核心观点与关键数据
三季度业绩表现:
- 营业收入235亿美元,同比增长36%,环比增长12.9%,超出指引上限。
- 毛利率57.8%,同比增加3.5pct,环比增加4.6pct,超出指引上限。
- 归母净利润101亿美元,同比增长51%。
- 主要受益于AI及智能手机需求爆发,3nm、5nm制程需求增长,产能利用率提升及成本优化。
下游应用与工艺制程:
- HPC占比51%,环比增加11%;智能手机占比34%,环比增长16%;IoT占比7%,环比增长35%;汽车占比5%,环比增长6%;数据中心占比1%,环比下降19%。
- 3nm占比20%,环比增加5pct;5nm占比32%,环比下降3pct;7nm占比17%,环比持平;7nm及以下合计占比69%。
资本支出与产能扩张:
- Q3资本支出64亿美元,同比下降10%,环比增加1%。
- 全年资本支出指引300+亿美元,其中70-80%用于先进工艺,10-20%用于特色工艺,10%用于先进封装。
- 美国亚利桑那州晶圆厂一期有望于2025年生产,日本熊本晶圆厂有望于Q4生产,中国台湾高雄2nm厂及竹科2nm厂有望于2025年生产。
四季度及全年指引:
- 预计Q4营业收入261-269亿美元,中值同比增长35%,中值环比增长13%;毛利率57-59%,利润率46.5-48.5%。
- 预计全年营业收入同比增速29-30%,超过此前指引24-26%。
风险提示:
- 下游需求不及预期风险;行业景气度不及预期风险;产能扩张不及预期风险。
投资评级:
- 行业评级:看好(预计未来6个月行业整体回报高于沪深300指数5%以上)。
- 公司评级:买入(预计未来6个月个股相对沪深300指数涨幅在15%以上)。