泰凌微电子是一家专注于无线物联网芯片领域的集成电路设计企业，成立于2010年，致力于成为全球领先的物联网芯片设计公司。公司主要产品包括低功耗蓝牙类SoC、2.4G私有协议类SoC、多模类SoC和ZigBee协议类SoC，广泛应用于智能零售、消费电子、智能家居等领域，客户涵盖汉朔、小米、罗技等知名品牌。
一、公司基本情况
- 董事、总经理盛文军主持投资者交流，副总经理、董事会秘书李鹏介绍公司概况。
- 公司股权结构及实际控制人为盛文军，核心技术人员经验丰富。
- 产品覆盖智能遥控器、电脑周边、智能家居和照明、智能电子价签等细分领域，客户分散。
二、募投项目与未来发展方向
- IPO募投项目“发展与科技储备项目”包括“基于先进制程的工艺导入”和“IoT边缘处理芯片研发”，投资时间规划为2025~2028年。
- 公司将结合现有业务，导入先进制程并拓展低功耗边缘处理芯片，以提升技术竞争力。
三、并购与供应链情况
- 公司以主营业务为中心，寻求合适的外延发展机会，扩大规模并提高综合竞争力。
- 芯片流片主要在中芯国际和台积电。
四、海外业务与风险
- 海外业务主要布局欧洲和美国，产品以低功耗蓝牙和Zigbee为主。
- 目前产品采用55纳米和22纳米成熟制程，受海外限制风险较低。
五、业绩增长原因
- 2024年三季度业绩增长主要得益于：
- 积极开拓境内外市场，加大客户投入及技术支持。
- IOT产品及音频产线收入持续增长。
- 加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升。
- 归属于母公司净利润及扣除非经常性损益净利润均实现大幅增长。
