电子行业周报：定制AI芯片市场有望超400亿美金，市场前景广阔无垠

2024年10月27日 电子 定制AI芯片市场有望超400亿美金 ， 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 市场前景广阔无垠 首选股票目标价（元）评级 MarvellCTO：定制计算市场将达429亿美元： 电子 沪深300 34% 24% 14% 4% -6% -16% -26% 2023-102024-022024-062024-10 行业表现 Marvell首席技术官表示只有少数顶级芯片开发商能持续投资AI计算半导体。定制AI芯片市场增长，开发成本高，科技巨头投入巨资开发自己的半导体。Marvell与台积电合作开发2nm芯片平台，预计定制计算芯片市场规模将从2023年的66亿美元扩大到2028 998345890 年的429亿美元，互连市场也增长迅速，公司目标扩大市场份额。Marvell2024财年AI相关收入5.5亿美元，预计2026财年增长到25亿美元以上，但AI投资需变现。此外，Marvell还预见到汽车互联带来的增长。 台积电调整2025代工报价，2nm进展超预期： 据集微网消息，台积电为减轻海外工厂高运营成本及2nm部署成本对毛利率的影响，调整2025年代工报价，先进制程涨幅最高可达10%。HPC和AI芯片价格上涨8%-10%，移动通信客户定价提高约 6%。台积电2nm进展超出预期，2025年第四季度新竹F20厂区将开始生产，2026年第一季度高雄F22厂区商业化生产，总月产能将达60000片晶圆，且已向客户验证2nm产品蓝图并提供高价工艺报价，同时美国亚利桑那州F21晶圆厂也将采用2nm技术于2028年量产。 美光：AI需求将激增，EUVDRAM将于2025年投产： 随着AI技术拓展至消费设备，需求增长，美光科技将HBM生产能力全分配给2025年。公司副总裁DonghuiLu强调大型语言模型带来前所未有的需求，预计下一波AI增长在消费设备，HBM生产给行业带来挑战且可能影响传统内存产能。中国台湾在美光AI业务中作用重大，美光推迟采用EUV技术以优先考虑性能和成本效益，计划2025年在台湾大规模生产采用EUV的1γ节点，也将在日本广岛工厂引入EUV。 2024年AIIC市场规模有望达1100亿美元，英伟达占主导： AI被视为科技行业增长动力，虽存在风险但将对全球经济及半导体行业产生重大影响。Gartner预计2024年全球AIIC收入为710亿美元，SemiconductorIntelligence预计2024年AIIC市场规模将达1100亿美元，其中英伟达以960亿美元收入和87%市场份额占主导，AMD、英特尔、苹果、高通等也有一定份额。根据WSTS预测，2024年AIIC市场占整个半导体市场18%，未来五年年均复 资料来源：Wind资讯 升幅%1M 相对收益20.6 绝对收益36.9 3M 13.9 30.2 12M 7.0 19.9 马良分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告台积电业绩强劲，自主可控 2024-10-20 科技受瞩目苹果正式推出iOS18，AP芯 2024-09-22 片份额华为海思快速增长华为三折叠手机开启预订， 2024-09-08 荷兰升级DUV光刻机出口管制华为发布亮眼中报，IDC上 2024-09-01 调全年智能手机出货预期AI应用处理器增长快速，国 2024-08-25 内半导体设备7月进口额创新高 合增长率20%，2029年市场规模有望达2730亿美元，占比31.9%，但AIIC也将取代许多现有处理器。 投资建议： 信息安全建议关注海光信息、龙芯中科；芯片设计建议关注圣邦股份、纳芯微、兆易创新、芯海科技、紫光国微；半导体设备建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科；华为产业链建议关注芯海科技、天音控股等；AI产业链建议关注中际旭创、新易盛、沪电股份、胜宏科技等。 风险提示: 下游需求不及预期，技术研发不及预期，补贴政策效果不及预期。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪6 2.1.半导体：盛美半导体临港落成，开启加速发展新程6 2.2.SiC：碳化硅市场变动与未来展望：价格下降、产能提升与新增长点探索7 2024年碳化硅产业链多环节成本下降，SiC衬底价格持续下滑。行业存在供过于求担忧、电动汽车增长放缓质疑及价格战冲击等问题，但新能源车型持续增加，AI数据中心或成新增长点。价格战或推动行业发展，我国厂商在全球竞争中有望占据优势，SiC衬底行业预计迎来整合兼并潮。7 2.3.消费电子：东南大学创研“云雀”AR眼镜，引领高端显示新潮流8 3.本周行情回顾9 3.1.涨跌幅：电子排名22/31，子版块中光学光电子涨幅最大9 3.2.PE：电子指数PE为55.52倍，10年PE百分位为74.58%10 4.本周新股12 图表目录 图1.台积电月度营收6 图2.世界先进月度营收6 图3.联电月度营收6 图4.新能源汽车产销量情况7 图5.光伏装机情况7 图6.国内智能手机月度出货量8 图7.国内智能手机月度产量8 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额8 图9.Steam平台VR月活用户占比8 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）9 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）9 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）9 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）10 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）10 图15.电子版块近十年PE走势10 图16.电子版块近十年PE百分位走势11 图17.