核心竞争力。 图表6：华虹公司近年来收入及利润情况 200 营业总收入（亿元，左轴）营业总收入YoY（%，右轴）归母净利润（亿元，左轴）归母净利润YoY（%，右轴） 250 150 100 50 0 200 150 100 50 0 (50) (50)(100) 资料来源：Wind，国联证券研究所 公司2023年实现营业总收入162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%。2024年第三季度实现销售收入37.7亿元（YoY-8.24%，QoQ+9.76%），归母净利润3.13亿元（YoY+226.62%，QoQ+625.02%）。进入2024年公司产能利用率逐季提升，保持温和增长。 图表7：华虹公司2024年H1营收结构占比 日本亚洲其他国家,5.5%其他业务(地区),1.0% ,0.4% 欧洲,4.1% 北美洲,9.8% 中国内地及香港,79.3% 资料来源：Wind，国联证券研究所 营收拆分来看，2024年H1按地区，中国内地及香港/北美洲/欧洲占比分别为79.3%/9.8%/4.1%，中国地区营收占比也是处于主导地位。 3.风险提示 宏观经