电子深度解读四季度景气设备材料复盘20241021
电子-深度解读四季度景气、设备材料、复盘20241021_导读2024年10月21日21：06 关键词 华金证券策略对话电子行业科技成长流动性基本面投资风险投资决策市场预期降息美元指数科技自立自强半导体消费电子机器人电子板块四季度估值模拟IC设计公司 全文摘要 华金证券研究所策略分析师主持的电话会议重点分析了电子行业的近期行情与未来投资机会，强调了科技成长领域的投资价值。会议指出，尽管A股短期内可能呈震荡行情，结构性机会仍显于成长性行业，特别是电子板块。政策与流动性为市场主要支撑，科技自立自强政策导向下，预计四季度科技领域将持续受到关注。 电子-深度解读四季度景气、设备材料、复盘20241021_导读2024年10月21日21：06 关键词 华金证券策略对话电子行业科技成长流动性基本面投资风险投资决策市场预期降息美元指数科技自立自强半导体消费电子机器人电子板块四季度估值模拟IC设计公司 全文摘要 华金证券研究所策略分析师主持的电话会议重点分析了电子行业的近期行情与未来投资机会，强调了科技成长领域的投资价值。会议指出，尽管A股短期内可能呈震荡行情，结构性机会仍显于成长性行业，特别是电子板块。政策与流动性为市场主要支撑，科技自立自强政策导向下，预计四季度科技领域将持续受到关注。半导体板块表现亮眼，龙头企业展现出业绩韧性，库存水位低促使产业链进入新一轮拉货周期。讨论了半导体设备市场的发展趋势，以及国产替代和先进封装技术的重要性。会议强调投资需自主决策并考虑个人情况，同时提醒未经许可不得转发会议内容。 章节速览 ●00：00华金策略对话电子深度解读四季度景气设备材料复盘电话会议 此次电话会议由华金证券研究所策略分析师主持，重点分析了电子行业的近期行情与未来投资机会。特别邀请了电子行业首席分析师，共同讨论了科技成长领域的观点，并提供了关于电子行业股票的推荐。会议强调了对科技成长的看法，并与分析师共同回答了投资者关心的问题，同时提醒参会者需自主做出投资决策并承担相应风险。会议内容的知识产权归华金证券所有，未经许可不得转发、复制或引用。 ●21：23A股短期偏震荡，成长性行业有机会 策略观点认为A股虽维持长期牛市，但短期内可能呈震荡行情，结构性机会显现于成长性行业。政策与流动性为市场主要支撑，国内外因素共同作用下，市场向下空间有限。预期未来1到3个月内基本面数据将验证政策效果，期间结构性行情机会犹存，特别强调科技成长领域的投资机会。 ●25：01科技成长股受政策支持与流动性影响看涨 政策导向强调科技自立自强，科技创新是必由之路，科技人才备受重视。当前宏观环境流动性宽松，但基本面相对偏弱，促使科技成长股受益。政策与产业的双重催化下，预计四季度科技领域将持续受到关注，尤其是电子板块。此外，军工、电信、医药等行业也值得特别关注。 ●27：54华新电子团队分析师汇报电子板块业绩韧性 分析师王海伟简要汇报了近期电子板块的表现，指出半导体板块表现亮眼，龙头企业展现出强业绩韧性，收入与利润创新高。尽管复苏略低于预期，但下游需求缓慢复苏，终端手机销量同比有小幅度增长。提到安卓系列新机发布延期至十月和十一月，预示供应链进入新一轮备货阶段。四季度，电子板块基本面提供支撑，强调业绩与估值，细分板块后续将做进一步分析。 ●32：01半导体行业三季度业绩展望及四季度景气度解读 讨论了半导体行业的三季度业绩情况及四季度的景气度，强调了消费电子领域的复苏，尤其是与手机相关的零组件和芯片。指出库存水位普遍较低，促使产业链进入新一轮拉货周期。强调了AI手机终端的市场接受度可能带来的半导体产业新机遇。分析了设计公司和模拟IC公司在周期底部的关注重点，强调边际改善和新品推出的重要 性。同时，介绍了指纹识别IC、存储器等相关领域的国产化进程和市场动态，强调了国产替代和产业链上游材料公司的潜在增长点。 ●40：18显示驱动芯片产能紧缺及四季度展望 显示驱动类芯片，尤其是特色工艺的驱动IC如PEDI，LED驱动和TDDI/DDIC，面临产能紧缺问题。金合集成等公 司已开始涨价，并预计四季度需求复苏将推动业绩环比改善。此外，关注被动元器件领域，尤其是顺络电子，其手机消费类产品占比高，四季度业绩有望显著增长，当前估值较低，边际改善确定性强。 ●43：25半导体设备市场分析 讨论了半导体设备市场的短期、中期和长期发展趋势，指出四季度订单环比增长显著，特别是前道设备公司的盈利能力提升。中期看，先进制程需求超过供给，投资金额巨大，国产设备市占率有望提升。长期展望中，强调了先进装备国产化进展，看好未来订单落地。 ●47：36重点关注半导体设备及材料行业 讨论了在半导体行业中，关注北方华创、中微公司和拓荆科技等设备厂商，以及通富微电等材料公司的投资机遇。强调先进封装技术的扩大产能及国产算力替代的重要性，预计行业将迎来黄金十年。建议关注设备及材料领域的投资价值，考虑到板块的估值优势和未来成长空间。 ●55：45大选对贸易和制裁的影响及国产替代需求 对话关注美国大选对半导体产业的影响，特别是制裁措施可能导致的设备和材料板块的国产替代需求增加。提及上一轮周期中，5G和新能源汽车需求推动电子板块发展，设计公司表现突出。指出当前市场处于弱复苏状态，供给侧相对稳定，盈利能力环比改善。强调设备和材料板块与终端价格相关性较弱，尤其在面对制裁和技术限制时，国产替代需求更为明显。展望未来，高端材料的进口替代和AI终端产品的认可将推动电子板块业绩增长。 ●01：02：06华金证券电话会议总结 讨论了半导体设备材料的催化、龙头公司的梳理以及上一轮制裁周期下电子板块的表现。重点推荐了设备领域的北方华创和中微公司，以及材料领域的江风电子和安吉科技。此外，还提到了从估值角度相对占优的顺络电子，并强调了手机相关、模拟IC、算力周边电源管理芯片等领域的边际环比改善。会议强调了投资决策需考虑个人情况并自主承担风险，同时提醒未经许可不得转发会议内容。 问答回顾 发言人问：在当前市场环境下，电子行业的主要投资机会在哪里？对于电子行业的具体投资策略和推荐股票有哪些？ 发言人答：我们认为，在当前A股市场总体维持长期牛市的背景下，短期处于震荡行情，科技成长行业展现出较强的结构性机会。政策导向、流动性情况以及基本面等因素共同支撑着市场行情。尤其在科技成长领域，政策明确支持科技创新，流动性宽松，基本面验证窗口期（预计1到3个月）内，科技成长股 有望受益于政策和产业催化，如半导体、低空、消费电子、机器人等行业。在电子行业中，我们将关注半导体板块以及其中的龙头企业，鉴于其业绩表现稳健且未来增长潜力较大。此外，也会关注军工、电信、医药等其他成长性行业的机会。电子行业的投资顺序和具体推荐股票将根据市场情况和行业催化进行动态调整。 发言人问：科技行业为何在当前市场环境下具有投资价值？ 发言人答：科技行业具有明确的政策导向，党中央高度重视科技创新，将其视为现代化建设的关键路径。同时，当前流动性宽松且政策环境稳定，而基本面验证尚需时间，因此科技成长股成为最优受益者。同时，科技行业流动性和催化因素（包括政策和产业层面）持续存在，预计四季度将不断有新技术、新产品及产业政策催化，推动科技行情看好。除了科技成长外，军工、电信、医药等行业也值得关注。 发言人问：近期电子板块表现如何，以及未来投资方向建议是什么？ 发言人答：近期科技板块尤其是半导体板块表现亮眼，三季报显示龙头企业业绩韧性强劲，收入创历史新高，部分公司在接下来1到2季度内有望实现利润新高。因此，我们尤其推荐电子板块作为科技成长的重要投资方向。 发言人问：在当前市场环境下，电子板块的基本面状况如何？ 发言人答：电子板块具有一定的基本面支撑，市场在经历大幅度上涨后更看重基本面和估值。从各公司三季报来看，电子板块整体季度环比数据都在改善，表明该板块具有业绩支撑。 发言人问：下游需求和供应链状况如何？ 