业绩指引
- 公司预计4Q24营收为261~269亿美元,中值265亿美元,环比增长12.8%。
- 预计毛利率区间为57%~59%,中值58%,环比提升0.2个百分点。
- 预计营业利润率区间为46.5%~48.5%,中值47.5%,环比持平。
- 全年营收指引上调,预计2024年按美元计收入增长近30%(此前指引增幅略高于20%)。
先进制程与下游分布
- 3nm占比进一步提升,7nm及以下制程收入占比达69%(3nm/5nm/7nm占比分别为20%/32%/17%)。
- 3nm环比提升5个百分点,5nm环比减少3个百分点,7nm持平。
- 应用分布:HPC收入环比增长11%,占比51%;手机收入环比增长16%,占比34%;IoT收入环比增长35%,占比7%;汽车收入环比增长6%,占比5%;DCE收入环比下降19%,占比1%。
资本开支
- 3Q24资本开支为64.0亿美元,较2Q24增加0.4亿美元。
- 预计2024年全年资本支出略高于300亿美元,其中70%~80%用于先进工艺,10%~20%用于专业技术,10%用于先进封测和掩模版制造。
- 预计2025年资本开支将超过2024年。
AI需求与产能规划
- AI需求强劲且具备持续性,几乎所有AI创新者都在与台积电合作。
- 目前AI需求刚起步,或将持续多年;CoWoS产能即使翻倍仍无法满足需求。
- 全球产能规划:
- 美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm工艺,预计2025年初量产,第二座厂2028年量产。
- 日本熊本第一座晶圆厂本季度量产,第二座厂聚焦消费、汽车、工业和HPC应用,2025年第一季度开始建设。
- 德国德累斯顿晶圆厂采用12/16nm、22/28nm工艺,2027年底量产。
风险提示
- 先进制程研发不及预期,下游需求恢复不及预期,产能建设进展不及预期。