泰凌微电子是一家专注于无线物联网芯片领域的IC设计企业，致力于研发具有自主知识产权的无线物联网系统级芯片。公司愿景是成为全球领先的物联网芯片设计公司，使命是帮助实现万物互连的世界。
核心产品与技术：
- 公司成功研发出一系列具有国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，主要产品核心参数达到或超过国际领先企业技术水平。
- 产品广泛应用于智能零售、消费电子、智能家居、智慧医疗等多个领域，客户包括汉朔、小米、罗技、科大讯飞等知名品牌。
- 2025年推出两款新的带AI边缘计算能力的芯片，已在谷歌Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用，并与美国头部智能车库门系统公司合作。
AI平台技术优势：
- 新产品具备足够的AI运算能力，支持主流训练模型，提供完整设计平台，实现模型快速移植。
- 低功耗特性，业界最低，适合电池供电的端侧产品。
- 在Matter标准领域领先，结合组网能力，在智能家居领域有较好发展前景。
端侧AI芯片商业化路径：
- 单芯片实现多种无线连接功能和AI数据处理功能，降低客户成本，简化系统。
- 在智能家居、智能音频、智慧医疗等领域已有多处落地机会。
- 未来将加快进入原先未进入的其它需要连接和AI功能的客户和市场。
合作与生态：
- 与国内外大模型公司合作，如谷歌和国内大模型公司，已有产品合作。
- 端侧AI开发平台支持所有大模型公司平台产生的端侧小模型，未来将对接大量中小公司开发AI小模型。
财务与增长：
- 毛利率持续回升，海外更高毛利的销售收入占比上升，供应链采购成本下调。
- 未来销售和利润增长主要来自原有物联网业务、音频业务、端侧AI新产品新应用领域。
- 净利率有望继续改善，公司在Matter协议领域处于业界领先地位。
- 新推出的端侧AI芯片售价和毛利率会更高，具体价格取决于应用场景。
