导读
进入Q4，消费电子迎来传统旺季，安卓手机厂商密集发布旗舰新品，系统级AI布局和硬件功能创新有望提升用户换机意愿，叠加双十一促销活动，Q4安卓手机出货量有望进一步复苏。
SoC芯片
- 联发科天玑9400：采用第二代全大核CPU架构，单核性能提升35%，多核性能提升28%；集成第八代AI处理器NPU 890，支持端侧LoRA训练和视频生成；采用台积电第二代3nm工艺，功耗降低40%。
- 高通骁龙8 Gen4：预计采用自研Oryon CPU架构，2+6核设计，超大核频率4.32 GHz，大核频率3.53 GHz；采用台积电3nm工艺。
系统及软件
- 华为鸿蒙NEXT：开启公测，预计Q4商用，融入系统级鸿蒙原生智能，使用盘古大模型5.0赋能小艺。
- vivo OriginOS 5：发布，合并Jovi语音与蓝心小V，带来多项AI功能。
- OPPO ColorOS 15：预计发布，搭载潮汐引擎和极光引擎，聚焦AI新技术。
- 小米澎湃OS 2.0：预计10月下旬发布，增强电源管理能力和电池续航，集成AI功能。
- 传音Infinix AI：发布，以虚拟人工助手Folax为核心，支持多模态交互。
- 荣耀MagicOS 9.0：发布，AI Agent有望首发搭载Magic 7新机。
- 苹果iOS 18.1：预计增加Apple Intelligence功能。
整机
手机厂商进入新机密集发布期，硬件创新涌现：
- OPPO、vivo、iQOO、荣耀、小米、华为等厂商将发布多款新机。
- 新机在通信、光学影像、显示面板、指纹识别、电池与快充等方面升级。
- 5GA、卫星通信、屏下超声波指纹等技术有望应用更多机型。
投资建议
建议重点关注安卓链核心标的：
- 品牌及代工：小米集团、传音控股、光弘科技、闻泰科技等。
- 显示面板：京东方A、深天马A、维信诺。
- 光学：高伟电子、瑞声科技、舜宇光学科技等。
- 电池/充电：珠海冠宇、德赛电池、欣旺达等。
- 结构件/功能件/精密件：东睦股份、精研科技、飞荣达等。
- IC及上游：天德钰、汇顶科技、韦尔股份等。
- 连接器&元器件：电连技术、顺络电子、三环集团等。
风险提示
宏观经济表现不及预期风险；下游市场需求不及预期风险；上游原材料价格波动超预期风险；折叠屏出货量不及预期风险。
