半导体行业研究周报：四季度安卓旗舰密集发布，半导体需求有望旺季很旺

上周（10/07-10/11）半导体行情领先于所有主要指数。上周创业板指数下跌3.41%，上证综下跌3.56%，深证综指下跌4.45%，中小板指下跌4.78%，万得全A下跌4.04%，申万半导体行业指数上涨4.36%。半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造板块涨幅最大，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌1.3%，半导体材料板块上周下跌1.0%，分立器件板块上周下跌1.7%，IC设计板块上周上涨2.2%，半导体设备板块上周保持稳定，半导体制造板块上周上涨4.4%，其他板块上周下跌2.7%。 行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。 HBM或迎制裁，关注国产设备材料投资机遇。根据U.S.News报道，美国政府可能即将实施与HBM技术相关的制裁措施，这些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中国企业供应HBM芯片。在此背景下，对中国企业而言，HBM相关产业加速扩产及相关设备材料的国产化替代已成为一项迫切的需求。受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展驱动，AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长。建议关注HBM扩产和国产化大趋势下国产设备材料板块的投资机会。 全球半导体销售额8月同比增长20.6%，四季度新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺。 根据SIA，全球半导体销售额8月达531.2亿美元，同比增长20.6%，其中中国区8月为154.8亿美元，同比增长19.2%，预示着行业需求转暖。四季度进入新机发布密集期，10月随着联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，预计主要安卓厂商如VIVO、OPPO、荣耀、小米等均有搭载最新主芯片的旗舰机发布，双十一等消费节的到来以及近期颁布的“一揽子增量政策”有望让半导体需求旺季很旺，我们看好相关手机芯片供应链四季度的业绩表现，建议关注超声波指纹和北斗短信等领域的投资机遇。 看好国内“一揽子增量政策”提升半导体需求预期。近期“一揽子增量政策”陆续发布，10月8日国家发改委介绍“系统落实一揽子增量政策，扎实推动经济向上结构向优、发展态势持续向好”后，10月12日财政部再开发布会介绍“加大财政政策逆周期调节力度、推动经济高质量发展”。我们认为“一系列增量政策”或提振终端电子消费品需求，带动产业链超预期。 复盘半导体历史，大周期的启动往往伴随着不可预测的重大事件的发生，我们认为本次国内增量政策如果对消费端产生有效的刺激，将有望让全产业链对半导体需求预期上调，成为本轮周期上行的推动力之一，我们看好国内半导体需求在增量政策后的表现。 建议关注： 1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯 2）半导体材料设备零部件：正帆科技/雅克科技/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）/金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子 3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电 4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化 风险 1.上周观点：四季度安卓旗舰密集发布，半导体需求有望旺季很旺 HBM或迎制裁，关注国产设备材料投资机遇。根据U.S.News报道，美国政府可能即将实施与HBM技术相关的制裁措施，这些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中国企业供应HBM芯片。在此背景下，对中国企业而言，HBM相关产业加速扩产及相关设备材料的国产化替代已成为一项迫切的需求。受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展驱动，AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长。建议关注HBM扩产和国产化大趋势下国产设备材料板块的投资机会。 全球半导体销售额8月同比增长20.6%，四季度新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺。 根据SIA，全球半导体销售额8月达531.2亿美元，同比增长20.6%，其中中国区8月为154.8亿美元，同比增长19.2%，预示着行业需求转暖。四季度进入新机发布密集期，10月随着联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，预计主要安卓厂商如VIVO、OPPO、荣耀、小米等均有搭载最新主芯片的旗舰机发布，双十一等消费节的到来以及近期颁布的“一揽子增量政策”有望让半导体需求旺季很旺，我们看好相关手机芯片供应链四季度的业绩表现，建议关注超声波指纹和北斗短信等领域的投资机遇。 看好国内“一揽子增量政策”提升半导体需求预期。