2024上半年公司营收3.79亿元,同比-0.6%,其中测试系统营收3.35亿元(占比88.4%,同比-7.2pct),配件营收0.43亿元(占比11.3%,同比+7pct);归母净利润1.12亿元,同比-30.2%,扣非归母净利润1.27亿元,同比-18.7%。Q2单季营收2.42亿元(同比+33.5%,环比+77.1%),归母净利润0.89亿元(同比+2.9%,环比+279.9%),净利润同比增速低于营收主要因期间费用率上升。
毛利率端整体稳定,高研发投入压制净利率:2024上半年毛利率75.9%(同比+5.3pct),净利率29.7%(同比-12.6pct);期间费用率37.8%(同比+6.7pct),其中销售费用率16.8%(同比+1.9pct),管理费用率(含研发)27.9%(同比+3.2pct),财务费用率-6.9%(同比+1.6pct)。研发投入高增是费用率上升主因,Q2研发人员达330人(同比增长22.22%,占员工总数47.62%)。Q2单季毛利率76.3%(同比+4.7pct,环比+1.2pct),净利率36.8%(同比-11.0pct,环比+19.6pct)。
应收账款高增,现金流受回款承压影响:截至2024H1末,应收账款3.84亿元(同比+43%),存货1.54亿元(同比-6%);经营性现金流0.16亿元(同比-87.6%),主要因回款减少。
技术创新与全球化布局:公司推出SoC测试系统STS8600(更多通道数与更高频率),完善产品线并拓宽测试范围;截至2024H1末申请专利130项(累计364项)。全球化方面,日本销售公司已运营,美国子公司于硅谷开业,首台STS8300在马来西亚完成装机。
盈利预测与投资评级:维持2024-2026年归母净利润预测3.4/4.6/5.4亿元,对应动态PE分别为31/24/20X,维持“增持”评级。
风险提示:半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期。