发言人答：下游需求处于缓慢复苏过程中，国庆回归后供应链已进入新一轮备货阶段，相较于三季度，四季度供应链拉货表现更好。同时，从供需关系角度分析，消费类相关价格趋于稳定，毛利率季度间呈现改善趋势，费用 率下降，整体盈利能力有望提升。 发言人问：四季度半导体行业的景气度如何？有哪些公司业绩或景气度可能会比较好？ 发言人答：四季度半导体行业景气度较高，安卓Q4新机密集发布，产业链中零组件库存水位较低，进入新一轮拉货阶段。其中，与手机强相关的模拟IC设计公司局部复苏，部分公司三季度已有改善，预计四季度将更为明显。此外，电源管理芯片厂商如金风名园和杰华特深耕国产化市场，有望加速进入AI服务器供应链。指纹识别IC领域的汇顶科技受益于超声波指纹识别产品的快速放量，也将显著贡献业绩。存储行业方面，明年D-RAM上升周期温和加速，建议关注教育创新以及利基型产品的公司。 发言人问：在存储芯片领域，有哪些公司在材料环节有重要贡献？ 发言人答：在存储芯片材料环节，国内有华海诚科、联瑞新材以及天成科技等公司。这些企业主要生产如液态环氧塑封料、上任原材料等先进封装类材料，尽管短期对HBM业务的贡献相对较小，但长期来看，这些公司在国产化替代方面具有明显的确定性和增量空间。 发言人问：模组型公司在存储芯片领域的主要产品是什么？ 发言人答：模组型公司在存储芯片领域以慢速颗粒（即闪存颗粒）为主，但受到市场需求、供给侧产能过剩以及价格波动的影响，短期内不具备强势上涨条件。 发言人问：显示驱动类芯片的情况如何？ 发言人答：显示驱动类芯片如PEDI芯片，因其产能紧缺和特色工艺属性，在供应链中受到优先排挤。 目前，金合集成专注于产能较高且特色鲜明的驱动类IC芯片生产，并在延伸CS和电源管理芯片产品种类。传统驱动类产能相对紧缺，预计随着四季度需求复苏和新一轮拉货阶段的到来，公司将有更亮眼的表现。 发言人问：被动元器件板块有哪些值得关注的个股？ 发言人答：被动元器件板块中，顺络电子因其手机消费类业务占比约60%，在四季度有望实现业绩环比三季度更为强劲的增长。公司整体估值较低，边际改善确定性强，值得投资者关注。 发言人问：半导体设备市场的催化剂及行情持续上涨的条件是什么？ 发言人答：短期维度上，四季度订单环比预计增长明显，龙头设备公司如中微公司新签订单环比增长显著，业绩确定性较强。中期维度，先进制程设备需求远超供给，良率提升和产能扩产成为未来五年规划重点，同时先进节点设备投资额增加明显，国产设备市场份额有望提升。长期维度，则看好华为自主可控技术的落地以及国产设备在先进节点送样验证的结果，从而推动先进装备重复订单的落地。 发言人问：在先进封装领域，有哪些公司在持续扩产？ 发言人答：除了先进的制程节点，三星、英特尔也在先进封装方面有所扩产，而台积电也在积极增加加拿大先进封装的资本开支。国内也在加大对先进封装环节的布局，比如通富微电，它是国内进展较快且与多数龙头算力公司有合作关系的先进封装企业，是国产算力的重要封装供应商，并且是AMD算力芯片的主要供应商。 发言人问：为什么说通富微电在国产算力领域具有核心地位？ 发言人答：通富微电在国内先进封装领域处于领先地位，且与众多国内算力龙头公司有紧密合作，是国产算力国产化趋势下的核心标的，同时其还是AMD相关算力芯片的重要供应商。随着国产算力国产替代的需求迫在眉睫，以及制造环节的突破，通富微电在未来几年的增速预计会相对较快，尤其是在国产算力相关的收入表现上更为亮眼。 发言人问：从设备环节来看，目前半导体设备板块处于什么估值水平？ 发言人答：当前半导体设备板块估值处于历史底部，相较于设计、制造等其他环节，设备板块估值相对较低，具备一定的估值优势。从短期、中期和长期基本面叠加估值维度来看，当前位置仍具备性价比。 发言人问：如何看待龙头公司2025年的新签订单情况？ 发言人答：虽然市场普遍认为2025年龙头公司新签订单可能与2020年相比没有增长，但我们基于下游需求及供应商规划分析，预计2025年新签订单仍将继续
