策略对话电子深度解读四季度景气设备材料复盘20241021

策略对话电子深度解读四季度景气设备材料复盘20241021_导读2024年10月21日21：12 关键词 科技成长政策基本面市场电子板块半导体消费电子业绩估值国产化产业链指纹识别IC存储DRAMHBM显示驱动芯片产能价格创新供应链 全文摘要 当前市场面临的主要压力来自于基本面和政策落地情况，短期内可能需要1到3个月的时间来观察市场修复情况。政策的明确导向和宽松的流动性环境对科技成长股尤其有利，科技是政策发力的重点。尽管基本面需要时间验证，但科技领域由于其政策支持和产业催化，预计将持续受到市场关注，特别是在电子板块。 策略对话电子深度解读四季度景气设备材料复盘20241021_导读2024年10月21日21：12 关键词 科技成长政策基本面市场电子板块半导体消费电子业绩估值国产化产业链指纹识别IC存储DRAMHBM显示驱动芯片产能价格创新供应链 全文摘要 当前市场面临的主要压力来自于基本面和政策落地情况，短期内可能需要1到3个月的时间来观察市场修复情况。政策的明确导向和宽松的流动性环境对科技成长股尤其有利，科技是政策发力的重点。尽管基本面需要时间验证，但科技领域由于其政策支持和产业催化，预计将持续受到市场关注，特别是在电子板块。半导体板块表现亮眼，龙头企业展现出强业绩韧性，收入与利润创新高。消费电子行业在四季度预计迎来复苏，尤其与手机相关的设计公司和被动元器件领域表现引人注目。同时，国产算力芯片，尤其是电源管理芯片领域，受到市场关注，金风名媛和杰华特等公司正深耕布局。半导体设备市场短期、中期和长期催化因素包括新签订单的增长、先进制程的进展以及国产设备的突破。预计先进封装作为未来十年半导体行业的关键领域，通富微电在国产算力封装方面的重要角色。设备和材料板块龙头标的估值优势，建议持续关注。美国大选可能对半导体行业带来的影响，强调了基本面边际变化的重要性。最后，对电子行业当前的主要趋势和投资机会进行了讨论，重点集中在设备和材料领域，推荐了北方华创、中微公司、江风电子和安吉科技等标的，以及顺络电子等估值相对优势的被动元器件公司，关注指纹识别、模拟IC和电源管理芯片等边际环比改善明显的领域。 章节速览 ●00：00科技成长机会及政策导向分析 当前市场面临的主要压力来自于基本面和政策落地情况，短期内可能需要1到3个月的时间来观察市场修复情况。 政策的明确导向和宽松的流动性环境对科技成长股尤其有利，科技是政策发力的重点。尽管基本面需要时间验证，但科技领域由于其政策支持和产业催化，预计将持续受到市场关注，特别是在电子板块。 ●04：23华晶电子团队分享电子板块业绩与前景 分析师王海维简要汇报了近期电子板块的表现，指出半导体板块表现亮眼，龙头企业展现出强业绩韧性，收入与利润创新高。尽管复苏略低于市场预期，但下游需求缓慢复苏，终端手机销量同比微增。王海维强调，四季度由于新机发布延迟和供应链备货，电子板块景气度有望提升。他指出，电子板块基本面支撑较强，毛利率和费用率趋势向好，盈利能力有望改善。此外，提到半导体板块的三季报表现和四季度景气度预测，重点关注与手机相关的半导体零组件及库存情况。 ●10：23消费电子复苏及国产算力芯片发展展望 消费电子行业在四季度预计迎来复苏，尤其与手机相关的设计公司和被动元器件领域表现引人注目。同时，国产算力芯片，尤其是电源管理芯片领域，受到市场关注，因应算力国产化趋势，金风名媛和杰华 特等公司正深耕布局。此外，指纹识别IC和存储器市场也显示出积极的信号，特别是HBM相关材料和技术，预示着国产替代和技术创新的机遇。 ●20：07半导体设备未来催化与投资机遇分析 讨论了半导体设备市场的短期、中期和长期催化因素，包括新签订单的增长、先进制程的进展以及国产设备的突 破。指出先进制程和存储领域的投资金额显著增加，国内半导体设备行业逐步向平台化和集群化发展，强调了北方华创、中微公司和拓荆科技等龙头公司的潜力。