公司信息更新报告：2024Q3业绩同比高增，先进封装基地投产稳步推进

公司2024Q3营收同比增长27.98%，QoQ增长5.56%，归母净利润YoY增长571.76%，QoQ下降18.95%，扣非净利润YoY增长1.82亿元，QoQ增长104.68%。整体来看，2024Q1-3营收YoY增长30.52%，归母净利润YoY增长330.83%，扣非净利润YoY增长3.36亿元，毛利率YoY提升3.77pct至12.29%，净利率YoY提升2.34pct至3.53%。毛利率持续改善，盈利能力增强。

考虑半导体行业处于弱复苏阶段，下调2024-2026年盈利预测：归母净利润预计为5.43/9.94/13.44亿元（前值6.64/10.30/15.37亿元），EPS预计为0.17/0.31/0.42元（前值0.21/0.32/0.48元），对应PE81.0/44.3/32.7倍。公司未来有望充分受益于先进封装，维持“买入”评级。

先进封装基地投产稳步推进，多品类封装产品实现量产：2024H1汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目和先进封装产业基地投产稳步推进。华天江苏、华天上海进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP生产线建设。双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力；TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。

控股股东拟增持不低于0.3亿元公司股份，多次增持彰显长期信心：天水华天电子集团计划6个月内累计增持不低于3000万元，并于9月10日已增持16.2万股（0.0051%）。此前自2023年10月至今已增持1.62亿元，持续增持回购彰显对公司未来发展的信心，有望增强市场信心。

风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。