公司Q1-Q3业绩延续增长,营收6.21亿元(同比+19.8%),归母净利润2.13亿元(同比+8.1%),主要受益于市场需求提升。Q3单季表现亮眼,营收2.42亿元(同比+76.42%),归母净利润1.01亿元(同比+181.2%),主要因信用减值损失大幅降低。
盈利能力环比显著改善,Q3净利率达41.6%,处于全年高位。毛利率为77.7%(同环比+3.9pct/+1.4pct),销售净利率提升至41.6%(同环比+15.5pct/+4.8pct)。费用端,销售费用率同比+0.2pct至16.3%,管理费用率同比-1.4pct至6.8%,研发费用率同比+0.3pct至19.5%,财务费用率同比+2.9pct至-8.3%。
存货与合同负债大幅增长,Q3末存货1.82亿元(同比+15%),合同负债0.58亿元(同比+71%)。现金流承压,Q3经营性现金流为0.02亿元(同比-92%),主要因销售回款减少。
技术创新方面,公司推出SoC测试领域新品STS8600,拥有更多测试通道数与更高频率,拓宽产品可测试范围。截至24H1末,累计申请364项知识产权,其中发明专利130项。全球化布局加速,日本销售服务公司已投入运营,美国子公司在硅谷开业,首台STS8300在马来西亚完成装机。
盈利预测:维持2024-2026年归母净利润3.4/4.6/5.4亿元,对应动态PE分别为45/34/29X,维持“增持”评级。风险提示:半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期。