近期“一揽子增量政策”陆续发布，10月8日国家发改委介绍“系统落实一揽子增量政策，扎实推动经济向上结构向优、发展态势持续向好”后，10月12日财政部再开发布会介绍“加大财政政策逆周期调节力度、推动经济高质量发展”。我们认为“一系列增量政策”或提振终端电子消费品需求，带动产业链超预期。复盘半导体历史，大周期的启动往往伴随着不可预测的重大事件的发生，我们认为本次国内增量政策如果对消费端产生有效的刺激，将有望让全产业链对半导体需求预期上调，成为本轮周期上行的推动力之一，我们看好国内半导体需求在增量政策后的表现。 2.半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键 从2024年9月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看，各家下半年增长预期维持乐观，亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键，建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。 表1：2024H1元器件分销商订单及发展预期厂商2024H1订单具体内容 行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。 表2：主流机构对半导体2024年的看法 从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。 图1：各机构2024年全球半导体销售额增长猜测 从细分品类看，WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。 半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年8月全球半导体市场销售额为531.2亿美元，同比增长20.6%，环比则增长3.5%。同比销售额增幅创下2022年4月以来的最大百分比，月度销售额连续五个月环比回升。各区域市场方面，美洲市场增长仍最为强劲，同比增长高达43.9%；中国大陆地区同比增长19.2%，持续引领全球半导体市场复苏。值得关注的是，全球所有地区的月度销售额自2023年10月以来首次增长，显示出全球半导体市场复苏态势强劲。 图2：全球半导体销售额 图3：中国集成电路产量 半导体指数走势：2024年9月，中国半导体（SW）行业指数下跌22.51%，费城半导体指数（SOX）上升0.28%。 图4：中国半导体（SW）行业指数 图5：费城半导体指数（SOX） 2024年9月 ，申万指数各电子细分板块均上涨。涨幅居前三名分别为模拟芯片设计（31.71%）、品牌消费电子（31.47%）、数字芯片设计（29.72%）。涨幅居后三名分别为印制电路板（16.40%）、面板（16.67%）和消费电子零部件及组装（16.69%）。 2024年1-9月，申万指数各电子细分板块有涨有跌。涨幅居前三名分别为印刷电路板（25.49%）、半导体设备（17.30%）、消费电子零部件及组装（13.30%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-15.10%）、LED（-11.31%）和分立器件（-11.10%）。 图6：电子（申万）各板块涨跌幅（24年9月） 图7：电子（申万）各板块涨跌幅（2024年1-9月） 3.9月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳 整体芯片交期趋势：9月，主要芯片交期回归正常，现货供应趋于稳定，部分品类受需求及价格影响存在一定波动。 图8：全球芯片平均交货周期（周） 重点芯片供应商交期：9月，芯片交期稳定，部分产品价格微调。其中，模拟芯片交期稳定，需求回升下价格波动明显；射频及无线产品需求回升，价格微调；分立器件交期稳定，价格受需求影响有波动；主流MCU价格和货期稳定，汽车MCU价格稳中有降；存储和被动件价格回升明显，部分中高端MLCC交期有延长趋势。 表3：头部厂商9月交期及趋势 头部企业订单及库存情况：9月，消费类订单缓慢复苏，库存正常；汽车订单下降，库存较高；工业类订单改善，但库存波动；通信订单疲软；储能和AI订单需求强劲，光伏库存较高。 图9：头部厂商9月订单及库存 4.9月产业链各环节景气度： 4.1.设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好 4.1.1.存储：四季度安卓旗舰密集发布，半导体需求有望旺季很旺 根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至2024.10.08)评述，近期市场有消息传出，二季度以来，多数中国台湾地区存储厂商面临着高达9-11个月的库存积压问题，厂商或迫于清库存压力将降价促销，首当其冲的便是中低端产品线。另外渠道市场目前仍处于低位徘徊阶段，尚未释放出明确的止跌信号，因此，后续仍需对上游供应保持密切关注。 图10：NAND价格指数 图11：DRAM价格指数 上游资源方面，本周部分现货DDR资源小幅下跌。其中，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT/价格调整至2.92/2.60/1.3/1.05美元，DDR4 4Gb eTT价格不变。 图12：FlashWafer最新报价（当前价为美元）（10/08） 图13：DDR最新报价（当前价为美元）（10/08） 渠道方面，近期，有消息传出多数台湾地区存储厂商库存高达9-11个月，后续或将降价出清库存，尤其是中低端产品，但目前暂未反映至市场当中。不过有业内人士认为中国台湾地区存储厂商自去年四季度至今年一季度囤货动作颇多，消耗库