此外，探讨了先进封装作为未来十年半导体行业的关键领域，以及通富微电在国产算力封装方面的重要角色，预计板块估值处于历史底部，具有较高的投资性价比。 ●28：13龙头公司设备材料环节增长预期与投资建议 针对龙头公司的新签订单情况分析，尽管25年新签订单可能未见显著增长，但基于下游需求的扩产规划，预计设 备环节盈利能力将持续加强。半导体材料行业受益于产能增长与下游需求复苏，认证周期长，细分龙头厂商如江风电子和安吉科技等拥有长期竞争优势。江风电子在铜板材和500台方方向上进行进口替代，零部件业务快速增长；安吉科技作为国内抛光业领军者，凭借高技术和产品壁垒，盈利能力稳健。考虑到设备和材料板块龙头标的估值优势，建议持续关注。此外，关注大选及相关贸易、制裁动向对国产替代需求的影响。 ●33：01美国大选对半导体行业的影响及投资策略 讨论了美国大选可能对半导体行业带来的影响，重点讨论了上一轮周期中电子板块的表现，特别是半导体行业在21年因5G和新能源汽车推动的需求增长。提到设计公司在周期底部的弹性最大，强调了基本面边际变化的重要性。指出当前市场处于弱复苏状态，供给侧相对稳定，各环节盈利能力和费用率都有所改善。特别强调了半导体设备和材料板块的独立性和稳定性，以及它们在高端材料进口替代中的机遇。预计AI终端和AIoT产品若受市场欢迎，将带动新一轮电子板块的景气周期。最后提到，尽管单个股票的具体估值和增长预测未详细讨论，但基于基本面的改善，预计重点板块和标的仍有上涨空间。 ●38：44电子行业设备材料及个股推荐总结 会议讨论了电子行业当前的主要趋势和投资机会，重点集中在设备和材料领域，推荐了北方华创、中微公司、江风电子和安吉科技等标的。此外，还提及了顺络电子等估值相对优势的被动元器件公司，以及指纹识别、模拟IC和电源管理芯片等边际环比改善明显的领域。最后，对存储领域的HBM相关材料和密集型存储技术给予了关注。 问答回顾 发言人问：网上的压力主要来自哪些方面？为什么说未来1到3个月是一个观察窗口期？ 发言人答：网上的压力主要来自于基本面和政策落地。基本面的修复需要时间，特别是经济数据验证过程较长；政策落地方面，例如美国大选结果及国内财政政策（如人大常委会会议）的具体落地情况。因为11月初有美联储大选结果及国内重要会议，基本面数据验证可能需要更长时间，如果政策落地不及预期，则基本面确认的时间会更靠后，所以未来1到3个月是观察窗口期。 发言人问：为什么认为未来1到3个月会有一定的压力？ 发言人答：虽然政策层面利好科技发展，但基本面需要验证，且流动性和政策方向较为确定，而基本面相对偏弱，所以市场存在一定的压力。 发言人问：为什么看好科技行情并推荐电子板块？ 发言人答：首先，政策导向明确，科技创新是关键；其次，当前流动性宽松且基本面有待验证，科技成长股受益明显；第三，科技利润方面，受到政策催化和产业催化双重影响，预计四季度将持续有催化事件和落地情况出现。电子板块作为科技领头羊，基本面支撑强劲，盈利能力有望改善，具有较强的业绩支撑和估值优势。 发言人问：王总能否简述一下近期电子板块的情况？ 发言人答：近期电子板块表现亮眼，半导体板块龙头企业展现出了强劲的业绩韧性，优质公司收入创历史新高，部分公司利润也可能创历史记录。虽然复苏略低于预期，但下游需求仍处于缓慢复苏中，国庆回归后供应链已进入新一轮备货阶段，预计四季度表现会更好。整体而言，电子板块基本面支撑较强，估值合理，费用率下降，盈利能力有望改善。 发言人问：在消费电子领域，有哪些关键的零组件库存情况值得关注？ 发言人答：当前，消费电子领域中与手机相关的半导体环节及零组件库存水位整体较低，只有个别料号库存较高。整体上，包括芯片在内的手机相关零组件库存相对较低，产业链已进入新一轮拉货阶段。若AI手机终端得到消费者认可，可能带来半导体产业的新一波浪潮。 发言人问：模拟IC设计公司在当前周期底部的表现如何？与手机相关的模拟IC厂商有哪些复苏迹象？