受益下游需求复苏,公司Q3业绩延续增长:2024Q1-Q3公司实现营收6.21亿元,同比+19.8%;归母净利润2.13亿元,同比+8.1%,收入和利润双升主要系市场需求提升;扣非净利润为2.23亿元,同比+15.7%。 Q3单季营收为2.42亿元,同比+76.42%,环比-0.05%;归母净利润为1.01亿元,同比+181.2%,环比+12.97%,主要系Q3信用减值损失大幅降低。 公司盈利能力环比显著好转,Q3净利率处于全年高位:2024Q1-Q3毛利率为76.6%,同比+5.1pct;销售净利率为34.3%,同比-3.7pct;期间费用率为35.4%,同比+2pct,其中销售费用率为16.3%,同比+0.2pct,管理费用率为6.8%,同比-1.4pct,研发费用率为19.5%,同比+0.3pct,财务费用率为-8.3%,同比+2.9pct。Q3单季毛利率为77.7%,同环比+3.9pct/+1.4pct;销售净利率为41.6%,同环比+15.5pct/+4.8pct。 存货&合同负债大幅增长,现金流回款短期承压:截至2024Q3末公司合同负债为0.58亿元,同比+71%;存货为1.82亿元,同比+15%。Q3公司经营性现金流为0.02亿元,同比-92%,主要系报告期内销售回款比上年同期减少所致。 坚持测试领域技术创新,提高核心技术竞争力:公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入:2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600,STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率,进一步完善了公司的产品线,拓宽了公司产品的可测试范围,为公司未来长期发展提供强大助力。截止24H1末,公司申请了130项发明专利,累计申请364项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新,公司也将做好核心技术的专利保护工作,提高核心竞争力。 积极推进全球化战略布局,首台STS8300已在海外完成装机:为更好服务海外客户,公司积极拓展海外市场。2024年4月1日,日本全资销售和服务公司正式投入运营;7月12日,美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业,能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案;7月19日,公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300,在全球半导体封测供应商友尼森(Unisem)位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与投资评级:考虑到封测行业景气复苏进度,我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元,当前市值对应动态PE分别为45/34/29X,维持“增持”评级。 风险提示:半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。