电子版块子版块近十年PE走势12 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势12 表1：本周电子行业新闻一览4 表2：本周IPO审核状态更新12 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 10月25日 爱集微 据知情人士透露，台积电已经调整2025年向客户提供的代工报价，以减轻由海外工厂高运营成本和2nm部署成本造成的毛利率损失的影响。调整主要针对晶圆代工厂先进的5nm、4nm和3nm工艺制造。根据客户关系、产品类型、订单量和制造能力等因素，拟议的涨幅将超过早先预计的4%，最高可达10%。据芯片制造商的消息来源称，台积电已经向客户验证2nm产品蓝图，并提供高于30000美元的工艺报价。 半导体 10月21日 芯智讯 10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美半导体董事长王晖表示，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨正式投产是盛美发展历史上一个里程碑的时刻，标志着盛美在临港开花结果，开启在临港加速发展的进程。盛美完全有信心实现两座厂房百亿产能，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。 10月25日 全球半导体观察 近日，ASML发布最新三季度财报后，股价创26年来最大跌幅引起市场极大关注。全球光刻机行业领导者ASML近期发布了其三季度财报和四季度财报指引，并下调了2025财年的业绩预期。由于国际形势和半导体产业需求的抑制，ASML在美国上市的股票遭受了26年来的最大跌幅，当日股价下跌16%。 10月21日 爱集微 由于面临美国芯片限制和比西方同行更少的预算，中国人工智能（AI）公司正在降低成本以创建具有竞争力的模型。01.ai（零一万物）和DeepSeek（深度求索）等初创公司通过采取一些策略来降低价格，例如专注于较小的数据集来训练人工智能模型，以及聘请低价但熟练的计算机工程师。阿里巴巴、百度和字节跳动等大型科技集团也展开了价格战，以降低“推理”成本（即调用大型语言模型生成响应的价格），大模型价格下降90%以上，仅为美国同行的一小部分。近日，在加州大学伯克利分校SkyLab和LMSYS的研究人员发布的排名中，01.ai的Yi-Lightning模型与马斯克名下公司x.AI的Grok-2在LLM（大模型）公司中并列第三，但落后于OpenAI和谷歌。 AI 10月22日 财联社 今日，在原生鸿蒙之夜暨华为全场景发布会上，华为宣布，我国首个国产移动操作系统——华为原生鸿蒙操作系统正式发布，这是鸿蒙历史上最大的一次升级，鸿蒙系统由此成为继苹果iOS和安卓系统后，全球第三大移动操作系统。新的鸿蒙操作系统将实现“AI+OS”深度融合，AI大模型运行更高效。发布会上华为发布升级版AI助理“小艺”，这是华为首次将原生AI能力融入操作系统，在盘古大模型加持下，“小艺”能力全面提升，具备更强的感知、推理能力，可实现23类Top场景记忆感知，任务成功率超过90%，知识量突破万亿。 10月24日 爱集微 近日，有传闻称商汤科技正在进行新一轮组织架构调整和裁员。对此，商汤科技回应称，公司正在积极推进战略转型，聚焦“大装置-大模型-应用”关键业务和战略增长领域，并进行相应的组织和人才结构优化和调整，以更好地满足业务发展需求。10月22日，商汤科技董事长兼CEO徐立发表了题为《商汤十周年再出发：专注聚焦、知行合一》的内部信，展望AGI（通用人工智能）以及下一个十年。全员信中指出，在生成式大模型AI领域，商汤的核心战略是实现算力大装置（SCO）、大模型和应用（CNI）的无缝集成，以应用驱动模型，以模型带动算力的优化。 10月26日 爱集微 人工智能将继续存在，并将在不久的将来对全球经济产生重大影响。人工智能将对半导体行业产生重大影响。Gartner2024年5月的一份报告预计，2023年全球AIIC收入为540亿美元，2024年为710亿美元，2025年为920亿美元。对未来几年AIIC年均复合增长率（CAGR）的预测从20%（MarketsandMarkets）到41%（DataHorizzonResearch）不等。 SiC 10月21日 全球半导体观察 最新市场消息显示，由于中国新能源汽车、光伏市场近年来的迅猛发展，在技术迭代及产能扩充加快步伐下，碳化硅产业链多环节成本正在大幅下降，其中SiC衬底、外延以及SiC模块降价明显。行业消息显示，今年以来，主流6英寸SiC衬底价格持续下滑，其价格已下跌近30%。目前国内市场多位行业人士表露，2024年中期6英寸SiC衬底的价格已跌至500美元以下，渐接近中国制造商的生产成本线。到今年第四季度，价格进一步下降至450美元甚至400美元，这给大多数制造商带来财务压力。 汽车电子 10月24日 芯智讯 10月24日，智驾科技企业地平线机器人正式在香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。上市首日，地平线机器人开盘价大涨28.32%至5.12港元/股，盘中最高一度达到5.5港元/股，涨幅接近38%。截至收盘，股价涨幅回落至2.76%，报收于4.10港元，市值534.22亿港元。作为对比，截至10月24日，以色列智驾技术大厂Mobileye的市值为101.46亿美元，国产智驾技术厂商黑芝麻智能科技市值为133.47亿港元。 10月25日 汽车之家 10月25日，比亚迪旗下中型SUV——2025款比亚迪唐DM-i正式上市。新车共推出4款车型，售价区间为17.98-20.78万元。作为改款车型，车辆将搭载比亚迪的第五代DM插电混动技术，发动机和电动机功率迎来提升。未来比亚迪唐还会推出全新换代车型，预计将与改款车型同堂销售，定价上将会有所差异。 10月21日 芯智讯 据路透社报道，美国东部时间10月18日，全球最大的无人机厂商——中国大疆创新公司就其被美国错误列入“中国涉军企名单”对美国国防部提起了诉讼。大疆表示，其一直致力于推动民用无人机产品的应用与创新，反对产品用于军事用途。 消费电子 10月24日 爱集微 据报道，苹果已突然减少VisionPro头显的生产，并可能在2024年底前完全停止生产该设备的当前版本。 10月25日 艾邦VR产业资讯 10月25日消息，由东南大学团队研发的全球首款偏振体全息光波导AR眼镜“云雀”问世。该技术源于东南大学