发言人答：模拟IC设计公司，在周期底部或刚开始上行的区间内，估值可能不是首要考虑因素。市场关注点更多在于边际改善幅度、新品推出以及重要客户突破等边际改善情况。模拟IC厂商中，盛邦股份、艾维电子等与手机紧密相关的公司在三季度已经实现小幅度改善，预计四季度改善更为明显。此外，设计公司21年周期底部时，往往市场更关注边际改善而非估值水平。 发言人问：哪些电源管理芯片厂商在算力国产化进程中具有重要地位？ 发言人答：金风名园和杰华特是国内为数不多的电源管理芯片厂商，在算力国产化方向上进行深耕布局。他们先通过加速卡进入服务器市场，有望加速国产化进入AI服务器供应链条中。 发言人问：指纹识别IC行业有何边际变化显著的细分领域？ 发言人答：超声波指纹识别技术的OLAY屏幕产品在2025年有望快速放量，对龙头公司汇顶科技的业绩产生显著影响。因此，建议关注指纹识别IC领域的边际变化，并重点关注汇顶科技。 发言人问：存储类芯片中哪些细分领域值得关注？ 发言人答：存储类芯片中，重点关注DRAM、HBM相关产业链以及模组类公司。预计明年DRAM产能增加难以满足HBM增量需求，DRAM上升周期温和加速，尤其是利金型产品受到供给侧影响和自身产品线突破带来的增量贡献。 发言人问：HBM相关的封测设备和材料有哪些值得关注的公司？ 发言人答：HBM相关的封测设备和材料领域中，华海诚科、联瑞新材和天成科技等上游先进封装材料公司值得关注。短期内HBM材料业务贡献增量较小，但长期来看，国产化替代趋势明确且增量显著。 发言人问：显示驱动类芯片的供需情况如何？ 发言人答：显示驱动类芯片产能相对紧缺，例如金合集成专注于特色类驱动类IC芯片，占比较高。随着四季度需求复苏和拉货阶段的到来，显示驱动类芯片国内领先且产能占比大的公司如金合集成的表现将更为亮眼。此外，显示驱动类芯片三季度环比二季度有所改善，但整体改善幅度不大。 发言人问：在四季度，您认为哪些与手机相关的消费电子板块表现可能会更为明显？ 发言人答：在四季度，我们认为供应链下游需求复苏以及新一轮拉货将使手机消费电子板块尤其是被动元器件表现更为强劲。其中，我们重点推荐关注顺络电子，因其手机消费类合计占比大约为60%，预计四季度业绩弹性较大，且当前估值相对较低，边际改善确定性较强。 发言人问：对于半导体设备和材料板块，投资者应关注哪些催化剂？ 发言人答：短期来看，新签订单指标对设备公司业绩影响最大，预计四季度新签订单将环比增长，例如中微公司四季度新签订单预计为35到55亿区间，环比增长约60%。中期维度，先进制程良率提升及产能扩产规划是重要催化因素，随着先进节点投资金额显著提升，国产设备市占率有望进一步提升。长期维度，国产设备在先进制程突破及关键节点送样验证，以及华为等企业的自主可控落地，都预示着未来先进装备重复订单落地的可能性较大。 发言人问：对于半导体设备板块，有哪些公司值得投资者重点关注？ 发言人答：建议投资者重点关注北方华创、中微公司和拓荆科技，这些公司在短期内订单确定性强，并且两年维度内将受益于两层扩展和先进逻辑扩展的需求。此外，先进封装领域也是重点关注方向，如通富微电，作为国产算力核心封装标的，与多数国内龙头算力公司有合作，未来国产算力进口替代空间大，估值增长潜力较大。 发言人问：整个半导体设备板块当前的估值情况如何？ 发言人答：当前，半导体设备板块估值处于历史底部，相比其他半导体环节如设计、制造和封测，设备板块估值优势更为明显，具备较高的性价比。基于短期、中期和长期基本面以及估值维度考量，当前位置投资半导体设备板块仍具有较好的投资价值。 发言人问：龙头公司的新签订单情况如何？ 发言人答：我们认为龙头公司2025年的新签订单相比2020年仍会增长，预计下游需求和核心供应商扩产规划将推动设备环节盈利能力继续加强。设备和材料环节都是关注的重点，尤其是28纳米及以下成熟制程节点的产能扩产正在加速，如中芯国际等企业。 发言人问：半导体材料行业受益于哪些